一种虾线去除装置及方法
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109511722B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201811429620.1

    申请日:2018-11-28

    发明人: 郭江 宋传平

    IPC分类号: A22C29/02

    摘要: 本发明属于机械设计领域,涉及一种去除虾线去除装置及方法。去除装置,包括传送带系统、虾压紧系统、刀具系统,传送带系统位于整个装置的下方,将虾移动到目标位置后,虾压紧系统压紧虾,同时刀具系统进行虾线去除。本发明结构简单,使用方便;去除效率高,不会出现虾线断裂的情况,保证虾线去除的有效性;且能够保证虾身的表面完整性及美观程度,避免对虾肉造成不必要的浪费。

    一种缝隙内壁微观形貌及粗糙度的检测方法

    公开(公告)号:CN108663012B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201810675220.2

    申请日:2018-06-27

    IPC分类号: G01B21/30

    摘要: 一种缝隙内壁微观形貌及粗糙度的检测方法属于精密测量技术领域,基于测量系统实现,测量系统包括PC机、控制器、柔性机构与测量薄膜;所述的测量薄膜具有复制功能,黏在柔性机构上;PC机通过控制器与柔性机构连接,控制柔性机构进行膨胀或收缩;检测方法包括:1)将黏贴测量薄膜的柔性机构收缩插入缝隙;2)通过控制器控制柔性机构膨胀,使测量薄膜有效结合在被测量表面,测量薄膜通过复制方式提取内壁微观形貌及表面粗糙度信息;3)控制柔性机构收缩从缝隙入口退出,通过表面形貌测量仪器进行数值测量。本发明能够有效解决入口尺寸狭窄的缝隙内壁微观形貌及表面粗糙度的测量问题;方法简单易行,操作简单,设备便于携带,成本低,测量精度高。

    一种针对于大型薄壁件的冰冻支撑装置及方法

    公开(公告)号:CN109894888A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910123624.5

    申请日:2019-02-19

    发明人: 郭江 许永波

    IPC分类号: B23Q3/06 B23Q3/08

    摘要: 一种针对于大型薄壁件的冰冻支撑装置及方法,属于机械加工支撑技术领域。本发明通过冰冻系统与辅助系统来实现对大型薄壁件的冰冻支撑,其中,冰冻系统包括加热源、冷冻源、柔性薄膜以及支撑板等,辅助系统包括转动装置、移动板以及导轨。本发明利用在加工区的支撑侧结成一定厚度的冰,并通过冰支撑工件,随着加工的进行,始终以冰作为支撑,起到随动支撑的效果。本发明简化了支撑的结构,成本低,不会造成机床的污染,使用方便;起到夹紧工件的作用,但不会产生夹紧力及夹紧变形,不会对支撑表面产生划擦,保护支撑表面;起到随动支撑的效果,可用于大型工件支撑;可实现任意曲率的曲面支撑。

    一种大型抛光机盘面平面度检测装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN109238218A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811095740.2

    申请日:2018-09-19

    IPC分类号: G01B21/30

    摘要: 本发明公开了一种大型抛光机抛光盘的平面度检测装置及其工作方法,所述的装置包括基座、气体静压轴承单元、摆臂、距离传感器、抛光盘、液压转台和工控机,所述的抛光盘安装在液压转台上,所述的气体静压轴承单元和液压转台并列固定在基座上,所述的摆臂两端分别与气体静压主轴和距离传感器相连接。本发明使用气体静压主轴带动摆臂完成抛光机抛光盘的平面度测量,旋转运动精度可达0.1μm,与传统液压平台相比旋转运动精度提高至少50%;本发明可获得与普通龙门式测量装置相当的刚度但不过分占用抛光盘上方空间,便于抛光盘装卸;本发明使用在位测量的方式,节省了对抛光盘进行拆卸与安装的人力与时间成本。

    一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法

    公开(公告)号:CN109238210A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811096565.9

    申请日:2018-09-19

    IPC分类号: G01B21/22 G01B21/30

    摘要: 本发明公开了一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法,所述的装置包括隔振平台、气体静压轴承单元、摆臂单元、气体通道座单元和数据处理单元,所述气体静压轴承单元和气体通道座单元并列固定在隔振平台上,所述摆臂单元通过定位孔与气体静压轴承单元连接。本发明采用多通道通气使工件在测量时处于悬浮状态,避免使用专用或通用夹具对工件进行夹持,采用距离传感器进行非接触式测量,减轻低刚度工件由于变形给测量结果造成的影响。使用气体静压主轴带动摆臂进行测量的运动方式,运动过程平稳,重复旋转定位精度可达0.1度内。由于本发明使用气体悬浮方式进行定位,所以可对圆形低刚度非导磁材料工件进行平面度及平行度进行测量。

    钨合金制品的电化学辅助加工方法

    公开(公告)号:CN109097818A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201811025951.9

