处理腔室及包括其的处理器

    公开(公告)号:CN110310905B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201910216260.5

    申请日:2019-03-21

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/66

    摘要: 本发明涉及处理腔室及包括其的处理器。根据本发明的一实施例的处理腔室形成有气体能够流动的内部空间,包括:气体流动装置,从处理腔室的内部空间排出气体,并且将气体供应到内部空间;通路部,通路部包括:通路主体;流出口,形成于通路主体,从内部空间排出气体;以及流入口,形成于通路主体,将气体供应到内部空间;以及气体流动路径调整单元,对通路部的气体流动路径进行控制,气体流动路径调整单元具有:第一运作模式,打开流入口和流出口之间的第一流动路径,关闭处理腔室的外侧和内部空间之间的第二流动路径;第二运作模式,打开第二流动路径,气体流动路径调整单元选择性地以第一运作模式和第二运作模式中的任一运作模式驱动。

    用于测试电子元件的处理器

    公开(公告)号:CN111077403B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN201910951013.X

    申请日:2019-10-08

    发明人: 金东一 河成圆

    IPC分类号: G01R31/01 G01R31/26 B65D81/18

    摘要: 本发明涉及用于测试电子元件的处理器。本发明的用于测试电子元件的处理器将一个特定传送装置负责传送的传送区间分为第一负责区间和第二负责区间,并且使得在第一负责区间传送时握持测试托盘的部位和在第二负责区间传送时握持测试托盘的部位不同,当一起测试装载于多个测试托盘的多个电子元件时,多个测试托盘在相应的传送区间能够彼此独立且同时传送。根据本发明,简化和减少传送装置的结构,从而具有降低生产成本和减小设备的尺寸的效果。

    用于抓持电子元件的拾取装置

    公开(公告)号:CN113347868B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202110148411.5

    申请日:2021-02-03

    发明人: 罗闰成 金平锡

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明涉及一种用于抓持电子元件的拾取装置。根据本发明的用于抓持电子元件的拾取装置具有用于抓持一个电子元件的第一拾取器模块和第二拾取器模块,通过升降第一拾取器模块,在抓持一个电子元件时仅使用第一拾取器模块或者一起使用第一拾取器模块和第二拾取器模块。根据本发明,能够在无其他零件更换的情况下抓持具有多样的长度和大小的全部电子元件,因此扩大了通用性,并可以提高分选机的运转率。

    电子配件测试处理器
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115078896A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210188188.1

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: G01R31/01 G01R31/26 B07C5/344

    摘要: 本发明涉及一种电子配件测试处理器。具体地,根据本发明的一个实施例可以提供一种包括用以安置多个电子配件的第一托盘;包括沿x轴方向排列的多个拾取器,可以将安置于所述第一托盘的多个电子配件传送到第二托盘的传送手;通过拍摄所述多个拾取器来获取图像信息的拍摄单元;以及基于所述图像信息,当所述传送手被放置于所述第一托盘上的第一托盘位置时,获取作为所述多个拾取器各个的x轴坐标的第一拾取器x坐标的控制部的电子配件测试处理器。

    电子部件测试用分选机
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114522907A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202111481976.1

    申请日:2019-04-12

    发明人: 李相勋 金平锡

    IPC分类号: B07C5/344

    摘要: 本发明设计一种电子部件测试用分选机。本发明的一种电子部件测试用分选机,其特征在于,包括:防振用框架,与底座相隔而配备,并相对于底座进行相对游动,以抑制底座的振动对电子部件和测试插座之间的电连接产生的影响;振动吸收体,夹设于防振用框架与底座之间,从而最小化底座的振动传递至防振用框架;连接器,设置于防振用框架,并且使电子部件和测试插座电连接;收给器,将需测试的电子部件供应至测试插座,或回收测试完毕的电子部件;及控制器,控制连接器及收给器,其中,测试插座设置于防振用框架。根据本发明可最小化振动的传递,因此可维持电子部件和测试仪之间的电连接及其连接的精密性,最终可提升对测试结果的可靠性。

    测试托盘以及电子部件测试用分选机

    公开(公告)号:CN110856848B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN201910707352.3

