一种micro LED芯片的拉曼增强的检测方法及其装置

    公开(公告)号:CN111610177B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202010528322.9

    申请日:2020-06-11

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种micro LED芯片的拉曼增强的检测方法及其装置。本发明提出的检测方法中,将光致发光检测和拉曼检测结合,光致发光检测提供发光波长和亮度信息,拉曼检测给出电学性质,弥补了光致发光检测准确度不足的问题;采用电子能级共振以及表面等离激元共振增强拉曼技术使得拉曼散射强度有103~108的增强,部分达到了光致发光的强度,从而为快速测量奠定基础;金属纳米结构不但提高micro LED芯片的发光效率,同时也可以利用表面等离激元增强拉曼散射信号,提高检测速度;显微拉曼检测是一种无损伤测试手段,检测过程简单,所需时间短,检测速度快,且不需要对micro LED芯片进行特别处理,适用于micro LED芯片的巨量检测。

    一种改善非视觉效应的广色域显示方法

    公开(公告)号:CN114333617A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111551219.7

    申请日:2021-12-17

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种改善非视觉效应的广色域显示方法。本发明通过设定目标显示色彩,构建起四基色显示技术中单个micro‑LED发光特性与显示色域和非视觉效应的关系,包括显示发光的蓝光危害和生物节律影响;通过对显示色域和非视觉效应相关参数的优化,得到单个micro‑LED的峰值波长和光谱半宽;并在一定范围内改变优化的峰值波长和光谱半宽,计算色域覆盖率的变化;优化过程中,除了考虑显示D65白光时的显示屏发光的非视觉效应,还考虑显示其他色彩时的非视觉效应,真实反映全彩显示的非视觉效应;利用本发明,能够在保持广色域的同时,降低显示设备发光的蓝光危害和生物节律影响,并具有高色域稳定性。

    白光发光二极管的调光方法

    公开(公告)号:CN109982478A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201910096408.6

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供一种白光发光二极管的调光方法,所述方法包括:分别测量红色发光二极管、黄色发光二极管、蓝色发光二极管以及绿色发光二极管在额定电流工作状态下单独发光的光谱功率;计算所述红色发光二极管、所述黄色发光二极管、所述蓝色发光二极管以及所述绿色发光二极管的相对混光比例;根据所述相对混光比例,利用控制单元对所述红色发光二极管、所述黄色发光二极管、所述蓝色发光二极管以及所述绿色发光二极管输出不同占空比的控制信号;其中,所述红色发光二极管的峰值波长是介于670nm到700nm之间。本发明制备出的白光发光二极管显色性高、蓝光危害低、同时可调节色温,满足在任何色温下都可得到显色性高且蓝光危害低的白光发光二极管。

    一种火山口型图形化蓝宝石衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN104181769A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410386558.8

    申请日:2014-08-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种火山口型图形化蓝宝石衬底及其制备方法。本发明采用普通的商用微米PSS衬底作为压印模板,而非订制加工的压印模板,图形简单费用便宜,巧妙解决了压印模板制备困难且成本高昂的问题;同时利用纳米压印技术制备环形掩模,结合蓝宝石刻蚀技术得到高质量的VPSS,有利于VPSS的商业化;采用二次压印的方法以及IPS技术,避免将压印模板上的图形直接转印到外延片上旋涂的纳米压印胶上,导致模板碎裂;采用热压、紫外共压印STU,增加了产出效率和可重复性;本发明制备的火山口型图形化蓝宝石衬底比普通微米PSS具有更多侧向外延的成分和更多的反射面积,因而更有利于LED出光效率的提升。

    一种倒装纳米LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN103560186A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310526518.4

    申请日:2013-10-30

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/0075 H01L33/38 H01L33/44

    Abstract: 本发明公开了一种倒装纳米LED芯片及其制备方法。本发明的倒装纳米LED芯片包括:外延芯片部分、衬底和倒装焊接部分;位于衬底上的外延芯片部分倒扣在倒装焊接部分上。本发明采用“自上而下”的制备方法有效地控制了单根纳米柱的尺寸及位置,将纳米压印和电子束曝光结合起来,将模板重复运用有利于芯片的批量化生产;对纳米柱的侧壁实施去损伤处理,使侧壁损伤得到修复,减少了漏电流的产生,起到防止短路的作用;将纳米LED芯片与倒装结构相结合,使得器件具有更高的光提取效率,更好的散热效果以及更均匀的电流扩展,提高了器件的性能;分立的结构,实现了单个纳米LED的独立电致发光,改变了现有的纳米柱阵列一齐发光的研究现状。

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