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公开(公告)号:CN104891989B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201510244734.9
申请日:2015-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种Srx(Bi0.47Na0.47Ba0.06)1‑xMxTi1‑xO3高储能密度陶瓷及其制备方法,制备方法采用放电等离子烧结(SPS)技术制备Srx(Bi0.47Na0.47Ba0.06)1‑xMxTi1‑xO3高储能密度陶瓷,其中:0.05≤x≤0.3,M为Sn、Zr、(Mg1/3Nb2/3)、(Mg1/3Ta2/3)、(Zn1/3Nb2/3)、(Zn1/3Ta2/3)、(Ni1/3Nb2/3)、(Ni1/3Ta2/3)、(Al1/2Nb1/2)、(Al1/2Ta1/2)、(Co1/2Nb1/2)、(Co1/2Ta1/2)、(Cr1/2Nb1/2)、(Cr1/2Ta1/2)中的一种。本发明制备的高储能密度陶瓷,基于电滞回线计算的储能密度可达0.9~2.4 J/cm3,可承受最高交流电压介于115~210 kV/cm之间。
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公开(公告)号:CN107032784A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201710301047.5
申请日:2017-05-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/45
Abstract: 本发明公开了一种大压电各向异性无铅压电陶瓷材料,配方为:0.94Bi1/2Na1/2Ti0.85(Cu1/3Ta2/3)0.15O3‑0.06LiBiO3;通过LiBiO3的辅助烧结,结合Bi的变价,在A位与B位出现相同元素的不同价态Bi3+/Bi5+,诱导出现特殊的同素异价A/B位离子有序态(Bi3+与Bi5+分别进入A位与B位),结合交直流极化工艺,产生特殊的大压电各向异性。该产品具有优良的大压电各向异性性能,稳定性好,绿色环保,可在超声换能器领域使用。
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公开(公告)号:CN104649663B
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201510104202.5
申请日:2015-03-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高耐压、高储能密度与储能效率的复相陶瓷介电材料,成分以通式(1‑x)(Bi0.49Na0.42)Ba0.06TiO3‑x(35BaO‑15ZnO‑10Al2O3‑20B2O3‑20SiO2)来表示,其中x表示摩尔分数,0.01≤x≤0.5。本发明在反铁电相中添加玻璃粉,采用两歩烧结,通过玻璃相填充孔洞,获得微观结构均匀致密复相陶瓷。本发明的复相度陶瓷具有优异的储能密度、储能效率及高耐压性,储能密度可达1.86J/cm3,储能效率可达80%、耐压可达223kV/cm,损耗低,在脉冲电源领域应用前景好。
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公开(公告)号:CN105742056A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610062109.7
申请日:2016-01-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高储能硼磷酸盐微晶玻璃介质材料及其制备方法,其制备方法是以分析纯SrCO3、BaCO3、Nb2O5、H3BO3、ZnO、NH4H2PO4和高纯度(99.9%) Sm2O3为起始原料,按照设定的玻璃组成配料,配合料经湿法球磨混匀、烘干,然后在1300?1350℃熔化保温30 min熔化成均匀的玻璃液,再经成型、退火得到无气孔的基础玻璃,然后基础玻璃在一定温度下热处理得到微晶玻璃电介质材料。由该方法制备微晶玻璃材料的介电常数38?144可调,直流击穿强度730?1650kV/cm可调,储能密度最高达9.1 J/cm3,可用于各种高储能密度及超高压电容器的制造。
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公开(公告)号:CN105645767A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201610062105.9
申请日:2016-01-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于稀土发光材料领域,具体涉及一种可用于白光LED 显示的红色荧光玻璃材料及其制备方法。所述的玻璃组成以摩尔百分比计为:Na2O=24,RO (R=Ca,Sr,Ba)=24,B2O3=43-45,P2O5=6,ZrO2=1-3。稀土为外加, Eu2O3=0.25-2.0。采用高温熔融法制备得到。制备的玻璃在362nm、383nm或393nm紫外光激发下,发射出中心波长在612nm附近的红色荧光,发光强度高、稳定性好;其近紫外光的激发,与近紫外半导体芯片的发射波长非常吻合,可作为近紫外光激发的白光LED用荧光材料。本发明方法简单易行,不需要还原气氛,易于工业化生产,生产成本低,重现性好,有望与半导体芯片直接组装成白光器件,简化封装工艺。
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公开(公告)号:CN105601272A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201610057795.9
申请日:2016-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/465 , C04B35/626 , C04B35/634
CPC classification number: C04B35/465 , C04B35/6261 , C04B35/62645 , C04B35/63416 , C04B2235/3206 , C04B2235/604 , C04B2235/74
