多层堆叠电阻转换存储器的制造方法

    公开(公告)号:CN102263041B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201010186449.3

    申请日:2010-05-27

    CPC classification number: H01L2224/16145 H01L2224/73204

    Abstract: 本发明涉及一种通过键合法实现的多层堆叠电阻转换存储器的制造方法,包括如下步骤:制造含有外围电路和电阻转换存储器的第一圆晶;制造表面有低电阻率重掺杂半导体层的第二圆晶;键合第一圆晶和第二圆晶,通过后续的工艺去除第二圆晶多余部分半导体,可采用背面腐蚀、抛光、或者退火剥离等工艺;继续在键合圆晶上制造选通单元和电阻转换存储单元,获得的多层堆叠电阻转换存储器中的重掺杂半导体为字/位线。本发明采用重掺杂的半导体字/位线取代金属字/位线,能够使工艺与电阻转换存储器工艺兼容,而且具有良好的可靠性。

    包含夹层的相变存储器及制作方法

    公开(公告)号:CN101478030B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200910045870.X

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明涉及包含夹层的相变存储器单元及制作方法,其特征在于在电极材料层与相变材料层之间添加单质金属夹层的结构,所述的单质金属夹层的厚度小于10nm。所述的添加单质金属夹层为下述三种结构中的任一种:①单质金属夹层位于下电极层和相变材料层之间;②单质金属夹层位于相变材料层和上电极层之间;③单质金属的第一夹层位于下电极层和相变材料层之间,单质金属的第二夹层位于相变材料层和上电极层之间,且第一夹层和第二夹层的单质金属组分和厚度可相同或不相同,由于夹层的引入能够提高相变材料的结晶速度、降低相变材料的熔点,与传统的相变存储器结构相比,包含夹层的相变存储器具有较高编程速度和较低的编程功耗。

    双浅沟道隔离的外延二极管阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN102412179A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201010289920.1

    申请日:2010-09-21

    CPC classification number: H01L21/76205 H01L21/76224 H01L27/0814

    Abstract: 本发明公开了一种双浅沟道隔离的外延二极管阵列的制备方法,该方法首先在衬底上形成重掺杂的第一导电类型区域和高掺杂的第二导电类型区域,生长外延层,然后通过深沟道刻蚀形成二极管阵列字线间的隔离和垂直于深沟道方向的浅沟道刻蚀形成位线间的隔离,最后在深沟道和浅沟道隔离围成的区域通过离子注入的方法形成独立的二极管阵列单元。本发明还提出了基于上述双浅沟道隔离的外延二极管阵列的相邻字线和位线间串扰电流的抑制方法。本发明可用于二极管驱动的高密度大容量存储器,如相变存储器、电阻存储器、磁性存储器和铁电存储器等;其方法与传统的CMOS工艺完全兼容,二极管阵列在外围电路形成之前完成,其热制程不会造成外围电路的漂移,解决了实现高密度、大容量、嵌入式相变存储器的技术难题。

    电阻转换存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101436607B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200810207813.2

    申请日:2008-12-25

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器及其制造方法,该电阻转换存储器包括选通单元及数据存储单元;选通单元采用肖特基二极管;所述肖特基二极管包括至少一层含锑材料层、至少一层半导体层;数据存储单元包括至少一层含锑材料层。本发明存储器中含锑金属不仅作为电阻转换的存储介质,而且作为肖特基二极管中的金属层,甚至可以作为存储器芯片中的导电位线。本发明还提出了多种制造基于含锑金属(或合金)的电阻转换存储器的方法,有望在获得高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。

    一种电阻转换存储器结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102148329A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201110026033.X

    申请日:2011-01-24

    Abstract: 本发明揭示了一种电阻转换存储器结构及其制造方法,该电阻转换存储器结构,包括:多个选通单元和多个电阻转换存储单元;其中,每一个选通单元对应两个电阻转换存储单元;所述电阻转换存储单元包括上电极、下电极和夹在所述上、下电极之间的存储材料;所述存储材料与上、下电极的接触面积不等;所述下电极周围包覆有绝缘材料,下电极形成于该绝缘材料的夹缝中,其在垂直下电极表面方向的投影为条形,条形的长宽比大于3∶1;并且所述存储材料部分或者全部嵌在所述绝缘材料之中。本发明的存储器结构具有较高的密度、较低的功耗以及较为简单的工艺,因此在器件的性能和成本上都具有明显的优势。

    无线操控显示系统
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101980109A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN201010528933.X

    申请日:2010-11-02

    Inventor: 张挺 宋志棠 刘波

    Abstract: 本发明揭示了一种无线操控显示系统,包括显示装置、无线操作装置;显示装置包括显示单元、计算机系统、传感器;传感器能够感知和反馈到来自于无线操作装置的光信号,传感器将来自于无线操作装置的操作信号反馈回计算机系统,形成对显示装置和集成计算机系统的非接触式操作;无线操作装置至少包含非触摸控制单元,非触摸控制单元包括定位部分和操作部分;由定位部分来定位所需选择的选项和所需操作的位置;由操作部分来点击选项、进行操作,实现非接触式控制和操作。本发明通过光信号点击装置实现带有传感器阵列显示装置的操作,传感器将操作反馈到计算机系统,实现对显示系统的全方位操作,有望在智能电视系统中获得广泛的应用。

    掺杂改性的相变材料及含该材料的相变存储器单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN101582485B

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN200910053119.4

    申请日:2009-06-15

    Abstract: 本发明涉及一种掺杂改性的相变材料及含该材料的相变存储器单元及其制备方法。该掺杂改性的相变材料的组成表达式为(Sb2Se3)100-xYx,其中x是指元素的原子百分比,且满足:0<x≤20,Y代表掺杂的元素,包括Ni、Cr、Bi、As、Ga、In、Ge、Si、Sn、Ag、Al、C、N或O中任一种。该掺杂改性的(Sb2Se3)100-xYx存储材料不仅保留了Sb2Se3存储材料的相变速度快、熔点低等优点,而且结晶温度得到提高,从而克服了Sb2Se3存储材料数据保持力差的缺点。包含该(Sb2Se3)100-xYx存储材料的相变存储器具有高速、低功耗、良好数据保持力等优越性。

    纳米级侧壁限制电阻转换存储器单元及制造方法

    公开(公告)号:CN101826546A

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN201010141273.X

    申请日:2010-04-06

    Abstract: 本发明涉及一种纳米级侧壁限制的电阻转换存储器单元及其制造方法,该存储器单元结构,包括:上电极、下电极、以及分别与上电极和下电极相接触的存储单元,在所述存储单元周围设有绝缘材料将其隔离,所述存储单元在平行于电极方向的横截面为平行四边形,且所述平行四边形的其中一边长为另一边长的1.5倍以上,所述存储单元与所述一电极的接触面积等于或大于其与所述另一电极的接触面积。本发明通过绝缘侧壁限制了存储单元的体积,有效地缩小了存储单元与电极的接触面积,降低了功耗,而且绝缘侧壁对存储单元还起到了绝缘、绝热、抗扩散的作用,从而可提升存储器的可靠性。

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