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公开(公告)号：CN116940711A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180095294.9
申请日：2021-03-08
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C23C28/00
Abstract: 一种涂装镀覆钢板或涂装镀覆钢带，其具有：钢板或钢带；镀层，其设置于上述钢板或钢带的单面或两面，且含有锌；化学转化处理皮膜，其设置在设置于上述钢板或钢带的单面的上述镀层上、或者设置在设置于上述钢板或钢带的两面的上述镀层中的至少一者上；和单层或复层的涂膜，其设置于上述化学转化处理皮膜上，对于与上述化学转化处理皮膜相接触的上述单层的涂膜或上述复层的涂膜中与上述化学转化处理皮膜相接触的涂膜，其相对于与上述化学转化处理皮膜相接触的上述单层的涂膜或上述复层的涂膜中与上述化学转化处理皮膜相接触的涂膜的固体成分，以0.01～10.0质量％的浓度含有在常温下相对于100g水可溶解0.10g以上的铈化合物。
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公开(公告)号：CN112770903B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980063187.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/18 , C23C26/00 , C23C28/00
Abstract: 一种粘接接合结构体，其具备：具有金属部及配置于上述金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含含有氨基甲酸酯基、环氧基、酯基中的1种以上的有机树脂相、由有机硅化合物形成的有机化合物相和任选地由无机硅化合物形成的无机化合物相，相对于上述皮膜部的总体积，有机化合物相及无机化合物相的合计的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积，上述有机化合物相的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积将无机化合物相的体积比例限制为10体积％以下，上述有机硅化合物包含：Si‑C键；和Si‑O键和Si‑OH键中的至少一者。
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公开(公告)号：CN112770904B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201980063192.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种粘接结构体，其具备：具有金属部及配置于该金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含树脂和无机粒子，上述无机粒子由硅铁或含V的非氧化物陶瓷制成，一部分的上述无机粒子朝向上述粘接剂层突出，向上述粘接剂层突出的上述无机粒子中的至少一部分粒径低于上述皮膜部的膜厚。
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公开(公告)号：CN113710470A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029415.5
申请日：2020-04-16
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供在将金属构件与包含增强纤维(碳纤维)和基质树脂的纤维增强树脂层复合化了的情况下能够更切实地防止电蚀作用的产生的金属‑纤维增强树脂复合体。本发明的金属‑纤维增强树脂复合体(1)具备：金属构件(10)；绝缘层(30)，其是在第1基质树脂(31)中包含非导电性纤维(32)的层，且配置于金属构件(10)的表面的至少一部分；以及，CFRP层(40)，其是在第2基质树脂(41)中包含碳纤维(42)的层，且配置于绝缘层30的表面的至少一部分，在从金属构件(10)的表面的垂直上方观察时，CFRP层(40)位于绝缘层(30)存在的区域的内侧，CFRP层(40)的外缘与绝缘层(30)的外缘隔离0.2mm以上。由此，能够防止金属构件的电蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113646164A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201980094871.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 该金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，具备：金属部件；配置在所述金属部件的表面的至少一部分、并含有树脂的皮膜层；配置在所述皮膜层的表面的至少一部分、并包含基体树脂和存在于所述基体树脂中的碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料层；和以至少覆盖所述碳纤维增强树脂材料层的整个表面、所述金属部件与所述皮膜层的界面、以及所述皮膜层与所述碳纤维增强树脂材料层的界面的方式配置的电沉积涂膜，在所述碳纤维增强树脂材料层的所述表面上形成的所述电沉积涂膜的平均膜厚A为0.3～1.4μm，在以除去了所述电沉积涂膜的状态浸渍于5质量％氯化钠水溶液中时，频率1Hz下的交流阻抗为1×107Ω～1×109Ω。
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公开(公告)号：CN108495943B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201780005269.0
申请日：2017-03-23
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种高强度钢板，其具有特定的化学组成，在板厚的以距离表面为1/4厚处为中心的1/8厚～3/8厚的范围内，以体积分率计具有下述所示的显微组织：铁素体：85％以下、贝氏体：3％～95％、回火马氏体：1％～80％、残留奥氏体：1％～25％、珠光体及粗大渗碳体：合计为5％以下、并且新生马氏体：5％以下，其中，残留奥氏体中的固溶碳量为0.70～1.30质量％，在长宽比为2.50以下并且当量圆直径为0.80μm以上的残留奥氏体晶粒的全部晶界中，与回火马氏体或新生马氏体所成的界面所占的比例为75％以下。
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公开(公告)号：CN112770904A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063192.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种粘接结构体，其具备：具有金属部及配置于该金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含树脂和无机粒子，上述无机粒子由硅铁或含V的非氧化物陶瓷制成，一部分的上述无机粒子朝向上述粘接剂层突出，向上述粘接剂层突出的上述无机粒子中的至少一部分粒径低于上述皮膜部的膜厚。
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公开(公告)号：CN112770903A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063187.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/18 , C23C26/00 , C23C28/00
Abstract: 一种粘接接合结构体，其具备：具有金属部及配置于上述金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含含有氨基甲酸酯基、环氧基、酯基中的1种以上的有机树脂相、由有机硅化合物形成的有机化合物相和任选地由无机硅化合物形成的无机化合物相，相对于上述皮膜部的总体积，有机化合物相及无机化合物相的合计的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积，上述有机化合物相的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积将无机化合物相的体积比例限制为10体积％以下，上述有机硅化合物包含：Si‑C键；和Si‑O键和Si‑OH键中的至少一者。
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公开(公告)号：CN111902554A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201880091732.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明涉及一种钢板，其具有规定的化学组成，钢板内部中的钢组织以体积分数计含有软质铁素体：0％～30％、残余奥氏体：3％～40％、初生马氏体：0％～30％、珠光体和渗碳体的合计：0％～10％，剩余部分包含硬质铁素体，长宽比为2.0以上的残余奥氏体在全部残余奥氏体中所占的个数比例为50％以上，从上述表面起在板厚方向上存在厚度为1～100μm的软质层，上述软质层中包含的铁素体中长宽比为3.0以上的晶粒的体积分数为50％以上，上述软质层中的残余奥氏体的体积分数为钢板内部中的残余奥氏体的体积分数的80％以下，在距离上述表面为超过0.2μm且10.0μm以下的范围内，出现上述显示Si的波长的发光强度的峰。
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