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公开(公告)号：CN103392126A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180068216.6
申请日：2011-10-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01N27/00 , G01L1/26 , G01M5/0083
Abstract: 一种用于检测和监视固体结构(300)内的局部参数的设备(100)。该设备包括：在单个芯片上制作的集成检测模块(1)，具有包括至少一个集成传感器(10)和集成天线(11)的集成功能电路装置部分(16)；以及电磁装置(2)，用于发送／接收信号和能量交换。集成功能电路装置部分(16)包括面向芯片外部的功能表面(18)。钝化层(15)被布置用于完全覆盖至少功能表面(18)，从而完全密闭地密封并且从周围环境电绝缘集成检测模块(1)。通过磁或者电磁耦合操作地无线连接集成天线(11)、电磁装置(2)和远程天线(221)。
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公开(公告)号：CN103370037A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201180067491.6
申请日：2011-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: A61F9/08
CPC classification number: A61F2/14 , A61F2/148 , A61F9/08 , A61F2250/0002 , A61N1/0543 , A61N1/36 , A61N1/36046
Abstract: 本发明提供一种视网膜修复器，包括电子刺激单元(40)，电子刺激单元容纳于眼睛以内并且包括：多个电极(62)；电子控制电路(92，102)，其电连接到电极并且向电极供应电刺激信号，电刺激信号被设计为刺激眼睛的视网膜的一部分；以及本地天线(114)，连接到电子控制电路。该视网膜修复器还包括：电磁扩展件(35)，容纳于眼睛以内并且由电连接在一起的第一扩展天线(44)和第二扩展天线(46)形成，第一扩展天线机械或者电磁耦合到外部天线(38)，第二扩展天线机械或者电磁耦合到本地天线，电磁扩展件还接收由外部天线发送的电磁供应信号并且生成对应的复制信号。
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公开(公告)号：CN103154975A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180046713.6
申请日：2011-08-11
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K7/00 , G06K7/10178 , G06K19/025 , G06K19/072 , G06K19/07327 , G06K19/07336 , G06K19/07735 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , G06K19/07775 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种安全系统，该系统包括收发器/应答器电路(30)和至少一个集成电路(24a)，至少一个集成电路(24a)设置有天线(36)以用于与收发器/应答器电路(30)通信、与至少一个集成电路(24a)关联的抑制元件(24b、44、44a、44b)以用于抑制与收发器/应答器电路的通信并且用于保护至少一个集成电路(24a)中所包含的数据。有利地，抑制元件(24b、44、44a、44b)为电磁抑制元件，安全系统还包括耦合元件(22)，该耦合元件与至少一个集成电路(24a)的天线(36)关联以用于使电磁抑制元件(24b、44、44a、44b)暂时失效，从而允许至少一个集成电路(24a)与收发器/应答器电路(30)之间的通信。
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公开(公告)号：CN102782839A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180008062.1
申请日：2011-02-16
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01L23/544
CPC classification number: G01R31/275 , G01R31/2853 , H01L21/76898 , H01L22/34 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于执行至少通孔(10)的电测试的测试系统，该通孔(10)至少部分地延伸通过半导体材料的主体(2)的衬底(3)并且具有掩埋在衬底(3)中并且从主体(2)的外部不可访问的第一末端(10b)。该测试系统具有电测试电路(22)，该电测试电路(22)集成在主体(2)中并且电耦合到通孔(10)并且电耦合到由主体(2)承载的、用于朝向外部的电连接的电连接元件(8)；电测试电路(22)具有集成在衬底(3)中的掩埋微电子结构(28)以便电耦合到通孔(10)的第一末端(10b)，从而在衬底(3)中关闭电路径并且允许通过电连接装置(8)检测通孔(10)的至少一个电参数。
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公开(公告)号：CN102177582A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200980139650.1
申请日：2009-08-05
