正性光敏树脂组合物
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102109763B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201010597687.3

    申请日:2010-12-20

    CPC classification number: G03F7/039 G03F7/0755

    Abstract: 本申请披露的内容涉及一种正性光敏树脂组合物,包括(A)选自聚苯并噁唑前体、聚酰胺酸、或它们的组合的树脂前体;(B)沸点从约210℃到约400℃范围且极性从约1D到约4D范围的溶解控制剂;(C)产酸剂;(D)硅烷基化合物;以及(E)溶剂。聚苯并噁唑前体包括由化学式1表示的重复单元,或由化学式1和2表示的两种重复单元,并且在至少一端具有热可聚合官能团。聚酰胺酸包括化学式50和51的重复单元。在化学式1和化学式2中,每个取代基与说明书中定义的相同。在化学式50和51中,每个取代基与说明书中定义的相同。

    硬掩模组合物和形成图案的方法、以及包括图案的半导体集成电路器件

    公开(公告)号:CN102540729A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110315277.X

    申请日:2011-10-17

    CPC classification number: G03F7/094

    Abstract: 本发明提供了硬掩模组合物和形成图案的方法、以及包括图案的半导体集成电路器件。所述硬掩模组合物包括含芳环化合物和溶剂,所述含芳环化合物包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分中的至少一种。在化学式1或2中,Ar、R1至R3以及n如在详细描述中所定义。此外,提供了通过使用硬掩模组合物用于形成图案的方法、以及包括通过图案形成方法形成的多个图案的半导体集成电路器件。根据本发明的硬掩模组合物具有优异的间隙填充性能和平面化特性以及改善的耐蚀刻性和光学性能。[化学式1][化学式2]

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