热处理炉
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103038865A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201180035789.9

    申请日:2011-06-03

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/22 H01L21/67109 H01L21/67754

    Abstract: 这里公开的热处理炉,用于半导体基片的热处理步骤中,其特征在于提供了柱形芯管,该柱形芯管的两端部有开口,该开口的尺寸设置成允许半导体基片插入芯管和从芯管中取出。这在连续的半导体热处理过程中减少了在批次之间的等待时间,从而提高生产率。而且,使用芯管结构的简单柱形降低了气体引入管部分失效的频率,从而降低了热处理方法的运行成本。

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