一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法

    公开(公告)号:CN111843169A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010605034.9

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法,在待焊接的铜薄板与镍薄板之间涂覆纳米甲酸镍颗粒,形成厚度为15~45μm的中间层;在涂覆中间层之前,把铜薄板和镍薄板浸入浓度为4.5%~8.8%的稀盐酸溶液中清洗5~10分钟,然后用纯酒精清洗干净,晾干;对涂覆纳米甲酸镍颗粒中间层的铜薄板与镍薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.20~0.75s,焊接压力为30~60psi,焊接振幅为25~55μm;本发明采用纳米甲酸镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与镍薄板,最大剪切强度可以达到2898N,接头电阻小于102μΩ,提高了接头的力学性能和导电性能,能够满足汽车动力电池行业对超声波焊接铜/镍接头的需求。

    一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法

    公开(公告)号:CN111843166A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010603879.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒,形成厚度为25~50μm的中间层,纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸;在涂覆中间层之前,把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%~8%的稀盐酸溶液中清洗5~10分钟,用纯酒精清洗干净,晾干;对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.35~0.85s,焊接压力为35~55psi,焊接振幅为25~50μm;本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板,通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成,从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能,接头的最大T型撕裂力可达490N,接头电阻小于60μΩ。

    一种环氧树脂器件与PCB印刷电路板基材的钎焊方法

    公开(公告)号:CN109396586B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201811526959.3

    申请日:2018-12-13

    Inventor: 倪增磊 高志廷

    Abstract: 一种环氧树脂器件与PCB印刷电路板基材的钎焊方法,具体步骤如下:先用超声波对环氧树脂器件清洗,去除表面粘附的油污,再用等离子磁控溅射镀膜设备,对清洗后的环氧树脂器件的表面依次溅射厚度为200~300nm的Ag薄膜层、厚度为180~210nm的Cu薄膜层、厚度为4000~4500nm的Sn薄膜层和厚度为100~200nm的Ti薄膜层,得到镀有多层金属膜层的环氧树脂器件,然后用毛刷在环氧树脂器件的金属膜层表面涂覆液态钎剂,并通过真空黑体加热炉将镀有Ag、Cu、Sn、Ti金属膜层的环氧树脂器件钎焊到PCB印刷电路板基材上;本发明先通过在环氧树脂器件上镀膜,再将其钎焊在PCB印刷电路板基材上,克服了钎料钎焊涂层的厚度难以控制、涂覆过程容易混入杂质、钎焊后容易产生气孔、结合力小的缺点。

    一种薄板T型接头双侧激光熔丝焊接装置及焊接方法

    公开(公告)号:CN111515540A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010339133.7

    申请日:2020-04-26

    Abstract: 一种薄板T型接头双侧激光熔丝焊接装置及焊接方法,该焊接装置包括处于立板两侧的两套焊接组件,焊接组件包括激光器、TIG焊枪和TIG电源,激光束照射在立板和底板的一侧结合处,并形成匙孔和熔池,焊丝和TIG焊枪的端部之间形成熔丝电弧,熔丝电弧与立板、底板和熔池三者均不接触,焊丝熔化形成的液态金属通过立板和底板之间预留的细缝进入到熔池内。本发明通过在立板两侧分别采用小能量的电弧熔化焊丝,另一束大能量的激光熔化母材形成匙孔,熔化焊丝形成的金属液通过立板和底板之间的缝隙进入到匙孔内,由于焊丝依靠小能量的电弧熔化后距离匙孔较远,能够避免对匙孔的冲击,提高焊接稳定性,进而提高焊缝质量。

    一种电弧焊的降温装置
    78.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221791339U

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202420093789.9

    申请日:2024-01-15

    Abstract: 本实用新型公开一种电弧焊的降温装置,涉及电弧焊技术领域;包括工作台,工作台内开设有空腔,空腔相对的侧壁上均开设有滑槽,空腔内设置有控制组件,控制组件伸出滑槽的两端均固定连接有支撑板,两个支撑板相对的一侧均开设有长条通孔,长条通孔内设置有升降组件,两个升降组件之间设置有移动组件,移动组件上设置有活动块,活动块设置在工作台的上方,活动块的两侧分别设置有吸尘组件和送风组件,吸尘组件通过伸缩软管连通有吸尘器,吸尘器设置在工作台一侧的地面上。本实用新型通过控制组件、升降组件、移动组件能够调整吸尘组件和送风组件的位置,使送风组件能够对焊接位置进行送风降温,吸尘组件能够有效的将烟雾吸入。

    一种焊接变形校正模具
    79.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222902359U

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202421695311.X

    申请日:2024-07-17

    Abstract: 本实用新型涉及校正模具技术领域,具体涉及一种焊接变形校正模具,包括左模、右模和预设式装夹定位组件,预设式装夹定位组件包括若干装夹槽、若干装夹板、定位槽和若干伸缩柱,右模设置在左模的一侧,若干装夹槽分别与左模和右模固定连接,并位于左模和右模的内部下方,若干装夹板分别与左模和右模拆卸连接,并位于左模和右模的内部,且若干装夹板设置在装夹槽的内部,定位槽与左模固定连接,并位于左模的内部,且定位槽设置在装夹槽的上方,若干伸缩柱分别与左模和右模拆卸连接,并位于左模和右模的上方,通过在原有基础上增加预设式装夹定位组件,有效的解决了原有矫正装置应用范围较小,实用性较差的问题。

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