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公开(公告)号：CN114836201A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210350357.7
申请日：2022-04-04
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09K11/06 , C07D333/54 , C07D215/12 , C07C251/24 , C07C249/02 , G01N21/64 , G01N21/78 , G01N21/33 , G01N21/31
Abstract: 一种锌离子介导荧光传感器及其制备方法与应用，涉及草甘膦检测领域，尤其涉及一种锌离子介导荧光传感器的制备方法及其在草甘膦检测中的应用。本发明荧光传感器制备方法：将荧光探针溶于有机溶剂/HEPES缓冲溶剂中，加入无机锌盐孵育，即得到荧光传感器。本发明荧光传感器能够特异性识别草甘膦，检测专一性强、灵敏度高、速度快、其它有机磷农药干扰小，可实现草甘膦定性与定量检测。本发明用于草甘膦的检测领域，可解决现有检测草甘膦的方法存在样品处理繁琐、耗时长、成本高、难以大规模常规化检测的不足。
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公开(公告)号：CN114429031A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111584041.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/28 , G06F17/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种煤矿瓦斯突出灾害预警试验方法，涉及矿业技术领域；它的方法如下：步骤一：确定几个试验参数对试验结果影响对大小；步骤二：动荷载及静荷载作用下分别与气体渗出量间的关系；步骤三：根据试验数据建立数据模型推导相关公式；步骤四：结合试验结果推断对灾害预警的可行性；步骤五：理论分析、计算；本发明考虑轴向静载、围压、瓦斯压力和动载荷组合作用，建立了含瓦斯煤动力学本构方程；结合瓦斯吸附平衡方程、扩散方程和瓦斯渗流方程，建立了动载作用下含瓦斯煤瓦斯运移方程组；通过孔隙率和渗透率演化架起了含瓦斯煤动力学本构方程和动载荷下瓦斯运移方程组之间的桥梁，建立了含瓦斯煤冲击破坏多场耦合模型。
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公开(公告)号：CN113721080A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110974314.1
申请日：2021-08-24
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明提供了绑带式电机定子线棒介质损耗因数测量系统及其测量方法，系统包括高压电源、电压测试装置、电压跟随装置、电流测试装置、介质损耗因数测试装置、数据收集平台，绑带式电极和环境监测装置，高压电源通过保护电阻连接定子线棒与电压测试装置，绑带式电极包裹在定子线棒上，绑带式电极连接电流测试装置，电压跟随装置用于消除绑带式电极上产生的漏电流，环境监测装置测试环境的温度、湿度，电压测试装置与电流测试装置输出数据至介质损耗因数测试装置，介质损耗因数测试装置与环境监测装置的测试数据送至上位机数据收集分析平台。本发明快速地将电极固定在定子线棒上，通过对其充气使导电橡胶电极与定子线棒紧密接触，测试效率高。
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公开(公告)号：CN110814569A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911105304.3
申请日：2019-11-13
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B23K35/02 , B23K35/362
Abstract: 本发明涉及一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法，包括Cu@Ag核壳包覆颗粒制备、各尺度Cu@Ag配比、助焊剂制备、复合钎料制备。通过液相还原法制备纳米与微米级Cu@Ag核壳包覆材料，平均粒径为50nm、5μm、20μm，依照Dinger-Funk球形颗粒堆积公式计算构成复合钎料的混合粉末中纳米包覆材料的质量分数，通过对比实验确定两种微米包覆材料的质量分数，根据计算与实验结果优选配比。本发明通过理论计算与实验相结合的办法优选出三种尺度包覆颗粒的最佳配比，相较于封装领域其它纳米材料，例如纳米银膏，在显著降低成本的同时保证了互连结构具备优异力学性能，同时实现低温连接高温服役的目的。
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公开(公告)号：CN110746163A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201811402507.4
申请日：2018-11-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C04B28/06
