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公开(公告)号：CN118684188A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410829992.2
申请日：2024-06-25
Applicant: 北京大学
Abstract: 本申请提供一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法，属于半导体技术领域，包括：衬底，衬底上形成有多个通孔电极，多个通孔电极包括两个第一电极、两个第二电极和若干第三电极；第一吸气剂，设置在衬底的一侧，第一吸气剂位于两个第一电极之间；器件层，设置在衬底的一侧，器件层包括可动单元和用于支撑可动单元的多个支撑单元；封帽基板，设置在器件层背离衬底的一侧；第二吸气剂，设置在封帽基板朝向衬底的一侧。通过本申请提供的一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法，可以对器件密封腔体的真空度变化、吸气剂的激活程度以及吸气剂是否正常工作等关键工艺进行监控，形成对晶圆级真空封装工艺质量的量化评价。
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公开(公告)号：CN112751541B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202011530820.3
申请日：2020-12-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种微音叉谐振器刚度自动匹配结构和方法，涉及微机电传感器领域，所述方法包括：微音叉谐振器子谐振器上都添加独立的加力结构和匹配结构，通过加力结构产生对应的共模驱动力，通过前置读出电路输出振动信号，通过振动信号，自动获取开关控制信号和匹配电压，并将匹配电压施加于匹配结构上，进行负反馈控制，完成自动刚度匹配。采取本申请的技术方案，可以实现振动刚度的高效率、高精度匹配，且摆脱了对振动台的依赖，降低调试成本，并且，本申请可摆脱现有匹配方法中对振动台的依赖，且不受振动台激励信号频率范围限制、振动台安装限制，当微音叉谐振器在应用场景中安装固定后仍然可以实现原位在线匹配，无需使用振动台。
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公开(公告)号：CN115272221A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210875580.3
申请日：2022-07-25
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于图像识别的硅基谐振器件调节方法及系统，通过相机标定方法降低图像畸变对图像处理精度的影响；采用自适应阈值分割法与灰度重心法计算出激光光斑中心位置；通过形状匹配算法快速识别出硅基谐振器件中的微结构；采用霍夫检测算法精确地测量出微结构的相关尺寸；图像处理系统作为运动控制与激光加工的反馈，频率检测电路作为硅基谐振器件性能调节的反馈，协同控制四轴运动平台的运动参数与超快脉冲激光的能量参数，进而实现对硅基谐振器件结构尺寸的自动化精准修调。本发明具有修调方法可控、高调节精度、高调节效率等优点，适用于高性能硅基谐振器件的批量制造。
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公开(公告)号：CN114858181A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202110157949.2
申请日：2021-02-05
Applicant: 北京大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明属于传感器领域，公开了一种基于图像识别的线振动式MEMS陀螺激光修调方法，包括以下步骤：(1)依据线振动式MEMS陀螺中微结构的几何特征，对不同类型的微结构进行分类，建立一套适用于所述陀螺的微结构库；(2)采用视觉系统获取待修调陀螺的图像后，将所述图像与上述微结构库进行模板匹配，识别出所述图像中所有微结构的类别，并获取相关参数信息；(3)人为设置所述微结构几何尺寸的修调目标值后，自动地规划修调路线并生成修调工艺参数，从而完成对所述陀螺的自动化激光修调。本发明方法可以快速且准确地实现对线振动式MEMS陀螺的自动化激光修调，基于预先建立的微结构库与图像识别技术，可以快速识别出所述陀螺的微结构类型，并依据需求自动生成修调路径与修调参数，从而实现MEMS陀螺激光修调的自动化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114858180A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202110157948.8
申请日：2021-02-05
Applicant: 北京大学
