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公开(公告)号：CN109732210B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910004112.7
申请日：2019-01-03
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K26/348
Abstract: 本发明涉及一种振镜激光‑热丝复合管道自动焊接方法及其装置，其解决了超厚材料窄间隙焊接过程中坡口侧壁与焊缝金属熔合不良的技术问题，具体包括以下步骤：(1)将管道对接开组合坡口，组合坡口为窄间隙深坡口，在保护气的条件下，调整激光束的方向和摆动幅度、激光束与焊枪的夹角、激光光斑大小；(2)对组合坡口的根部钝边进行振镜激光打底焊接；(3)对组合坡口加焊丝，在保护气的条件下，调整激光束的摆动幅度、焊丝与激光束的夹角、焊丝与激光光斑的间距；(4)采用振镜激光‑热丝复合焊接方法对坡口进行填充焊接和盖面焊接。本发明同时提供了其装置。本发明可广泛应用于管道自动焊接领域。
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公开(公告)号：CN108838491B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201811000382.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明提供了一种用于窄间隙焊接的装置及焊接方法，所述装置包括焊枪和加热部，所述焊枪包括至少两个并排设置的导电嘴，所述装置还包括分别用于向至少两个所述导电嘴输送焊丝的送丝部，所述加热部用于通过脉冲加热的方式对所述导电嘴中的焊丝进行加热，减少了焊接电弧对焊丝的热输入，增大了焊接电弧对窄间隙侧壁的热输入，同时还能够改变熔池流动的行程，从而有效地提高了焊接效率，极大地降低了焊接完后出现侧壁不熔合的可能性，从而获得高质量的焊缝。
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公开(公告)号：CN112139688A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011041559.0
申请日：2020-09-28
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 一种金属塑料激光焊接随焊碾压系统，属于金属塑料激光焊接随焊碾压系统领域。本发明包括壳体、气缸、减震弹簧、传力导杆、扭簧、前碾压轮、后碾压轮和压力传感探测装置，壳体上安装有气缸，气缸的输出端与传力导杆连接安装，传力导杆上套装有减震弹簧，减震弹簧一端与气缸接触安装，减震弹簧另一端与传力导杆下端接触安装，传力导杆下端左右对称每侧分别铰接安装有两个扭簧，传力导杆一侧的两个扭簧与前碾压轮铰接安装，传力导杆另一侧的两个扭簧与后碾压轮铰接安装，前碾压轮和后碾压轮上分别安装有压力传感探测装置。本发明为了解决现有金属塑料管激光焊接界面压力施加不均匀且无法实现即时施加等问题，结构简单、设计巧妙，适于推广使用。
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公开(公告)号：CN111341666A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010146105.3
申请日：2020-03-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法，包括将高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜置于酒精中清洗，然后采用砂纸对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级打磨，最后采用抛光液对高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜逐级抛光，在真空状态下，对待键合的高导热氮化硅陶瓷封装基板和铜表面进行离子轰击表面活化处理，在真空状态下将高导热氮化硅陶瓷封装基板与铜活化表面相互贴合，对连接结构施压和加热，从而实现高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接等步骤。其解决了现有高导热氮化硅陶瓷与铜的连接方法存在的连接界面处形成微米级厚度的反应层，阻碍热量的传递的技术问题。该方法可广泛应用于高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接。
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公开(公告)号：CN107824962B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201711252672.1
申请日：2017-12-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K26/122 , B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 一种水下激光熔覆和激光‑电弧复合焊接的双层排水装置，涉及水下激光熔覆和激光‑电弧复合焊接领域，包括上端盖、内层排水筒、外层排水筒和排水密封垫，上端盖上设有焊接口，焊接口上设有玻璃板，外层排水筒、内层排水筒和上端盖围成外排水腔，内层排水筒和上端盖围成内排水腔，上端盖上呈圆形阵列有至少三个内排水腔进气口，外层排水筒上部周向均布至少三个外排水腔进气口；排水密封垫设在外层排水筒下端，排水密封垫上设有呈环形的柔性橡胶裙衬套；外层排水筒下部设有焊接辅助接头。本发明结构巧妙、使用方便、适应性强，可完成水下激光熔覆或水下激光‑电弧复合焊接工作，提高水下激光焊接工作效率和质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111269028A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010146104.9
