公开(公告)号：CN101618481B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910148463.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 日本优尼可思股份有限公司

Inventor： 松下幸太郎

IPC: B23K26/20 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/063 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K26/03 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。

公开(公告)号：CN101618481A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910148463.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 日本优尼可思股份有限公司

Inventor： 松下幸太郎

IPC: B23K26/20 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/063 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K26/03 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。