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公开(公告)号：CN103521884A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310438143.6
申请日：2013-09-16
Applicant: 宁波市创源光伏科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种接线盒自动焊接机，包括运送机构、入线机构、热焊机构、控制机构，接线盒从滑轨的入料口处推入，然后通过入料气缸横向推动接线盒，滑轨一侧红外感应装置接收信号，则通过控制器控制气缸使得热焊机构的热焊头向下运动，热焊头通过电加热管加热的，热焊头对二极管进行焊接。其中焊锡线的输送通过入线机构实现，焊锡线从焊锡盘上引出后进入限位管后再经过定位管位于接线盒焊接点上方。本发明研发一种针对光伏接线盒的自动焊接机，提高生产效率，降低人工成本，且结构简单合理。
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公开(公告)号：CN102233465A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110111967.3
申请日：2011-05-03
Applicant: 先进自动器材有限公司
CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/0016 , B23K3/063 , B23K2101/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。
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公开(公告)号：CN102149502A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135152.X
申请日：2009-09-29
Applicant: 大阳日酸株式会社
Inventor： 龟井俊和
IPC: B23K9/173 , B23K1/00 , B23K9/02 , B23K31/02 , B23K103/04
CPC classification number: B23K3/063 , B23K1/14 , B23K9/02 , B23K9/09 , B23K9/173 , B23K35/0227 , B23K35/3046 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2101/18 , B23K2103/04 , C21D2251/04
Abstract: 一种钢板的气体保护电弧钎焊方法，其特征在于，在使用以铜为主成分且含有铝的实心焊丝的钢板的电弧钎焊中，周期性地进行脉冲熔滴过渡和短路熔滴过渡，使用由0.03～0.3体积％的氧气、剩余部分为氩气构成的混合气体作为保护气体，进行电弧钎焊。
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公开(公告)号：CN101618481A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910148463.1
申请日：2009-06-30
Applicant: 日本优尼可思股份有限公司
Inventor： 松下幸太郎
IPC: B23K26/20 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3447 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/063 , B23K3/0638 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K26/03 , B23K2101/42 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2203/0405 , H05K2203/107
Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。
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公开(公告)号：CN1270867C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN02807574.9
申请日：2002-12-24
Applicant: 白光株式会社
Inventor： 房村智明
CPC classification number: B23K3/063 , B23K35/0227 , B23K35/404 , B23K35/406
Abstract: 供给嘴(6)的线状焊料排出口(62)所供给的线状焊料(10)的供给方向线(L)与引导圆弧(12)的切线大致相同，引导起点(A)位于切削点(B)的上游，从引导起点(A)到切削点(B)之间的引导圆弧(12)的中心角，即偏移角(α)为锐角，并且开槽刀的转动中心(D，)设置在供给方向线(L)的与引导辊转动中心(C)相反的一侧，与引导辊转动中心(C)夹住供给方向线(L)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1500026A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02807574.9
申请日：2002-12-24
Applicant: 白光株式会社
Inventor： 房村智明
CPC classification number: B23K3/063 , B23K35/0227 , B23K35/404 , B23K35/406
