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公开(公告)号:CN112912410B
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN201980070003.3
申请日:2019-11-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F236/16 , B29C35/00
Abstract: 氯丁二烯‑不饱和腈共聚物,其具有3~20质量%的来源于不饱和腈单体的结构单元,且在氘代氯仿溶剂中测得的1H‑NMR图谱中,在5.80~6.00ppm具有峰,且5.80~6.00ppm的峰面积(A)与4.05~6.20ppm的峰面积(B)之比(A/B)为0.6/100~1.1/100。
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公开(公告)号:CN114174355B
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202080053779.7
申请日:2020-09-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F210/02 , C08F220/12 , C08F220/20 , C08F222/16 , C08K3/011 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L33/08 , C09K3/10 , F16F15/08 , F16J15/10
Abstract: 丙烯酸类橡胶,其具有丙烯酸烷基酯单元、交联位点单体单元、下述式(A‑1)表示的二官能单体单元、和乙烯单元,甲苯不溶物为4~40质量%。式中,n表示1~9,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数2~4的烷烃二基。
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公开(公告)号:CN113039227B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN201980074792.8
申请日:2019-11-11
Applicant: 电化株式会社
Inventor: 芹泽伸也
IPC: C08F290/06 , C09J4/02 , C08F220/06 , C08F220/18 , C09J175/16
Abstract: 本发明涉及一种含有下述(A)~(D)的组合物。其中,(A)相对于(A)和(B)的合计100质量份为40~75质量份的、数均分子量为5000以上的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯;(B)(甲基)丙烯酸化合物,其含有(B-1)不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、和(B-2)相对于(A)和(B)的合计100质量份为15~25质量份的(甲基)丙烯酸;(C)聚合引发剂以及(D)还原剂。
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公开(公告)号:CN116569348A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202180081073.6
申请日:2021-11-04
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L33/50
Abstract: 荧光体粒子由选自由CASN构成的粉末状荧光体和由SCASN构成的粉末状荧光体中的1种或2种构成,将该荧光体粒子的利用激光衍射散射法所得的体积基准的累计百分比中的相当于累积50%的粒径设为Dx50,将相当于该累积90%的粒径设为Dx90,将对该荧光体粒子实施以下的处理后的相当于累积50%的粒径设为Dy50,将相当于该累积90%的粒径设为Dy90时,(a)Dx50为0.5μm~35μm,且(b)Dx90/Dy90为0.7~15。处理:准备使上述荧光体粒子30mg均匀分散于浓度0.2%的六偏磷酸钠水溶液100ml中而成的分散液,将该分散液装入底面的内径为5.5cm的圆柱状容器中。接着从该分散液的上方插入超声波均质机的振荡器(外径20mm的圆柱状端)部分,在该振荡器浸渍到深度1.0cm以上的状态下,对该分散液以频率19.5kHz、输出150W照射3分钟超声波。
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公开(公告)号:CN116419960A
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202180067911.4
申请日:2021-10-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 片材的配置方法,其是配置具有粘合性的片材的方法,其具有下述工序:拾取工序,通过将环绕设置有移载带的移动板送出至已被载置于第1基材上的前述片材与前述第1基材之间,并且,将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出,从而借助前述移载带,将前述片材拾取至前述移动板的表面上;翻转工序,通过将前述移载带从前述移动板的主面侧向背面侧收回,从而借助前述移载带,将已被拾取至前述移动板的表面上的前述片材保持在前述移动板的背面上;以及,配置工序,通过将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出,从而将已保持在前述移动板的背面上的前述片材配置在第2基材上。
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公开(公告)号:CN116391004A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202180070725.6
申请日:2021-10-20
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J133/04
Abstract: 粘合带,其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层,前述粘合剂层包含光自由基引发剂、和具有聚合性碳双键的聚合物A,硅晶片表面对水的接触角R0、与在将前述粘合剂层贴附于前述硅晶片并放置24小时后对前述粘合剂层照射紫外线、并将前述粘合剂层剥离后的硅晶片表面对水的接触角R1之差|R0-R1|为20°以下。
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