申请日：2020-03-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明提供一种氮化硅陶瓷表面金属化方法，其解决了传统的氮化硅陶瓷表面金属化方法处理工艺复杂、对设备要求较高、成本普遍较高、陶瓷表面金属化层质量不稳定的技术问题，其包括以下步骤，将氮化硅陶瓷表面打磨、抛光，将铝粉和硅粉进行机械球磨混合，然后将上述混合粉末放入干燥箱进行烘干处理，得到金属化粉末，铝粉与硅粉的质量比为(1:4)-(9:1)，将配置好的金属化粉末均匀涂覆在氮化硅陶瓷基材的表面，金属化粉末厚度在100μm-300μm之间，在真空或氩气惰性气体保护气氛下，对氮化硅陶瓷表面进行激光熔覆处理。该发明可广泛应用于氮化硅陶瓷表面的金属化处理。
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公开(公告)号：CN111192831A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010146121.2
申请日：2020-03-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板，包括下述步骤：对高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜进行离子轰击表面活化处理；采用真空磁控溅射方式，在活化的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜的表面沉积纳米级厚度的金属层；将沉积金属层的高导热氮化硅陶瓷封装基板和无氧铜置于真空环境下相互贴合，并施加压力，实现室温直接键合。本发明方法制备得到的封装基板，其结构自上而下依次为无氧铜层、纳米金属层、高导热氮化硅陶瓷基板。本发明通过真空磁控溅射金属化技术，实现了高导热氮化硅陶瓷基板与无氧铜的室温键合，降低了高温引起的应力问题，能够有效提高功率器件的可靠性及使用寿命。
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公开(公告)号：CN111015006A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911290287.5
申请日：2019-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K31/12 , B23K26/70 , B23K26/348
Abstract: 本发明提出一种基于光谱信息的激光电弧复合焊接质量在线监测方法，包括采集光信号使用光谱仪分析并使用计算机接收光谱信息；筛选若干特征元素，找出其对应的谱线强度，进行主成分分析；计算主成分的均值及协方差矩阵；计算T2统计量；将T2值画在控制图上确定控制限；通过判断控制图中各点是否超出控制限确定是否存在焊接缺陷；选择不存在焊接缺陷的焊缝对应的协方差矩阵来监控其他焊接过程，进行其他焊接过程时，采集光信号使用光谱仪分析并使用计算机接收光谱信息；找出选定元素对应的谱线强度，进行主成分分析；计算T2值并确定控制限；通过判断控制图中各点是否超出控制限确定是否存在焊接缺陷。上述方法可有效的检测焊接过程中的缺陷。
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公开(公告)号：CN107363433B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710819990.5
申请日：2017-09-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B23K35/32 , B23K35/368 , B23K35/04
Abstract: 本发明提供了一种用于钛及钛合金焊接的药芯焊丝，由外皮及内部活性药芯组成。所述外皮为钛含量质量百分比不低于98%，氢含量质量百分比不超过0.015%的钛带，内部活性药芯由金属粉、Si粉、B粉以及活性剂组成，各组成成分的质量百分比：Ti为16％～34％；B为2%～6%；Co为0.2％～0.4％；Mn为0.8%～1%；Si为0.10%～0.25%；Ni为1%～3%；Cu为1%～3%；氯化物为1％～5％；氟铝酸盐为12％～16％；MgF2为5％～15％；SrF2为20%～60%。其中氯化物、氟铝酸盐、MgF2和SrF2为药芯中的活性剂成分。焊接深宽比大，熔敷效率高，且使焊接工艺流程简化，适用于钛及钛合金的焊接。
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公开(公告)号：CN107363432B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710767258.8
申请日：2017-08-31
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 一种用于连接镍基高温合金的复合钎料及钎焊方法，此方法可解决现有的接头界面处由于钎料中降熔元素向母材中扩散所形成的脆性化合物较多，接头塑性较差，无法完全满足航空航天对高性能要求的问题，本发明的复合钎料由主要元素Ni、Cr，并添加Si、B降熔元素及石墨烯增强相通过超声搅拌方法制成；将复合钎料置于待连接面之间，放入真空加热炉中加热保温，最后冷却至室温完成钎焊。本发明操作简单，石墨烯的加入阻碍了钎料中Si、B等降熔元素在母材与钎缝连接界面处的富集，抑制了钎料与母材的过度反应，连接界面处析出的脆性化合物数量明显减少，扩散区的晶粒尺寸趋于均匀，大大提高了接头性能。
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