    申请日:2019-08-01

    发明人: 罗闰成 尹圹熙

    IPC分类号: B07C5/34 B07C5/02 B07C5/00

    摘要: 本发明涉及一种测试托盘以及电子部件测试用分选机,其在电子部件的测试中使用。根据本发明的测试托盘以及电子部件测试用分选机为了在测试区间使电子部件分阶段移动,在测试托盘配备有用于装载电子部件的单独的可移动的装载框架,在分选机构成有用于移动装载框架的分步支持装置。根据本发明,具有在要测试的电子部件变为高规格或者尺寸变大的情况下也能够最小化处理容量的减小,同时能够实现测试机的重新利用且能够减小资源浪费或成本负担的效果。

    半导体器件测试用分选机及其信息处理方法

    公开(公告)号:CN110508494B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN201910650881.4

    申请日:2016-10-31

    发明人: 宋熙康 李泰敏

    IPC分类号: B07C3/18 B07C3/20 B07C3/08

    摘要: 本发明涉及半导体器件测试用分选机及其信息处理方法。本发明的半导体器件测试用分选机包括:条形码识别器,在从借助上述加载部分的加载的位置移动至借助上述卸载部分的卸载的位置的多个半导体器件的移动路径上的一位置,识别对多个半导体器件赋予的条形码;以及控制部分,控制条形码识别器,读取借助上述条形码识别器识别的条形码,以管理各个半导体器件的信息。根据本发明,不是对批次,而是对各个半导体器件进行信息管理,因此可提高与测试结果有关的可靠性及与各个半导体器件有关的管理能力,可管理履历。

    电子部件测试用分选机
    78.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110394315B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201910292031.1

    申请日:2019-04-12

    发明人: 李相勋 金平锡

    IPC分类号: B07C5/344

    摘要: 本发明设计一种电子部件测试用分选机。本发明的一种电子部件测试用分选机,其特征在于,包括:防振用框架,与底座相隔而配备,并相对于底座进行相对游动,以抑制底座的振动对电子部件和测试插座之间的电连接产生的影响;振动吸收体,夹设于防振用框架与底座之间,从而最小化底座的振动传递至防振用框架;连接器,设置于防振用框架,并且使电子部件和测试插座电连接;收给器,将需测试的电子部件供应至测试插座,或回收测试完毕的电子部件;及控制器,控制连接器及收给器,其中,测试插座设置于防振用框架。根据本发明可最小化振动的传递,因此可维持电子部件和测试仪之间的电连接及其连接的精密性,最终可提升对测试结果的可靠性。

    测试处理器及其控制方法
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113720563A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202110564855.7

    申请日:2021-05-24

    发明人: 崔凡洛 崔僖峻

    IPC分类号: G01M7/08

    摘要: 本发明涉及测试处理器及其控制方法。具体地,根据本发明的一实施例,可以提供一种测试处理器,包括:袋状框架,具有多个用于收容电子部件的袋状空间;以及多个冲击吸收部件,配置在所述多个袋状空间中,用于安置所述电子部件,所述冲击吸收部件由弹性材料形成,以吸收当所述电子部件朝向所述冲击吸收部件下落时施加在所述电子部件上的冲击,从而使所述电子部件安置在所述冲击吸收部件上,在所述袋状框架中,多个壁部以包围所述冲击吸收部件的方式向上凸出形成。

    用于测试电子部件的分选机

    公开(公告)号:CN107807296B

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201710805550.4

    申请日:2017-09-08

    发明人: 罗闰成 卢锺基

    IPC分类号: G01R31/01 B07C5/34 B07C5/36

    摘要: 本发明涉及一种用于测试电子部件的分选机。根据本发明的用于测试电子部件的分选机包括:移动腔室,可以收容堆载有电子部件的测试托盘,且沿着预定的移动路径移动。并且,移动腔室可以包括:第一腔室部分,用于调节堆载于测试托盘的电子部件的温度;第二腔室部分,用于使堆载于测试托盘的电子部件的温度恢复至常温。根据本发明,通过构成移动腔室而能够以单元形式配置多个测试窗口,因此可大幅缩小相对于处理容量的设置空间,并通过将一个腔室分为两个来另行设置其功能,可以最小化设置面积。