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于在多个电子器件（2）的电或电磁测试，诸如在EMWS或EWS或WLBI测试期间并行供应电力的电路架构，所述多个电子器件中的每个电子器件集成在相同半导体晶片（1）上，其中所述电子器件（1）通过集成技术整齐地提供在所述半导体晶片（1）上且具有由分离划片线（7）界定的边缘（5）。有利地，根据本发明，该电路架构包含：至少一个导电栅格（4），互连至少一组所述电子器件（2），且具有位于所述组的器件外部的部分（14）以及位于所述组的器件内部的部分（13）；所述导电栅格（4）的外部部分（14）还沿着所述分离划片线（7）延伸；该内部部分（13）在所述组的器件的至少一部分内延伸；在所述组的器件的至少一部分上提供所述导电栅格（4）的所述外部部分（14）和所述内部部分（13）之间的互连垫（6），所述互连垫（6）与所述内部和外部部分一起形成所述组的不同电子器件（2）公用的电源线。
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公开(公告)号：CN101256215A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810081940.2
申请日：2008-02-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明名称为半导体器件无线测试中的串扰抑制，它公开了一种集成在半导体材料裸片上并适用于至少部分进行无线测试的集成电路，而设置要用于集成电路无线测试的选定无线电通信频率的电路系统集成在半导体材料裸片上。
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公开(公告)号：CN205003048U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520669198.2
申请日：2015-08-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01N15/00
CPC classification number: G01T1/178 , F04B19/06 , F04B37/00 , G01N15/02 , G01N15/0205 , G01N15/06 , G01N15/10 , G01N2001/2276 , G01N2015/035 , G01T1/244 , G01T1/2928
Abstract: 本申请涉及检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。根据本实用新型的实施例，可以实现增加检测效率并具有高灵敏度和短测量时间、小尺寸、低成本的集成检测装置。
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公开(公告)号：CN203747517U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201320602619.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H02J17/00
CPC classification number: G01N27/82 , G01N27/72 , G01N33/381 , G01N33/383 , Y10T29/49018 , Y10T29/4902
Abstract: 本实用新型公开了一种建筑材料块和建筑结构。一种建筑材料块，包括：内部部分和包围所述内部部分的保护部分；磁回路，至少部分掩埋于所述内部部分，所述磁回路包括适配于通过其传送感应的可变磁场的材料；以及针对所述建筑材料的至少一个物理特性的多个感测设备，每个感测设备掩埋于所述内部部分中并且包括无接触功率供应电路，所述无接触功率供应电路被配置成与所述磁回路磁耦合，并且在所述磁回路承受所述可变磁场时通过感应生成供应电压。所述建筑结构包括上述建筑材料块。
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公开(公告)号：CN206132282U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201520948134.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01L9/0052 , G01L9/065
Abstract: 本公开涉及压力传感器设备。一种压力传感器设备，位于测量机械参数的材料内。压力传感器设备可包括IC，IC包括：环形振荡器，具有包括第一掺杂和第二掺杂压敏电阻器对的反相器级。每个压敏电阻器对均可以包括相对垂直布置且具有相同电阻值的两个压敏电阻器。每个压敏电阻器对均可以具有响应于压力的第一和第二电阻值。IC可包括输出接口，耦合至环形振荡器，并且被配置为生成基于第一和第二电阻值以及表示垂直于IC的压力的压力输出信号。
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公开(公告)号：CN203312265U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320192587.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/34 , H01L21/743 , H01L21/76898 , H01L22/14
Abstract: 本实用新型的实施例涉及测试系统，被配置成对至少部分地穿过包括半导体材料的本体的衬底延伸的至少一个通孔执行电测试，测试系统包括电测试电路，电测试电路被配置成实现通过电连接元件检测通孔的至少一个电学参数并且包括集成在衬底中的微电子掩埋结构以便限定在电连接元件和在衬底内的通孔之间的电路径；其中微电子掩埋结构包括至少一个第一掺杂掩埋区域，与通孔的掩埋在衬底内的并且不能从本体的外部访问的第一端至少部分地接触，第一掺杂掩埋区域具有与衬底相反的掺杂以便与衬底形成半导体结，该半导体结被设计为当其被正向偏置时限定电路径半导体结具有小于导电区域的在与垂直方向横切的水平面中的表面的面积的结面积。
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