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公开(公告)号：CN111511115A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201910349089.5
申请日：2019-04-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 薄膜分离机构适于具有至少一薄膜的附加电路板。薄膜分离机构包含起膜构件、吹气构件、气压构件、及控制组件。起膜构件用以将薄膜的角部从附加电路板上分离。吹气构件具有喷嘴，喷嘴在分离的薄膜角部及附加电路板间的间隙输送气体。于气体从相对于分离的薄膜角部的对角流出时，薄膜的其余部分从附加电路板分离。气压构件被驱动时，输送气体至喷嘴。控制组件适于驱动起膜构件分离位于附加电路板上的薄膜的角部，及驱动气压构件输送气体从喷嘴流出。
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公开(公告)号：CN111473783A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201910349334.2
申请日：2019-04-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种生产线编码处理系统与方法，生产线编码处理系统包括读取模块、定位模块与印制模块。读取模块产生编码读取数据，其中，读取模块用以读取多层基板的内层编码且根据内层编码产生所述编码读取数据。定位模块产生编码定位数据，且编码定位数据对应于编码读取数据，其中，定位模块用以撷取多层基板的基板影像并解析基板影像以产生编码定位数据，且编码定位数据对应于多层基板的外表面的预定位置。印制模块印制外层编码，且外层编码对应于内层编码，其中，印制模块根据编码定位数据于预定位置印制外层编码。
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公开(公告)号：CN110963137A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811609196.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: B65B69/00
Abstract: 一种起膜机构包含振动组件、控制组件、基座、及共振板。控制组件适于驱动振动组件产生一超音震波。共振板具有多个孔洞，且共振板在一预定空间内浮动连接基座，适于承接一传导震波并产生一振动。
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公开(公告)号：CN110351949A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN107205311A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610148886.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/467 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106205943B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
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公开(公告)号：CN107027241A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610072790.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN103839119B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210477253.9
申请日：2012-11-22
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: G06F19/00 , G06Q10/06 , G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种终端缺陷检验的方法，包含：准备检验设备步骤、原点补正步骤、扫描条形码步骤、缺陷检查步骤、缺陷区域划记步骤以及产生出货档案步骤，终端检验设备包含主机、显微镜、条形码扫描仪、承载治具、信号接收传送装置，在原点补正后观察到缺陷时，以电磁笔在发现缺陷的检验区上划记，信号接收传送接收划记位置，并传送至主机，主机根据原点补正时所产生的主机板轮廓中的原点及划记位置的相对位置计算出报废区的坐标，并产生出货档案，而能避免数据输入错误、划记与输入数据不合的问题，同时取代以黑笔与白漆标记来减低工作板件污染的风险。
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公开(公告)号：CN105742001A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510472053.8
申请日：2015-08-05
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明是一种磁动线圈改良结构，包括：基板、至少一线路图案层及导磁强化环，其中基板由电气绝缘材料构成，并包含贯穿孔，线路图案层是由导电材料构成，设置于基板内，并围绕且不接触贯穿孔，导磁强化环是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面。在磁动线圈改良结构的上表面及下表面上，基板与导磁强化环的连接处为共平面。因此，本发明利用导磁强化环增加磁通密度，形成高导磁元件，可大幅提升电磁效应，能藉以大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能，可应用于需要在很有限容积下提供强力感应磁场的领域。
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公开(公告)号：CN102905474B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201110213268.X
申请日：2011-07-28
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。
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