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公开(公告)号：CN102827455A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210330686.1
申请日：2012-09-09
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明的高粘接强度聚醚醚酮基口腔专用材料及其制备方法属于口腔材料的技术领域。口腔专用材料以聚醚醚酮为基体，以玻璃纤维和钡玻璃粉为无机填料；各组分按重量计的含量为：聚醚醚酮占60％～80％，钡玻璃粉占5％～30％，玻璃纤维占5％～30％。将聚醚醚酮和钡玻璃粉混合后经双螺杆挤出得到复合材料A；将聚醚醚酮与玻璃纤维经双螺杆挤出得复合材料B；再混合复合材料A、B经双螺杆挤出制得。本发明通过玻璃纤维和钡玻璃粉的填充使得材料的力学性能和粘接强度得到了大幅度的提高，同时降低了热膨胀系数，并且制备中无需等离子体处理、激光照射或浓硫酸处理，适合口腔临床的应用。
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公开(公告)号：CN100595184C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810050318.5
申请日：2008-01-25
Applicant: 吉林大学
IPC: C07C49/813 , C07C45/46 , C08G65/48 , C08G75/23
Abstract: 本发明的含有蒽苯甲酮取代基的氟单体及其制备方法和应用属于高分子材料的技术领域。本发明的含有蒽苯甲酮取代基的氟单体是新的化合物，名称为9-(4-氟苯酰基)蒽；其制备通过付氏酰基化方法，一步制得；用本发明所设计并合成的含有蒽苯甲酮取代基的氟单体与羟基封端聚合物聚合得到的聚芳醚酮树脂，具有较高的热稳定性，较好的溶解性和力学强度；而且在本发明的体系中体现了自身交联性和良好光学性质，从而在高温、高辐照领域、光学领域有很广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN120040942A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510407324.5
申请日：2025-04-02
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于3D打印材料技术领域，具体涉及一种层间增强复合材料及其制备方法和作为3D打印材料的应用。本发明通过在聚芳醚酮中引入共聚基团，使得聚芳醚酮具有独特的分子结构，可以在结晶过程中与醚酮链段的折叠形成竞争，使得原位共聚聚芳醚酮较聚醚醚酮或聚醚酮体系具有更慢的结晶速率，提高了3D打印制品相邻熔融丝的愈合时间，更长的愈合时间有效地改善了层间强度，实现层间增强效果，作为3D打印材料得到的3D打印制品的层间性能良好，拉伸强度在120～130MPa，层间拉伸强度在20～30MPa，应用范围更广泛。本发明提供的层间增强复合材料熔点更低，加工性能和力学性能良好，同时耐高温性能良好，综合性能优异。
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公开(公告)号：CN119592045A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411497806.6
申请日：2024-10-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料及其制备技术领域，具体涉及一种共聚聚醚酮超薄膜原料及其制备方法、共聚聚醚酮超薄膜及其制备方法和在声学振膜领域的应用。本发明提供的共聚聚醚酮超薄膜原料配伍合理，成本低廉，原料易得。本发明提供的共聚聚醚酮超薄膜，以上述方案所述共聚聚醚酮超薄膜原料为原料，赋予其具备优异的耐高温性和高韧性，高温耐磨性能突出，综合性能优异。本发明还提供了上述方案所述共聚聚醚酮超薄膜或上述方案所述制备方法得到的共聚聚醚酮超薄膜在声学振膜领域的应用。本发明提供的共聚聚醚酮超薄膜具备优异的耐高温性和高韧性，适合用于声学振膜领域。
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公开(公告)号：CN116554460A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310769081.0
申请日：2023-06-28
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明所述耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物能够在320～350℃时发生交联反应，形成一定的交联网络，提高了聚醚醚酮树脂的高温模量。同时，交联后的聚合物仍保留一定的结晶度和热焓值，使其仍具备与PEEK这类半结晶聚合物相近的高强度、耐溶剂性和热稳定性等性能。此外所述可交联结晶型耐高温联苯型聚芳醚酮聚合反应温度低、反应条件相比于现有聚醚醚酮聚合反应温度，后处理简单，能够降低成本拓宽应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116515101A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310621763.7
申请日：2023-05-30
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供了一种半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂及其制备方法，涉及聚醚醚酮高分子材料技术领域。本发明提供的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂由4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体聚合得到，所述双酚单体包括双酚芴和/或酚酞；所述4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体的摩尔比为1：(0.6～0.7)：(0.3～0.4)。本发明通过分子设计，成功开发了耐高温、易加工且机械性能优异的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂，并且所述联苯共聚聚醚醚酮树脂是在环丁砜体系中低温聚合，且省略了后处理步骤，降低了生产成本。本发明在提高聚芳醚酮耐高温性能的同时改善了其加工性能并降低了成本，有利于拓宽聚芳醚酮的应用范围和领域。
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公开(公告)号：CN116041671A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310075967.5
申请日：2023-02-07
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚芳酮聚合物及其制备方法，属于高分子材料及其制备技术领域。本发明制备的聚芳酮聚合物材料，以含席夫碱官能团的二卤代单体为原料，采用Yamamoto偶联方法，制备含席夫碱的聚芳酮前驱体聚合物，然后通过酸性环境的水解反应得到聚芳酮聚合物；还可以通过对含席夫碱的聚芳酮前驱体聚合物浇铸制备成均质膜、非溶剂相转换制备成多孔膜或静电纺丝制备成纳米纤维膜后，再通过酸性环境的水解反应得到聚芳酮聚合物。本发明制备的聚芳酮聚合物材料具有高的玻璃化转变温度，良好的耐化学特性，同时具有很好的溶液加工特性，从而实现了其在耐高温树脂、功能膜、功能纤维等领域应用。
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公开(公告)号：CN114644829B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210304936.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得，本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混，利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛，从而改善PEI基复合材料的高温储能性能，本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料，显著抑制了PEI高温下的β‑松弛，降低了高温下的漏导电流和能量损耗，并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势，能够满足现在及未来对高温聚合物电介质储能材料的需求。
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公开(公告)号：CN114805789B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210559558.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及3D打印材料技术领域，提供了一种3D打印聚醚醚酮层间增强材料及其制备方法和3D打印成型方法。本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料为层间增强单体、共轭基团单体、对苯二酚和4,4'‑二氟二苯甲酮的四元共聚物，其中共轭基团单体的引入能够增加分子链间的物理缠结作用，维持材料本体机械强度；层间增强单体的加入能够起到降低结晶速率、增加层间愈合时间的作用，进而能够有效提升聚醚醚酮材料的层间粘结强度。同时，本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料粘度适宜，且具有较高的强度和熔点，耐高温性能好，在3D打印领域中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114870638A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210558518.1
申请日：2022-05-20
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种具有电化学响应的聚苯胺/聚芳醚酮复合膜、制备方法及其应用，属于高分子膜表面修饰及制备技术领域。本发明采用一体化制备了PANI/PAEK多孔膜，PANI的原位生长实现了对PAEK表面微纳结构的调控。本发明制备过程简单、高效，实现了膜表面PANI微纳结构的调控。本发明充分利用无机粒子的氧化性和表面聚集，实现了PANI在其表面富集以及均匀生长。同时表面PANI实现了对底层PAEK的均匀覆盖在调控表面微纳结构的同时增加了膜的亲水性。本发明所述方法充分综合了PANI导电的特性以及表面富集的特点，在膜分离、油水分离、光催化分离、通电分离材料、pH响应以及通电响应等领域有着潜在的发展空间和应用。
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