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明属于传感器领域，公开了一种基于视觉检测的双质量微陀螺不对称误差辨识方法，包括如下步骤：(1)获得包含完整双质量微陀螺的图像；(2)在所述图像中框选出双质量微陀螺，并采用两种不同的图像分割方法对所述图像分别进行分割；(3)比对所述分割后的图像，辨识出整体微陀螺的不对称误差；(4)对于所述图像中因分辨率低而无法辨识的陀螺微结构区域，建立位置映射关系，逐一获取放大后的微结构图像并进行图像比对，进一步辨识出微结构的不对称误差。本发明方法可直接、快速、准确地辨识出双质量微陀螺的不对称误差，辨识结果可应用于对陀螺微结构的激光修调等。
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公开(公告)号：CN113308988A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110738787.1
申请日：2021-06-30
Applicant: 北京大学 , 河北省华科减隔震技术研发有限公司 , 丰泽智能装备股份有限公司 , 北京时代玄鸟科技开发有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种具有竖向压力测量功能的球型桥梁支座，包括上支座板、球冠衬板和下支座板，所述下支座板包括滑座和底座；所述底座上开设有空腔，所述空腔内填充膏状物质，所述空腔适于所述滑座嵌入且所述滑座与所述空腔密封连接，所述空腔的侧壁上开设有传感器接口；竖向承载力传感器，密封地设置于所述传感器接口处；竖向压力经所述上支座板和所述球冠衬板后传递至所述滑座，所述滑座挤压所述膏状物质，所述竖向承载力传感器检测所述膏状物质受到的挤压力以得到所述竖向压力。通过本方案能够准确地得到球型桥梁支座的竖向压力检测结果，在球型支座使用过程中能够随时判断桥梁梁体的状态，以及时监测和评估桥梁的健康状况。
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公开(公告)号：CN113137959A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011005131.0
申请日：2020-09-23
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/5747
Abstract: 本发明涉及一种微机械音叉陀螺，它包括衬底、在衬底上固定陀螺可动结构的锚点、驱动框架结构、惯性质量块、敏感框架结构、连接驱动框架结构和惯性质量块的弹性梁、连接惯性质量块与敏感框架结构的弹性梁、连接敏感框架结构与锚点结构的弹性梁、连接驱动框架结构与锚点结构的弹性梁、连接驱动框架结构的弹性梁、检测电极单元和驱动电极单元；所述检测电极单元由非可动电极、固定非可动电极的锚点、连接于陀螺可动结构的可动电极组成；所述驱动电极单元由非可动电极、固定非可动电极的锚点、连接于陀螺可动结构的可动电极。本发明由于采用轴对称结构并将可动结构锚点至于一条对称轴上，可以抑制陀螺工作模态间的机械耦合，并使陀螺性能对环境温度变化和加工误差不敏感。本发明可以广泛应用于各种领域中物体转动角速度的检测中。
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公开(公告)号：CN112629516A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910953193.5
申请日：2019-10-09
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本发明公开了一种用于振动轮式水平轴陀螺耦合抑制结构。所述轮式水平轴陀螺包括单检测轴水平轴陀螺和双检测轴水平轴陀螺。所发明的适用于轮式水平轴陀螺的耦合抑制结构为栅条状，其特征为：两两一组关于几何中心成中心对称分布。本发明的耦合抑制电极同样为栅条状结构，与栅条状抑制结构交叉分布。本发明的有益效果为：由于加工误差的存在，水平轴陀螺在驱动状态无角速度输入时会产生离面位移产生耦合信号，通过对底部耦合抑制电极施加直流电压，由于栅条状结构与底部耦合电极的交叠，产生静电力作用在栅条状结构上将平衡离面位移从而抑制耦合信号。通过调节耦合抑制电极上的直流电压，将耦合信号降到最小，将显著提高水平轴陀螺的器件性能。
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公开(公告)号：CN112629515A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910953192.0
申请日：2019-10-09
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本发明公开了一种微机电轮式双水平轴陀螺，用于检测围绕水平面内X、Y轴的旋转，其特征在于：它包括外框、外环、内框、内环、敏感质量块、驱动梳齿、驱动检测梳齿、驱动连接梁、连接梁、扭转梁、检测电极、锚点和衬底，整个陀螺结构同时关于器件平面的X轴和Y轴对称。驱动梳齿连接在外框上，驱动检测梳齿连接在内框上，外框一方面通过驱动连接梁和锚点连接，另一方面通过连接梁和外环连接，内框一方面通过中间连接梁和中间锚点连接，另一方面通过连接梁和内环连接，敏感质量块一方面通过扭转梁和外环连接，另一方面通过扭转梁和内环连接，检测电极位于敏感质量块下方并固定在衬底上，结构层通过锚点和衬底固定连接。
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