Abstract: 本发明公开了一种超低损耗极限类Mgn+1TinO3n+1微波陶瓷及其制备方法,其化学式为:Mgn+1TinO3n+1,式中,n=2,3,4,5,6,7…50。实现方法为先合成Mgn+1TinO3n+1粉体,把所得粉体加入聚乙烯醇混合均匀并压制成圆柱状坯体,在1340~1380℃烧结4小时成瓷,即可获得超低损耗极限类Mgn+1TinO3n+1微波陶瓷。相对于MgTiO3与Mg2TiO4陶瓷材料,Mgn+1TinO3n+1体系微波陶瓷的介电常数与谐振频率温度系数变化不大,但Q×f值却有极其显著的提高。其中,在1360℃烧结4小时的Mgn+1TinO3n+1(n=5)微波陶瓷能够获最优的微波介电性能:Q×f~382,500GHz(f0=7.534GHz),εr~16.4,τf~-55.3ppm/℃。预计Mg6Ti5O16陶瓷材料可作为应用于各高频领域大型通信设备的微波电路中作为介质基板的主要材料。
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公开(公告)号:CN103880415B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201410064074.1
申请日:2014-02-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L41/187 , C04B35/47 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种低损耗高介电微波陶瓷,其组成通式为:Sr1-x-y(Ca0.6M0.8/3)y(Na0.5E0.5)xTiO3,其中:0≤x≤0.1,0.6≤y≤0.7,符号M和E均为La,Sm,Nd,Dy,Gd稀土元素中的一种。实现方法为先合成Sr1-x-y(Ca0.6M0.8/3)y(Na0.5E0.5)xTiO3粉体,把所得粉体加入聚乙烯醇混合均匀并压制成圆柱状坯体,然后在1350~1500℃保温4小时进行高温烧结成瓷,即可得到低损耗高介电Sr1-x-y(Ca0.6M0.8/3)y(Na0.5E0.5)xTiO3微波陶瓷。相对于CaTiO3微波陶瓷,该微波陶瓷介电常数高、谐振频率温度系数更小、损耗更低,性能测试表明能够获得较好的微波介电性能:介电常数εr介于150~180,谐振频率温度系数τf介于300~450ppm/℃,品质因子与谐振频率的乘积Qf介于6500~12000GHz。
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公开(公告)号:CN104944944A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510301889.1
申请日:2015-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种Re2x/3(Ba0.06Bi0.47Na0.47)1-xMeyTi1-yO3无铅反铁电高储能密度陶瓷及其制备方法,其中0.02≤x≤0.2,0≤y≤0.1,Re为La,Sm,Nd,Gd,Dy,Er中的一种,Me为Zr、Sn中的一种。先采用传统粉体合成技术合成Re2x/3(Ba0.06Bi0.47Na0.47)1-xMeyTi1-yO3粉体,然后用放电等离子烧结(SPS)技术制备Re2x/3(Ba0.06Bi0.47Na0.47)1-xMeyTi1-yO3无铅反铁电高储能密度陶瓷。本发明制备方法简单高效,基于电滞回线计算的储能密度介于0.7~1.6J/cm3之间。
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公开(公告)号:CN104891988A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201510244660.9
申请日:2015-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种Bi0.5Na0.4Li0.1MxTi1-xO3无铅反铁电高储能密度陶瓷及其制备方法,其中:0.03≤x≤0.3,M为(Me1/3Nb2/3)、(Mb1/2Nb1/2)、(Me1/3Ta2/3)、(Mb1/2Ta1/2)中的一种,(Me1/3Nb2/3)、(Mb1/2Nb1/2)、(Me1/3Ta2/3)、(Mb1/2Ta1/2)中的Me为?Mg、Zn、Ni中的一种,(Me1/3Nb2/3)、(Mb1/2Nb1/2)、(Me1/3Ta2/3)、(Mb1/2Ta1/2)中的Mb为Al、Co、Cr中的一种。方法采用高温高压烧结炉制备Bi0.5Na0.4Li0.1MxTi1-xO3无铅反铁电高储能密度陶瓷,基于电滞回线计算的储能密度可达0.8~1.6?J/cm3。
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公开(公告)号:CN104876564A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510244452.9
申请日:2015-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/50 , C04B35/475 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种(1-x)Li0.45Re0.45Ca0.1TiO3-xBi0.5Ae0.5MeO3高介电微波陶瓷及其制备方法,其中:Me为Zr、Ti、Sn、Mn中的一种,Ae为Na、Li、K中的一种,Re为Sm、Nd、Gd、Dy中的一种,0.05≤x≤0.5。先采用传统合成技术合成(1-x)Li0.45Re0.45Ca0.1TiO3-xBi0.5Ae0.5MeO3粉体,然后采用高温高压烧结技术制备(1-x)Li0.45Re0.45Ca0.1TiO3-xBi0.5Ae0.5MeO3高介电微波陶瓷。本发明制备的高介电微波陶瓷,其介电常数(εr)介于75~190,品质因子与谐振频率的乘积(Q.f)介于4000~12000GHz,谐振频率温度系数(Tcf)介于-150~250ppm/℃且可基于成分调节Tcf至近零。
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