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公开(公告)号:CN1514939A
公开(公告)日:2004-07-21
申请号:CN02811595.3
申请日:2002-06-06
Applicant: OHT株式会社
CPC classification number: G01R31/304 , G01R31/312
Abstract: 一种可可靠并容易检测出电路基板的不良的电路检查装置。从与按列状配置的导电布图(20)电容耦合的馈电部30中将检查信号提供给导电布图(20)中的一个,并由与列状导电布图(20)的所有另一端部电容耦合的断开传感器(40)检测出该检查信号,在输出大大降低的情况下,设为布图断路,还通过离开与列状导电布图(20)的两列左右的布图部电容耦合的馈电部(30)的短路传感器(50)检测出检查信号,在检测信号大大上升后、又下降的情况下,设为布图短路,来检查布图是否良好。
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公开(公告)号:CN1511262A
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN02810542.7
申请日:2002-05-23
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/312 , G01R31/2812 , G01R31/304
Abstract: 提供可确实且容易地检测电路基板缺陷的电路检查装置。在对至少端部为列状排列、基部相互连接的通用布图(20),和排列在通用布图(20)的列状布图之间,与其他布图非接触的条状布图群(30)进行检查时,向两布图交替提供交流信号,另一方接地电平,用另一方端部设置的传感器(131)、(132)、(133)检测交流信号。
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公开(公告)号:CN1511246A
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN02810544.3
申请日:2002-05-23
Applicant: OHT株式会社
CPC classification number: G01B7/003
Abstract: 本发明提供用非接触的简单的结构,可准确地检测出基板位置偏差的基板位置偏差检测装置和基板位置偏差检测方法。通过向基板表面配设的导电图形供电的供电部(3),向基板(20)表面的导电图形(25)提供交流信号,让基板(20)沿箭头A方向移动,从基板位置偏差传感器(1)、(2)的交流信号的检测信号的输出电平正好在中间电平时的时间差和基板输送速度,检测出基板的位置偏差程度。
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公开(公告)号:CN1388900A
公开(公告)日:2003-01-01
申请号:CN01802704.0
申请日:2001-09-25
Applicant: OHT株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06794
Abstract: 本发明提供一种检查部件,能抑制探针的轴心偏移,并且能提高探针和其它构成组件之间定位的精确度,而且能将上述组件的位置配置得更接近。包括:接触于电路连接线并供给检查信号的探针(14a);印刷形成有非接触于电路连接线、并检测供给于该电路连接线的检查信号的电极(13)的基板(12);其中,基板(12)具有使所述探针贯穿插入的孔穴,即引导所述探针在轴方向移动的孔穴(12a)。可用更少的非接触感应器来检查中途分支的电路连接线。
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公开(公告)号:CN1361868A
公开(公告)日:2002-07-31
申请号:CN00810491.3
申请日:2000-05-19
Applicant: OHT株式会社
Inventor: 山冈秀嗣
CPC classification number: G01R31/312 , G01R31/2805 , G01R31/2812
Abstract: 借助降低检查对象的电路阻抗而提高SN比的电路基板导通检查装置及方法。在检查对象的基板状图形线两端子的一方,以非接触方式形成耦合电容,在该电容接续上接续电感(450)与导线。在另一方的端子,借助导线而以接触方式外加交流检查信号。如此形成电容、电感,图形线的共振电路,在阻抗下降的状态,检出输出入信号。
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公开(公告)号:CN1358276A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN01800096.7
申请日:2001-02-21
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/2812
Abstract: 本发明提供了一种可以对导电图形的形状实施精细检测的检测装置和相应的传感器。其中传感元件可以包含有MOSFET,取表面积比较大的一侧扩散层构成被动元件,并且与导电图形相对设置。这种被动元件与MOSFET的源极相连接,门极与纵向选择部相连接,漏极与横向选择部相连接。当通过时间信号生成部对传感元件实施选择时,可以由纵向选择部向门极传送出信号,使MOSFET处于导通状态。此时,如果由电极触头输出检查信号,则导电图形上的电位将产生变化,而且随该变化会有电流由源极流入至漏极,进而通过横向选择部输出至信号处理部处。通过对输出有检出信号的传感元件的位置实施分析,便可以确定导电图形相对于回路基板上的位置。
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公开(公告)号:CN1358275A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN01800076.2
申请日:2001-02-16
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R1/0433 , G01R1/0483 , G01R31/2886
Abstract: 本发明提供了一种可以使检测用芯片相对于作为检测对象的导电图形实施适当配置的检测装置。这种检测装置中的检测用芯片1上的电极连接部1b,与壳体2上的引线2a相连接,而且在两者上均设置有突起电极3和4,这种检测装置还设有覆盖着突起电极3和4的各向异性导电部件5,跨接在突起电极3和4之间的、位于各向异性导电部件5上的导电薄膜6,通过对各向异性导电部件5实施热压接,而使导电薄膜6与突起电极3和4间实现电气导通的方式,这种检测装置可以将检测用芯片1的表面设置的比较薄。
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公开(公告)号:CN1358274A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN01800044.4
申请日:2001-02-09
Applicant: OHT株式会社
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/312
Abstract: 本发明提供了一种按照完全非接触检测方式,对导电图形实施检测的检测装置、检测方法和检测组件。所述对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测方法,是将若干个具有导电性的单元,按照相互隔离方式沿着回路基板上的所述导电图形实施配置,并且可以通过向至少一个所述单元供给随时间变化的检测信号,不使用引线销针而对导电图形实施检测信号的供给,通过供给检测信号,借助导电图形,测出出现在其它所述单元处的输出信号,依据测出的所述输出信号,对所述导电图形实施检测。
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