    申请日:2018-09-04

    发明人: 金洙吉 牛林 郭江

    IPC分类号: C25F3/08 B23H5/06

    摘要: 本发明属于电化学辅助加工领域,提供一种钨合金制品的电化学辅助加工方法,该方法首先利用钨合金的阳极电化学反应,选择性的去除钨合金中晶粒粗大、硬脆的钨,在钨合金表面留下一层疏松多孔的腐蚀层;再利用切削、磨削等加工方法去除掉腐蚀层。即把钨合金中的钨与其他成分分开加工,采用电化学方法去除难以加工的钨成分,其余成分用机械方法去除,实现对钨合金的高效率、高质量加工。本发明加工效率高、切削力小、可减少刀具磨损,通过调节电化学参数可以改变腐蚀层厚度,更适用于加工对面型精度要求高的曲面工件。

    一种环抛机盘面测量及数据处理系统及其工作方法

    公开(公告)号:CN109048664A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810583567.4

    申请日:2018-06-08

    IPC分类号: B24B49/04 B24B49/12 B24B29/02

    摘要: 本发明公开了一种环抛机盘面测量及数据处理系统及其工作方法,所述系统,包括工控机、运动控制卡、步进电机驱动器、直线光栅尺、步进电机、应变片式测头和HSI传输装置,所述工控机安装的数据处理系统包括板卡伺服控制单元、测量参数输入单元、测量动作控制单元、测量参数显示单元和盘面面型实时显示单元。本发明利用LabVIEW子函数和研华API通用函数进行二次开发,可在前端用户界面上即时显示处理后的测量数据,便于操作人员进行初步判断和操作。本发明通过应变片式测头和工控机的互相配合,可对湿润的盘面进行接触式测量,避免光学测量等非接触式测量方法产生的光线散射失真问题,使用较少的传感器阵列,有利于环抛机结构的优化。

    一种铜片化学机械抛光液
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108997941A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810670001.5

    申请日:2018-06-21

    IPC分类号: C09G1/02

    摘要: 本发明属于精密及超精密加工技术领域,涉及一种铜片化学机械抛光液,抛光液的pH值为7.5~9.5,包含溶质和溶剂两部分:溶剂为去离子水;溶质各组分及其质量百分比含量为:络合剂2~7wt%,氧化剂0.5~3wt%,表面活性剂0.2~0.6wt%,二氧化硅磨粒0.9~2.1wt%。使用本发明对铜片进行抛光,抛光后工件平面度可以达到2.95μm,表面粗糙度可以达到8.6nm,且工件表面无明显腐蚀坑及划痕。与以往抛光液相比,使用本发明对铜片进行抛光能够综合改善工件面形精度及表面质量,解决了以往铜抛光液常见的难以同时改善工件表面质量而工件面形精度的问题,取得了良好的综合抛光效果。

    一种光学自由曲面的抛光装置及方法

    公开(公告)号:CN108311960A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201810234761.1

    申请日:2018-03-21

    IPC分类号: B24B1/00 B24B13/00 B24B51/00

    摘要: 一种光学自由曲面的抛光装置及方法属于光学制造领域,该振动抛光装置包括振动抛光头、控制系统、PC机、五轴数控平台、抛光压力控制机构。控制系统、PC机分别位于可移动工作台上下方,控制系统中的驱动器与振动抛光头连接,数控系统与五轴数控平台通信,控制器与抛光压力控制机构连接;PC机与控制系统连接,对抛光参数设定后传至控制系统,控制整个抛光装置;抛光压力控制机构中的微位移驱动器件与抛光头连接。本发明采用振动辅助抛光方式,针对连续表面如轴对称和离轴非球面,可以同时实现对抛光头振动方式、抛光轨迹以及抛光压力的实时精确控制,能够达到亚微米级面形精度和亚纳米级表面粗糙度,抛光装置具有系统集成、体积小,移动方便等优点。

    一种基于掩膜保护及非接触抛光工艺的微细结构制造方法

    公开(公告)号:CN117140197A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311010603.5

    申请日:2023-08-11

    摘要: 本发明公开了一种基于掩膜保护及非接触抛光工艺的微细结构制造方法,包括以下步骤:预处理;涂胶;曝光;显影;非接触抛光;除胶检测。本发明在微细结构加工过程中,光刻胶未覆盖的基材区域被抛光,产生材料去除,而受到光刻胶保护的区域,即掩膜保护区域,基材未产生材料去除,只有光刻胶被去除。由于光刻胶的材料去除率小于基材的材料去除率,因而掩膜保护区域与未被保护区域之间产生高差,即所需制造的微细结构。本发明利用非接触抛光工艺材料去除机理为剪切去除,不会对微细结构的侧壁产生影响,即不会产生侧蚀现象,因而加工出的微细结构面形精度较高。本发明不涉及到刀具、砂轮等工具的机械去除,因而制造出的表面不存在毛刺、刀纹等缺陷。