公开(公告)号：CN115151619B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202180017400.1

申请日：2021-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水阳介 ,  小坂尚史 ,  浅井量子 ,  熊仓健太

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。

公开(公告)号：CN116249620B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280005981.1

申请日：2022-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  浅井量子 ,  仲野武史

IPC: B32B27/20

公开(公告)号：CN115863522B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202211665044.7

申请日：2022-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  仲野武史 ,  福富秀平 ,  田中俊平 ,  植野大树 ,  长束尚辉

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L25/075

Abstract: 提供光扩散性优异、且光取出效率优异的光半导体元件密封用片。光半导体元件密封用片(1)为用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片，其具备具有光扩散层和防反射层的密封部(2)。光半导体元件密封用片(1)在将功能层层叠于片(1)的单面的状态下，从前述功能层侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*1、a*1、b*1、从片(1)侧进行测定时的L*a*b*(SCE)中的L*2、a*2、b*2分别为满足下述式(1)～(3)的值。‑5

公开(公告)号：CN116254071A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310112194.3

申请日：2023-02-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本敦士 ,  浅井量子 ,  福富秀平 ,  仲野武史

IPC: C09J7/30 ,  H01L33/56 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及粘合剂层、层叠片、粘合剂组合物以及光半导体装置。提供在贴合于被粘物时的防反射性优异、能够抑制透过的光的亮度不均的粘合剂层。层叠片(1)至少具备粘合剂层(21)。粘合剂层(21)的雾度值为61％以上、且总透光率为69％以下。层叠片(1)可以在一个表面具备具有防眩性和/或防反射性的层(42)。层叠片(1)优选厚度为500μm以下。

公开(公告)号：CN115989143A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180053034.5

申请日：2021-08-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  仲野武史

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明目的在于，提供适合于制造防止金属布线等的反射的功能、对比度提高的迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置并且兼具优异的高度差吸收性和加工性的粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片。本发明提供：一种粘合剂组合物，其含有着色剂和在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)、或者构成在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)的单体成分的混合物或构成在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)的单体成分的混合物的部分聚合物，且波长200～400nm下的透过率的最大值大于波长400～700nm下的透过率的最大值；一种光固化性粘合剂层，其为由该粘合剂组合物的固化物形成的粘合剂层，前述固化物为残留有前述在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构的固化物；一种光固化性粘合片，其具有该光固化性粘合剂层。

公开(公告)号：CN115362234A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180025907.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 真田加纱音 ,  家原惠太 ,  浅井量子 ,  仲野武史

IPC: C09J7/38 ,  C09D5/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09D201/00 ,  C09J201/00 ,  G02B1/111 ,  G02B5/02 ,  C09D7/43 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09J7/29 ,  B32B7/023

Abstract: 本发明的目的在于，在提高了防反射功能和/或防眩光功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置的制造工序中削减工序数量、必要构件。本发明的光学层叠体(10)包括基材(1)、以及包含着色剂的粘合剂层(2)。基材(1)对其单面(1a)实施了防反射处理和/或防眩光处理(3)。防反射处理和/或防眩光处理(3)优选为防眩光层。本发明的光学层叠体(10)在基材(1)的未进行防反射处理和/或防眩光处理的一侧的面(1b)上层叠有粘合剂层(2)。

公开(公告)号：CN115348999A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180026271.2

申请日：2021-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家原惠太 ,  真田加纱音 ,  浅井量子 ,  仲野武史

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09J133/04 ,  C09J153/00 ,  C09J201/00 ,  G02B5/02 ,  C09J7/29 ,  B32B7/023 ,  B32B3/30

Abstract: 本发明的目的在于提供适于制造在提高发光效率的同时提高了金属布线等的反射防止功能、对比度的Mini/Micro LED显示装置等自发光型显示装置的光学层叠体。本发明的光学层叠体(10)具有依次层叠有第一粘合剂层(1)、第一基材(S)以及第二粘合剂层(2)的层叠结构。第一粘合剂层(1)的可见光透过率T1和第二粘合剂层(2)的可见光透过率T2满足T1

公开(公告)号：CN114958225A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210179140.4

申请日：2022-02-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中俊平 ,  浅井量子 ,  飞永骏 ,  植野大树

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/08 ,  G02F1/13357

Abstract: 本发明提供一种光半导体元件密封用片，其光半导体元件的密封性优异，并且使邻接的光半导体装置彼此分离时，不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3)，所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封，密封部(3)具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和层叠在辐射线非固化性粘合剂层(32)上的辐射线固化性树脂层(31)。辐射线非固化性粘合剂层(32)在将光半导体元件(6)密封时位于光半导体元件(6)侧的表面。

公开(公告)号：CN114127216A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080052442.4

申请日：2020-07-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井量子 ,  小坂尚史 ,  清水阳介

IPC: C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明可提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层为包含构成该粘合剂层的一个表面的A层、和配置于上述A层的背面侧的B层的多层结构。上述B层为包含光交联性聚合物的光交联性粘合剂层。

公开(公告)号：CN112980345A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011463463.3

申请日：2020-12-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小坂尚史 ,  河野广希 ,  浅井量子 ,  龟井胜利

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明的课题在于提供能抑制剥离时的粘滑现象的晶片加工用粘合片。通过本申请，可提供包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片。对于上述粘合片而言，使用将该粘合片的上述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用规定的方法测定的粘滑度[10‑3N/10mm]为30以下。