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公开(公告)号：CN101769888B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010032466.1
申请日：2010-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨源创微纳科技开发有限公司
IPC: G01N27/12
Abstract: 复合纳米半导体Cl2敏感材料In2O3/Nb2O5/Pt的制备方法，它涉及一种Cl2敏感材料的合成方法。本发明解决了现有方法制作得到的敏感材料敏感性差，使得Cl2传感器普遍存在着功耗高，体积大，只能进行低浓度检测的问题。方法：一、原料混合得到共沉积混合物；二、离心、抽滤、干燥；三、制作In2O3/Nb2O5纳米粉体；四、制作Cl2敏感材料In2O3/Nb2O5/Pt。本发明得到复合纳米半导体材料In2O3/Nb2O5/Pt对Cl2敏感性好，使用本发明制备的Cl2敏感材料In2O3/Nb2O5/Pt的Cl2传感器能检测Cl2的量程为0～500ppm，且功耗低，体积小。
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公开(公告)号：CN101767994B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010032479.9
申请日：2010-01-18
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨源创微纳科技开发有限公司
IPC: C04B35/491 , C04B35/626
Abstract: 一种改性锆钛酸铅压电陶瓷粉体的制备方法，它涉及一种压电陶瓷粉体的制备方法。本发明解决了现有固相合成法制备压电陶瓷粉体存在化学配比不能精确控制、粉体活性低、所需烧结温度高、材料均匀性差的问题。方法：一、取Pb(Ac)2·3H2O、TiCl4、MnCl2、NiCl2·6H2O和ZrOCl2·8H2O的可溶性盐溶液混合并搅拌，得混合溶液；二、向混合溶液中加入Sb2O3并搅拌，得悬浊液；三、向悬浊液中加入氨水，得氢氧化物胶体，离心后弃上清液，清洗沉淀，干燥后研磨，得微粉；四、微粉烧结后即得改性锆钛酸铅压电陶瓷粉体。本发明各元素配比得到了精确控制，反应在低温下进行，粉体活性高，粉体均匀性好。
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公开(公告)号：CN101767992B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010032467.6
申请日：2010-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨源创微纳科技开发有限公司
IPC: C04B35/49 , C04B35/624
Abstract: 一种溶胶凝胶法制备Zr(BiNa)BaTiO无铅压电陶瓷纳米粉体的方法，它涉及一种制备无铅压电陶瓷纳米粉体的方法。本发明解决了传统固相烧结法制得的粉体粒径分布范围宽、纯度低、掺杂元素不均匀、活性低、性能不稳定的问题。方法：一、称取原料；二、制备混合溶液；三、制备凝胶；四、经真空干燥、烧结即得到Zr(BiNa)BaTiO无铅压电陶瓷纳米粉体。本发明方法制作得到的Zr(BiNa)BaTiO无铅压电陶瓷纳米粉体粒径分布范围小、纯度高、掺杂元素均匀、活性高、性能稳定。
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公开(公告)号：CN101777884A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910312591.5
申请日：2009-12-30
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H03H9/25
Abstract: 叠片式微电子机械系统压电振子的制造方法，它涉及一种微电子机械系统压电振子的制造方法。它解决了现有的微电子机械系统压电振子无法解决其微驱动组装的多层片式结构和优化、以及无法满足微电子机械系统集成化、小型化要求的问题。它的步骤是：步骤一、对铍青铜基片进行热处理；步骤二、在陶瓷片的上下表面溅射铜膜并进行热处理；步骤三、对步骤二处理后的陶瓷片做极化处理；步骤四、将步骤三处理后的陶瓷片陈化放置后采用超声波清洗；步骤五、将清洗后的压电陶瓷片按照一定的结构设计固定在铍青铜基片的上、下表面上。本发明适用于主动振动控制、强振隔离体、航空航天、机器人、动力机械等多领域的驱动场合。
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公开(公告)号：CN218974234U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202221585660.7
申请日：2022-06-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: AlN陶瓷基四悬臂桥连微热板气体传感器阵列，本实用新型的目的是为了解决现有微热板传感器机械性能差、热干扰和热稳定性不足的问题。本实用新型AlN陶瓷基四悬臂桥连微热板气体传感器阵列中的衬底是在矩形框中设置四个悬臂，四个悬臂形成十字形结构，在每个悬臂的正面设置有叉指信号电极，每个悬臂的背面设置有加热器电极，加热器电极和信号电极正反面对称设置，在信号电极的电极间设置敏感膜形成传感器阵列单元，其中加热器电极为蛇形结构，衬底为AlN陶瓷基片。本实用新型加热器电极和信号电极为铂膜结构，且位置正反面对称，图案结构通过双面柔性机械光刻剥离工艺实现，AlN陶瓷基衬底的机械性能更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209387675U
