一种基于无掩模二次外延的micro-LED芯片阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN117766642A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311841111.0

    申请日:2023-12-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于无掩模二次外延的micro‑LED芯片阵列的制备方法。本发明通过对GaN模板进行干法刻蚀,形成应力弛豫图形化GaN模板,再在应力弛豫图形化GaN模板基础上选区二次外延多量子阱等结构,有效避免对多量子阱区域进行干法刻蚀,从而避免了多量子阱的侧壁刻蚀损伤;应力弛豫图形化GaN模板使得n型掺杂的GaN受到的应力得到有效弛豫;在应力弛豫图形化GaN模板上生长的预应力层,所受到的压应力得到部分弛豫,面内晶格常数得到扩张,从而减小铟并入所需要的能量,增加多量子阱中铟的并入;在制备应力弛豫图形化GaN模板中的刻蚀,使得只有GaN微米柱阵列的顶面为c面,作为生长面;选区二次外延生长,不需要额外的掩模,降低了micro‑LED制备工艺的复杂度。

    一种长波长InGaN基发光二极管的外延结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN117747725A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311727409.9

    申请日:2023-12-15

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种长波长InGaN基发光二极管的外延结构及其制备方法。本发明括衬底、非故意掺杂的氮化镓层、n型掺杂的氮化镓层、长沟槽型多量子阱、修复层、发光多量子阱和p型掺杂的氮化镓层;沟槽型多量子阱表面具有环状V型坑,为沟槽型多量子阱和修复层提供应力弛豫,使得修复层的晶格得到扩张,有利于提高发光多量子阱中的铟并入,并且作为空间隔离,避免环状V型坑内部的量子阱中的载流子受到外部缺陷的影响;修复层修复低温生长的沟槽型多量子阱的粗糙表面,为后续生长的发光多量子阱提供平整的生长表面;修复层作为空穴阻挡层,阻挡来自p型掺杂的氮化镓层的空穴进入到沟槽型多量子阱中,使得空穴集中于发光多量子阱中用于辐射复合。

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