一种可熔融加工聚芳酰胺树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117304478A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311525355.8

    申请日:2023-11-16

    申请人: 吉林大学

    IPC分类号: C08G69/32

    摘要: 本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种可熔融加工聚芳酰胺树脂及其制备方法和应用。本发明提供的可熔融加工聚芳酰胺树脂的封端基X为含有单羧基基团的稳定芳香单体去除羟基后剩余的基团,封端基X的存在充分消除聚合物末端二胺单体未反应的活性的胺基端基,降低聚芳酰胺在高温熔融加工过程中由活性端基产生的分解现象,改善熔融加工过程中因端基分解而影响熔体流动性和稳定性的问题。本发明提供的可熔融加工聚芳酰胺树脂具有优异的热稳定性和熔体流动性,不仅可以以溶液浇筑的方式进行加工,还能够通过挤出、注塑、热压等熔融加工方式成型,大大拓宽了全芳香聚芳酰胺的应用范围。

    一种可熔融加工的半结晶型含氟聚芳醚及其制备方法

    公开(公告)号:CN113214469A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110533516.2

    申请日:2021-05-17

    申请人: 吉林大学

    IPC分类号: C08G65/40

    摘要: 本发明提供了一种可熔融加工的半结晶型含氟聚芳醚及其制备方法,属于高分子材料及其制备技术领域。本发明采用分步投料法,先将双酚单体与成盐剂进行成盐反应,然后将所得成盐物料与十氟联苯进行聚合反应,能够得到半结晶型含氟聚芳醚,且该半结晶型含氟聚芳醚具有良好的可熔融加工性,解决了传统含氟聚合物(如聚四氟乙烯)由于熔融粘度高导致无法采用熔融挤压、注射成型等常规热塑性塑料的成型工艺的问题。

    一种聚芳醚及其制备方法以及聚芳醚固化薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109679088A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201910003387.9

    申请日:2019-01-03

    申请人: 吉林大学

    IPC分类号: C08G65/40 C08J5/18 B01D53/22

    摘要: 本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种聚芳醚及其制备以及聚芳醚固化薄膜及其制备方法和应用,本发明提供的聚芳醚具有式I所示结构,本发明还提供了由该聚芳醚制备得到的聚芳醚固化薄膜,本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有芳环结构,有利于提高聚芳醚固化薄膜的热稳定性、机械性能和耐溶剂性能,同时本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有大量氟元素,增大了聚芳醚固化薄膜的自由体积,有利于提高聚芳醚固化薄膜的气体通量。另外,本发明提供的聚芳醚固化薄膜含有聚芳醚高聚物和双酚单体的交联产物,交联产物的存在,进一步提高了聚芳醚固化薄膜的稳定性。

    一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114644829A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210304936.8

    申请日:2022-03-25

    申请人: 吉林大学

    IPC分类号: C08L79/08 C08L77/10 C08J5/18

    摘要: 本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得,本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混,利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛,从而改善PEI基复合材料的高温储能性能,本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料,显著抑制了PEI高温下的β‑松弛,降低了高温下的漏导电流和能量损耗,并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势,能够满足现在及未来对高温聚合物电介质储能材料的需求。

    一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112812293A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011609874.9

    申请日:2020-12-30

    申请人: 吉林大学

    摘要: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料,萘环的引入可以改善其溶解性,醚键的引入可以增加链段的柔韧性,同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性,通过调节刚性链段的比例,使得聚芳酰胺具有结晶的特性,这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明,本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下,放电能量密度为2.2J/cm3,在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。