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公开(公告)号:CN113825815B
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202080038270.5
申请日:2020-05-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/30
Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成,所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子,其中,相对于所述丙烯酸类树脂100质量份,所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05~5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120~240质量份;粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比[粘着片厚度/D50]为1.3~5.0。
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公开(公告)号:CN115004875A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180012297.1
申请日:2021-02-26
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B3/24 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种即使在导电性胶粘剂层大量配混导电性粒子,也能使得透明性优越且连接电阻值低的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜中,第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层、以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠,所述第2绝缘层的厚度为50~500nm,所述导电性胶粘剂层包括粘结剂成分和球状或树枝状的导电性粒子,相对于所述导电性胶粘剂层100质量%,所述导电性粒子的含有比例为1~80质量%。
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公开(公告)号:CN115004874A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180012283.X
申请日:2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时,能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中,依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13,导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层/绝缘层]为0.3以上。
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公开(公告)号:CN114830843A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202180007266.7
申请日:2021-07-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor: 春名裕介
IPC: H05K3/32 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种导电性胶粘剂,该导电性胶粘剂能够做到:使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越,即使被置于高温也能维持连接稳定性,且难以向被接合物的背侧隆起。导电性胶粘剂1包括粘结剂成分12和170℃环境下的20%抗压强度为25MPa以下的金属粒子(A)11。金属粒子11优选包括熔点280℃以下的金属。金属粒子(A)11中的熔点280℃以下的金属的含有比例为80质量%以上。
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公开(公告)号:CN114731777A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080081151.8
申请日:2020-12-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合,并且电连接稳定性优越,透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中,依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层,所述第2绝缘层的厚度为10~500nm,所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子,所述球状导电性粒子的中值直径为3~50μm,相对于所述导电性胶粘剂层100质量%,所述球状导电性粒子的含有比例为5~20质量%。
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公开(公告)号:CN109414210B
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN201780038347.7
申请日:2017-06-23
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 生物体用电极(1)包含主电极膜(3)、形成在主电极膜(3)的一个表面上的非极化电极膜(4)、形成在非极化电极膜(4)的与主电极膜反向的一侧表面上的导电性凝胶膜(5)。非极化电极膜(4)由含有氯化银载持体的电极膜构成,氯化银载持体具有载体和承载在载体上的氯化银。
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