-
公开(公告)号：CN113692349B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201980094859.4
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/20 , B29C43/18 , B29C43/28 , B29C65/40 , C08J5/12 , C08J5/24 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K7/06
Abstract: 提供金属部件的异种材料接触腐蚀得到抑制、并且电沉积涂装性优异的新型且改良的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体和金属‑碳纤维增强树脂材料复合体的制造方法。本发明涉及的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，具有金属部件、配置在金属部件的表面的至少一部分的树脂皮膜层、以及包含基体树脂和碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料，树脂皮膜层包含选自金属粒子、金属间化合物粒子、导电性氧化物粒子和导电性非氧化物陶瓷粒子中的一种以上作为导电性粒子，并且还包含粘合剂树脂，导电性粒子的23～27℃的粉体电阻率为7.0×107Ωcm以下，并且包含选自Zn、Si、Zr、V、Cr、Mo、Mn和W中的任一种或多种。
-
公开(公告)号：CN111655475B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201980009784.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供了一种金属‑碳纤维强化树脂材料复合体，具有金属构件、设置在金属构件的至少一面上的树脂层、和设置在树脂层的面上的碳纤维强化树脂材料，金属构件是钢铁材料或铁系合金，树脂层含有热塑性树脂，碳纤维强化树脂材料含有碳纤维材料和具有热塑性的基体树脂，树脂层的玻璃化转变温度Tg1或熔点Tm1比碳纤维强化树脂材料的玻璃化转变温度Tg2或熔点Tm2高，将金属‑碳纤维强化树脂材料复合体浸渍在含有5质量％氯化钠的水溶液时在频率1Hz下的交流阻抗为1×107Ω以上。
-
公开(公告)号：CN113646164B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201980094871.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 该金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，具备：金属部件；配置在所述金属部件的表面的至少一部分、并含有树脂的皮膜层；配置在所述皮膜层的表面的至少一部分、并包含基体树脂和存在于所述基体树脂中的碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料层；和以至少覆盖所述碳纤维增强树脂材料层的整个表面、所述金属部件与所述皮膜层的界面、以及所述皮膜层与所述碳纤维增强树脂材料层的界面的方式配置的电沉积涂膜，在所述碳纤维增强树脂材料层的所述表面上形成的所述电沉积涂膜的平均膜厚A为0.3～1.4μm，在以除去了所述电沉积涂膜的状态浸渍于5质量％氯化钠水溶液中时，频率1Hz下的交流阻抗为1×107Ω～1×109Ω。
-
公开(公告)号：CN111936307B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201980024260.3
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 提供一种金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，其具有：金属材料，其为钢铁材料或铁系合金；树脂层，其设置于所述金属材料的至少一个面且包含热固性树脂；以及，碳纤维增强树脂材料，其设置于所述树脂层的面上且包含碳纤维材料和具有热塑性的基质树脂，所述树脂层的在160～180℃下的挤压弹性模量比基质树脂的在160～180℃下的挤压弹性模量高。
-
公开(公告)号：CN111936307A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024260.3
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 提供一种金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，其具有：金属材料，其为钢铁材料或铁系合金；树脂层，其设置于所述金属材料的至少一个面且包含热固性树脂；以及，碳纤维增强树脂材料，其设置于所述树脂层的面上且包含碳纤维材料和具有热塑性的基质树脂，所述树脂层的在160～180℃下的挤压弹性模量比基质树脂的在160～180℃下的挤压弹性模量高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112262040B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201980038836.1
申请日：2019-06-14
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种构件界面的密合性以及密合耐久性优异的金属‑碳纤维强化树脂材料(CFRP)复合体和金属‑CFRP复合体的制造方法。本发明的金属‑CFRP复合体具备：金属构件、CFRP层、以及配置在金属构件与CFRP层之间的1层或2层的覆膜层。覆膜层由1层构成时，覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层，基质树脂为以苯氧基树脂为主要成分、包含环氧基，并且，在CFRP层与覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。覆膜层由2层构成时，位于金属构件侧的第1覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层，位于CFRP层侧的第2覆膜层为以环氧树脂为主要成分的覆膜层，并且，在第1覆膜层与第2覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。
-
公开(公告)号：CN113692349A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201980094859.4
申请日：2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/20 , B29C43/18 , B29C43/28 , B29C65/40 , C08J5/12 , C08J5/24 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K7/06
Abstract: 提供金属部件的异种材料接触腐蚀得到抑制、并且电沉积涂装性优异的新型且改良的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体和金属‑碳纤维增强树脂材料复合体的制造方法。本发明涉及的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体，具有金属部件、配置在金属部件的表面的至少一部分的树脂皮膜层、以及包含基体树脂和碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料，树脂皮膜层包含选自金属粒子、金属间化合物粒子、导电性氧化物粒子和导电性非氧化物陶瓷粒子中的一种以上作为导电性粒子，并且还包含粘合剂树脂，导电性粒子的23～27℃的粉体电阻率为7.0×107Ωcm以下，并且包含选自Zn、Si、Zr、V、Cr、Mo、Mn和W中的任一种或多种。
-
公开(公告)号：CN112262040A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201980038836.1
申请日：2019-06-14
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种构件界面的密合性以及密合耐久性优异的金属‑碳纤维强化树脂材料(CFRP)复合体和金属‑CFRP复合体的制造方法。本发明的金属‑CFRP复合体具备：金属构件、CFRP层、以及配置在金属构件与CFRP层之间的1层或2层的覆膜层。覆膜层由1层构成时，覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层，基质树脂为以苯氧基树脂为主要成分、包含环氧基，并且，在CFRP层与覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。覆膜层由2层构成时，位于金属构件侧的第1覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层，位于CFRP层侧的第2覆膜层为以环氧树脂为主要成分的覆膜层，并且，在第1覆膜层与第2覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。
-
公开(公告)号：CN112770903B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980063187.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/18 , C23C26/00 , C23C28/00
Abstract: 一种粘接接合结构体，其具备：具有金属部及配置于上述金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含含有氨基甲酸酯基、环氧基、酯基中的1种以上的有机树脂相、由有机硅化合物形成的有机化合物相和任选地由无机硅化合物形成的无机化合物相，相对于上述皮膜部的总体积，有机化合物相及无机化合物相的合计的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积，上述有机化合物相的体积比例为16体积％～84体积％，相对于上述皮膜部的总体积将无机化合物相的体积比例限制为10体积％以下，上述有机硅化合物包含：Si‑C键；和Si‑O键和Si‑OH键中的至少一者。
-
公开(公告)号：CN112770904B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201980063192.1
申请日：2019-09-27
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种粘接结构体，其具备：具有金属部及配置于该金属部的表面的至少一部分的皮膜部的第一构件、第二构件和将上述第一构件与上述第二构件介由上述皮膜部进行接合的粘接剂层，其中，上述皮膜部包含树脂和无机粒子，上述无机粒子由硅铁或含V的非氧化物陶瓷制成，一部分的上述无机粒子朝向上述粘接剂层突出，向上述粘接剂层突出的上述无机粒子中的至少一部分粒径低于上述皮膜部的膜厚。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.025 seconds)
