一种在350℃以上使用的高温稳定型介电陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN104108930A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410349447.X

    申请日:2014-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种在350℃以上使用的高温稳定型介电陶瓷及其制备方法,成分以通式(1-x)Bi1/2Na1/2TiO3-x(La,Bi)2/3TiO3+zRE2O3来表示,其中RE2O3为稀土氧化物,(La,Bi)中La∶Bi=1∶1(摩尔比),x与z表示摩尔分数,0<x<0.3,0<z≤0.1。本发明的高温稳定型介电陶瓷采用电子陶瓷制备工艺制备而成,采用二次预烧增加陶瓷成分与结构的均匀性,降低陶瓷烧结的工艺敏感性。制备工艺简单、稳定,适合工业推广应用。本发明的陶瓷材料高温介电温度稳定性好,介电常数大,具有低的介电性能温度系数,适合高温MLCC介质使用。

    钙钛矿结构无铅压电陶瓷
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102285792A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110162433.3

    申请日:2011-06-16

    Abstract: 本发明公开了钙钛矿结构无铅压电陶瓷,用组成通式为:(1-x)(M1/4M′3/4)(M″1/4M‴3/4)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMeaOb、(1-x)(M1/4M′3/4)(M″1/4M‴3/4)O3-x(K1/2Bi1/2)TiO3+zMeaOb、(1-x-y)(M1/4M′3/4)(M″1/4M‴3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMeaOb、(1-x-y-u)(M1/4M′3/4)(M″1/4M‴3/4)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3-yBaTiO3-u(Bi1/2K1/2)TiO3+zMeaOb或(1-x-y-u-v)(M1/4M′3/4)(M″1/4M‴3/4)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3-yBaTiO3-u(Bi1/2K1/2)TiO3-v(Bi1/2Li1/2)TiO3+zMeaOb来表示,其中x、y、u、v和z表示摩尔分数,0

    一种一体化非对称三明治结构无铅压电陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN119698225A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411765600.7

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体涉及一种一体化非对称三明治结构无铅压电陶瓷及其制备方法,本发明制备的一体化非对称三明治结构无铅压电陶瓷材料为1‑3复合、0‑3复合及2‑2层状复合的多种复合结构非对称三明治结构,这种复合结构同时产生界面扩散梯度组成与梯度结构,有效提高力学性能和压电性能及温度稳定性。产品经实验测量,同时具有非常优异的断裂韧性,压电性能及宽温区稳定性,断裂韧性KIC=4.1MPa·m1/2,压电常数d33=206pC/N,在25‑262℃的温度范围内△d33/d33低于10%,性能稳定,成本低廉,适合大规模工业生产,从而解决了现有的陶瓷材料力学性能和压电性能不能兼顾,温度稳定性较差的问题。

    一种具有汉堡结构的无铅压电陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN119430915A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411646776.0

    申请日:2024-11-18

    Abstract: 本发明涉及无铅压电陶瓷材料技术领域,具体涉及一种具有汉堡结构的无铅压电陶瓷及其制备方法,包括下层、中层和上层,上层和下层的组成是1‑3复合型0.82(Bi0.5Na0.5)0.85Ba0.15TiO3/0.28CBN纤维,中层为(Bi0.5Na0.5)0.93Ba0.07TiO3陶瓷;结合外加陶瓷块施加重力辅助烧结制备,形成0‑3复合及2‑2层状复合的汉堡结构,同时产生界面扩散梯度组成与梯度结构。产品经实验测量,同时具有非常优异的功能特性、热稳定性和力学性能,压电常数可达d33=220pC/N,退极化温度Td=275℃,维氏硬度HV=9.85GPa,断裂韧性KIC=4.5MPa·m1/2,性能稳定,成本低廉,适合大规模工业生产。

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