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201920174860.5
申请日：2019-01-31
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种具有环境自补偿功能的二维热温差型风速传感器，属于风速传感器领域，解决了现有氮化铝基的热温差型风速传感器的检测速率较低的问题。所述风速传感器：在低热导率的衬底上铺设有导热介质层，加热电极、四个温度探测电极、四个热隔离槽和两个环境温度自补偿电极均设置在导热介质层上。方形的加热电极本体设置在导热介质层的中心，四个扇形的温度探测电极本体分别设置在加热电极本体的四周，四个热隔离槽分别设置在四个温度探测电极本体与加热电极本体之间。两个环境温度自补偿电极本体分别设置在导热介质层的相对的两个边缘处。每个电极本体均设置有两个引出电极，每个引出电极的外接端均贴近导热介质层的边缘。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215894543U
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202121883661.5
申请日：2021-08-12
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 本实用新型公开了一种基于电子鼻技术的环境异味监测装置，涉及异味检测技术领域，包括底板，还包括气流导流机构；在所述底板的上表面固定安装有安装板，且安装板的前表面滑动安装有升降滑板，所述升降滑板的一端固定安装有导向滑动柱，所述安装板的内侧一端转动连接有转动柱，所述安装板的上表面位于与转动柱相对应处安装有导向槽；在所述升降滑板的上表面一侧安装有电子鼻，通过控制器使得电机正向或反向转动，带动转动柱转动，使得导向滑动柱沿导向槽滑动，进而带动升降滑板滑动至所需高度，同时，通过控制器使得风机工作，将电子鼻所在高度的空气层沿检测头进入电子鼻处，从而对不同高度的空气层的异味进行检测。
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公开(公告)号：CN204479095U
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201420795900.5
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器，适用于对环境参数进行测量。本实用新型的目的是要解决现有的环境参数传感器测量参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、镍铬合金膜加热线圈，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种镍铬合金膜加热温度可控环境参数集成传感器，内置镍铬合金膜加热线圈，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，可将风速风向传感器单元、温湿度传感器单元和加热体温度传感器单元和气体传感器单元集成在一个传感器中，可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN209342746U
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201920139945.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种双加热电极宽量程风速传感器，用于提高检测灵敏度和速率，属于风速传感器领域。本实用新型包括：加热器电极位于八边形衬底的中心，加热器电极由双加热器围成中心为方形盘绕式结构和四个引用电极组成，四个引用电极分别从方形盘绕式结构的四个角引出，且每个引用电极的宽度逐渐变宽；每个温度探测器电极为对称结构，包括扇形本体及该本体边缘引出并延伸至八边形衬底边缘的两个探测电极，四个温度探测器电极分布在加热器电极周围的八边形衬底上，加热器电极的每相邻两个引出电极之间设置一个温度探测器电极；在每个温度探测器电极与加热器电极之间的八边形衬底上设置一个热隔离槽。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204479545U
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201420796429.1
申请日：2014-12-17
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种镍铬合金膜加热温湿度自补偿气体集成传感器，适用于气体测量领域。本实用新型的目的是要解决现有的气体传感器检测参数单一、受环境温湿度影响较大、工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种镍铬合金膜加热温湿度自补偿气体集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、镍铬合金膜加热线圈，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种镍铬合金膜加热温湿度自补偿气体集成传感器，内置镍铬合金膜加热线圈，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，不仅实现多传感器的集成，还可使本传感器体积变小、成本降低。
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