Abstract: 本发明的加入树脂的线状焊料的开槽装置，包括在线状焊料上实施开槽加工的圆盘状开槽刀，驱动上述开槽刀使其转动的驱动装置，其圆周上设置有V字形引导槽，在线状焊料开槽加工时确定位置的引导辊，以及将线状焊料从绕线盘引导至上述引导辊的供给嘴，其中，上述供给嘴的线状焊料排出口所供给的线状焊料的供给方向线与上述引导圆弧的切线大致相同，上述引导圆弧上线状焊料开始被完全引导的点，即引导起点在输送线状焊料的方向上位于上述切削点的上游，上述引导起点至上述切削点的引导圆弧的中心角，即偏移角为大于5度的锐角，并且上述开槽刀的转动中心，设置在上述供给方向线的与上述引导辊转动中心相反的一侧，与上述引导辊转动中心夹住上述供给方向线。
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公开(公告)号：CN107405712B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680017246.7
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社安德
Inventor： 海老泽满男
IPC: B23K3/02 , B23K1/00 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/002 , B23K3/02 , B23K3/0315 , B23K3/06 , B23K3/0615 , B23K3/063 , H05K3/34
Abstract: 一种焊料处理装置(A)，具有：烙铁头(5)，能够加热，并且呈上下地延伸的大致筒形状、和将焊料片(Wh)从上方向所述烙铁头(5)内供给的焊料片供给部(2，6)，利用所述烙铁头(5)的热使所述焊料片熔融，将该熔融的焊料向下方供给，构成为强制地使所述供给来的焊料片(Wh)向所述烙铁头(5)的内壁接触。由此，能够利用烙铁头(5)的热量更可靠地使焊料片(Wh)加热熔融。
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公开(公告)号：CN109262102A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811374148.6
申请日：2018-11-19
Applicant: 苏州睿达矩自动化设备有限公司
Inventor： 胡虎
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/063
Abstract: 本发明公开了一种用于焊锡枪的焊丝安装支架，包括第一支架板和第二支架板，第一支架板包括第一纵向部和第一横向部，第二支架板包括第二纵向部和第二横向部，第一纵向部的前端成型有向内倾斜的第一过渡板，第二纵向部的前端成型有向内倾斜的第二过渡板；第一横向部和第二横向部分别成型有第一支耳和第二支耳，第一横向部上成型有导向槽，第二支耳插接在导向槽内，第二支耳上成型有第二齿条，第一支耳上成型有第一通孔，第二齿条插接在第一通孔内，第一支耳上成型有第一齿条，第二支耳上成型有第二通孔，第一齿条插接在第二通孔内，齿轮的两端分别与第一齿条和第二齿条相啮合。本发明方便实现卷状焊丝更换的用于焊锡枪。
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公开(公告)号：CN109128423A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811299259.5
申请日：2018-11-02
Applicant: 苏州睿达矩自动化设备有限公司
Inventor： 胡虎
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/063
Abstract: 本发明公开了一种便于焊丝更换的焊锡枪上安装支架，包括第一支架板和第二支架板，第一支架板包括第一纵向部和第一横向部，第二支架板包括第二纵向部和第二横向部，第一纵向部前端成型有第一过渡板，第二纵向部前端成型有第二过渡板；第一横向部上成型有插槽,第二横向部插接在插槽内,第二横向部成型有第二支耳,第一横向部内成型有通槽,第二支耳插接在通槽内,第一横向部的一端上侧成型有第一支耳,第一支耳成型有第二支杆，第二支杆上插套有第二复位压簧，第二复位压簧的两端分别抵靠在第一支耳和第二支耳上，第二支杆成型有第一齿条，第二支耳成型有第二齿条，齿轮的两端分别与第一齿条和第二齿条相啮合。本发明实现卷状焊丝更换。
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公开(公告)号：CN107984050A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711224268.3
申请日：2017-11-29
Applicant: 王承德
Inventor： 王承德
IPC: B23K3/03 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于电子元件的锡焊装置，所述电子元件的下端面固定连接有引脚，所述引脚活动套接有主板，所述固定板上开设有圆台型通孔，所述引脚活动插接在圆台型通孔内，所述固定板的侧壁活动插接有推杆，所述推杆的下端面固定连接有金属滑块，所述固定板的侧壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内底壁固定连接有导轨，本发明结构简单，通过第一金属触块与第二金属触块相触，控制电烙铁通电加热，同时电磁铁和金属滑块相触，使电烙铁和锡条抵触，使锡条融化，引脚插入圆台型通孔可弯曲板，使电烙铁断电并使推杆回到初始位置，使融化的锡降温，完成焊接。本发明能够一步完成焊接，操作方便快捷，提高了工作效率。
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