Abstract: 一种用于金相试样镶嵌的新型热镶嵌料，本发明涉及一种新型热镶嵌料的成分设计和固化工艺。本热镶嵌料由混合液和铝酸盐水泥和水组成，镶嵌料按质量份数计包括以下组分：混合液4-5份，铝酸盐水泥13-16份，水1.5-4份。混合液按质量份数计包括以下组分：甲基六氢苯酐1份，甲基纳迪克酸酐1份，环氧树脂3份。固化工艺为150-160℃下24-48小时。采用上述配方和固化工艺的热镶嵌料成型好，硬度高，强度大，耐磨性好，高温下变形抗力高，在300℃时仍然坚硬不变形，并且操作方便，成本低廉，环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110315161A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910619082.0
申请日：2019-07-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明涉及一种高温封装用Cu3Sn/泡沫铜复合接头的制备方法。其特征是：将泡沫铜作为骨架，锡合金作为填充材料，按一定的比例制作复合焊片，通过焊接使其在产品（例如IGBT，LED，光伏组件）与基板之间形成可靠连接，快速获得由原位生成的IMC与反应后剩余的泡沫铜复合而成的微焊点。本发明中生成的复合接头与全化合物接头相比，具有更高的导电率、导热率，同时具有良好的力学性能、抗高温蠕变、抗电迁移的性能，成本低廉，可以满足大批量使用要求，可广泛应用于三代半导体封装。
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公开(公告)号：CN109734385A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811530648.4
申请日：2018-12-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C04B28/06
Abstract: 一种用于金相试样镶嵌的新型冷镶嵌料，本发明涉及一种新型冷镶嵌料的成分设计及配制方法。本冷镶嵌料由牙托水、牙托粉、铝酸盐水泥组成，镶嵌料按质量份数计包括以下组分：牙托粉7-9份，铝酸盐水泥6-15份，牙托水5-8份。配制方法为先将牙托粉与铝酸盐水泥充分混合均匀，再加入牙托水。由上述配方和配制方法制备的冷镶嵌料固化快，成型好，硬度高耐磨性好，变形温度高，在200℃下成型后的镶料不变形。
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公开(公告)号：CN109167519A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811212964.7
申请日：2018-10-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H02M3/335
Abstract: 本发明公开了一种反激式开关电源数字环路补偿器。随着电子技术的快速发展，开关电源的集成化越来越高。数字开关电源的补偿器设计是开关电源控制器设计中的一个关键技术，数字补偿器的实现方法和算法的优化，直接影响到开关电源的控制精度和纹波系数。本发明主要讲述一种数字控制的flyback电路闭环系统的S域小信号模型，该模型中的闭环回路分为几个主要的部分：功率变换级Gs(s)、采样Gad(s)、数字补偿器Gc(s)、和DPWM发生器Gdpwm(s)。本发明所述数字环路补偿器，可以克服现有技术中瞬态控制特性相对来说比较差等缺陷，采用积分分离PID算法，不仅提高了系统的响应时间，而且降低了系统的超调量。
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公开(公告)号：CN109166849A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811187324.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明涉及一种超小尺寸RGB封装单元制备方法，所述封装单元包括Cu层、绝缘层、光刻层、LED芯片等。其特征是：在中间具有绝缘层的双层Cu基板上制备通孔电镀，根据电路设计对覆盖在Cu基板光刻层进行图形化，将三种RGB LED芯片分别固定于基板固晶区域，通过回流焊、压焊、激光焊等工艺实现固晶并覆加透镜层，可根据线路板设计切割获得所需的多组RGB芯片的封装单元。本发明通过正装LED芯片倒装焊接的方式免去打线工艺造成的空间浪费，能够实现设备精度允许条件下封装单元的极限尺寸，所提供的超小尺寸RGB封装单元可极大提高LED显示屏像素，降低像素间距，也可用于小尺寸调光照明等领域。
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公开(公告)号：CN106363217B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201611075545.4
申请日：2016-11-29
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 整体叶盘流道开粗平装错齿变切宽盘铣刀具，属于切削加工刀具技术领域。刀体的外圆周面上均布加工有多个L形排屑槽，每个L形排屑槽的短槽侧面上均加工有一个刀槽，每相邻两个刀槽沿刀体的轴向交错设置，每个刀槽的底面上加工有一个滑块槽，每个滑块槽内设置有一个滑块，每个刀槽内设置有一个刀片，每个刀片与滑块可拆卸固定连接，每个滑块槽内均设置有一个滑块，每个滑块槽与滑块之间沿轴向设有间隙，每个滑块槽的通孔二内穿入一个拉紧螺钉，拉紧螺钉与滑块的螺纹孔一紧固连接，每个刀槽垂直于轴向的所述的槽侧壁上加工有一个螺纹孔二，每个螺纹孔二内旋紧有一个紧定螺钉，每个紧定螺钉沿轴向顶靠在相对应的刀片上。本发明用于整体叶盘铣削加工。
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