一种低电阻率材料对接薄板激光-CMT复合焊接方法

    公开(公告)号:CN117564470A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311553002.9

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 本发明属激光焊接技术领域,特别是涉及一种低电阻率材料对接薄板激光‑CMT复合焊接方法,包括以下步骤:S1.对母材进行表面处理,并将母材对接;S2.在母材的接缝处沿焊接方向依次设置TIG焊接组件以及CMT焊接组件;S3.在TIG焊接组件远离CMT焊接组件的一侧设置第一焊丝,第一焊丝的一端位于母材的接缝内且与TIG焊接组件正对设置;S4.在母材的接缝处设置激光组件,激光组件位于TIG焊接组件以及CMT焊接枪头之间;S5.在母材接缝处的正下方设置保护气喷嘴,保护气喷嘴位于激光组件的正下方;S6.接通电源并开始焊接。本发明可以降低焊接气孔率,改善焊缝组织粗大,提高焊接力学性能。

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