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公开(公告)号：CN112985134B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110342861.8
申请日：2021-03-30
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明提供一种基于流延法带有翅片的陶瓷均热板结构，包括均热板、翅片和工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体本体外侧均布有若干翅片，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置；所述腔室内封存工质流体。该均热板结构可以解决现有均热板结构导热能力差和均热性能不佳的技术问题。
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公开(公告)号：CN117706342A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311511942.1
申请日：2023-11-13
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G01R31/303 , G01R1/02
摘要： 本申请公开了一种具有耦合增益结构的非接触式LED检测装置及方法，装置包括下基板，包括从下至上依次设置的下支撑层和下导电层，下导电层设置待检测的LED芯片；上基板设在下基板的上方，包括从上至下依次设置的增益透镜、上支撑层和上导电层，其中上支撑层和上导电层由透明材质制成；耦合介质设在下基板和上基板之间，耦合介质包裹LED芯片；供电部件分别连接下导电层和上导电层；电信号检测部件用于检测LED芯片的电信号信息；光信号检测部件用于检测LED芯片的光信号信息。通过高耦合介质和增益透镜增强对微型LED芯片光线的汇聚作用，提高LED芯片检测的灵敏度与准确度，加入高介电常数的耦合介质可以增强电容效应，提高电流注入的效率。
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公开(公告)号：CN117185625A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311002065.5
申请日：2023-08-09
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于焦耳热超快高温烧结工艺的透镜制备方法，包括以下步骤：步骤S1，将原材料粉末放入压制模具中进行压制，得到透镜形状的紧实结构；步骤S2，在惰性气氛中，将步骤S1压制好的紧实结构放置于碳加热体中，采用耦合电流对所述碳加热体进行加热，以对紧实结构进行烧结，调控耦合电流的输出参数，以对烧结温度控制，烧结结束后，收集固化成型的半成品透镜；步骤S3，将步骤S2烧结得到的固化成型的半成品透镜进行表面后处理，最终得到成品透镜。采用本方法制备透镜，能够大幅提升制造效率、节约制造成本，并且能够得到性能优异的透镜。
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公开(公告)号：CN116598413A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310458357.3
申请日：2023-04-25
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/00 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种内嵌网状结构的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，光学封装层内嵌网状结构的LED器件封装结构，包括至少一个LED芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，第一封装层的表面与LED芯片的出光面位于同一表面；第二封装层设置在LED芯片的出光面及第一封装层的表面上，第二封装层包括光学封装材料及位于光学封装材料中的网状结构；LED芯片的出光相对面及其所在的第一封装层上设有线路层；线路层的局部设有线路保护层。本发明实现了LED光学封装层的均热，增强了封装器件的散热能力和力学强度，提高了LED扇出封装的可靠性，并且工艺满足多尺度LED的封装需求。
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公开(公告)号：CN116598388A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310458230.1
申请日：2023-04-25
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种膜拉伸结合激光辅助制备的扇出型LED器件封装方法，封装方法包括：提供可拉伸膜，其上粘贴有LED芯片；拉伸所述可拉伸膜；将所述LED芯片转移至临时载板；对所述LED芯片进行封装；采用检测系统对所述LED芯片的电极位置进行识别，计算机生成线路图形、器件轮廓、最优切割路径以及不良器件标记；在所述电极表面均匀形成一层光刻胶，利用激光进行光刻，形成线路光刻道；在所述线路光刻道里填充导电材料，形成线路；在所述线路上形成保护层并暴露出部分所述线路来作为焊盘，以实现所述线路的电性引出。本发明采用扇出封装技术，利用可拉伸膜实现LED芯片的重分布，利用激光精准制备线路，具有封装效率高，质量好，成本低，可靠性高的优点。
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公开(公告)号：CN116581231A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310501971.3
申请日：2023-05-05
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构及方法，激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构包括至少一个LED芯片；第一封装层，封装于LED芯片的侧面，LED芯片中具有电极的表面暴露并与第一封装层的端面位于预设平面；以及复合线路图层，包括第一走线图案和第二走线图案，第一走线图案设置在预设平面上，LED芯片与第一走线图案间隔设置，第二走线图案分别连接第一走线图案和LED芯片的电极。通过第一走线图案固定设置作为基准，第二走线图案根据LED芯片发生的偏移量而调整互连路径，依旧可以确保芯片电极与走线层之间的高互连良率。
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公开(公告)号：CN111881586B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202010750048.X
申请日：2020-07-30
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G06F30/20 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了一种减少半导体荧光元件热量聚集的转化器制造方法及系统，该方法步骤包括：统计所用材料的属性参数，计算不同浓度荧光元件的等效导热率并建立荧光元件的热阻模型；计算不同粒径颗粒对不同波长的散射截面、散射系数、吸收截面和吸收系数；计算荧光元件不同深度上的荧光激发的光线能量及转化后的热量；设定初始化荧光粉浓度参数以及需优化的梯度浓度区域；在热阻模型代入荧光元件产生热量值计算荧光元件梯度浓度区域最高温度值；判断每一个浓度区域最高温度值是否小于设定要求。本发明综合考虑等效导热率以及多荧光颗粒光热转化率，匹配激发光源光型，避免荧光元件高发热的浓度区域发生，同时不改变转化后的光强分布、光谱强度等性能。
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公开(公告)号：CN112802944A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110143048.8
申请日：2021-02-02
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组，其中器件包括：支架，包括基板和设置在所述基板上的电路线路，所述电路线路包括正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有固晶区；至少一个局部发光芯片，设置在所述固晶区上，包括局部发光区和吸光区，所述局部发光区设置于所述局部发光芯片的边缘位置上；封装胶，用于包住所述局部发光芯片，所述封装胶为透明封装胶体。本发明通过局部发光芯片的局部发光区外设置吸光区，且可将多块局部发光区紧密靠近而形成总发光区域，极大地集中了发光部位，提高了LED显示器件的对比度。本发明可广泛应用于LED显示器件技术领域。
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公开(公告)号：CN111916989A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010638467.4
申请日：2020-07-06
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开一种具有光引导结构的荧光元件及其制备方法，所述荧光元件包括荧光本体，所述荧光本体的顶面具有光引导结构阵列，所述光引导结构阵列为自荧光本体顶面向下凹设的多个凹槽，凹槽内还填充有填充物，填充物的折射率大于荧光本体的折射率。激光射到荧光元件时，光线进入光引导结构阵列，在凹槽中的填充物中进行内全反射，产生光波导效果，陷入其内，不断地激发荧光，分散能量，光线进一步进入光引导球体，光引导球体的折射率比荧光本体和填充物的低，故射入其中的光线可以进行内全反射，被陷入其中，分散激光的能量，继续进行内全反射，并难以逃逸。
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公开(公告)号：CN111595236A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010382489.9
申请日：2020-05-08
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于可伸缩的结构光栅的定位系统及定位方法，其中系统包括光源、可伸缩的结构光栅、图像采集模块和图像处理模块，所述结构光栅设有电路结构，所述电路结构在电能作用下可伸缩，所述光源的光线透过结构光栅后，在被测区域上形成网格光图案；所述图像采集模块用于采集被测区域上的图像信息；所述图像处理模块用于根据图像信息对网格光图案进行标定，以及根据图像信息获取经过被测区域的被测物体的三维特征和位置信息。本发明由光源的光线透过结构光栅形成网格光图案，通过调节结构光栅的伸缩，对网格光图案进行标定，再结合标定后的网格光图案进行定位，实现通过结构光栅进行结构光定位，可广泛应用于光定位、光成像技术领域。
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