超声键合过程的键合力监测系统

    公开(公告)号:CN101086951A

    公开(公告)日:2007-12-12

    申请号:CN200610031768.0

    申请日:2006-06-05

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种超声键合过程的键合力监测系统,本发明用动态压电传感器作为键合力传感器,传感器外接线采用防干扰低噪音连接线,传感器与键合台之间通过螺纹紧固连接,力传感器和工作台之间不能发生相对移动,传感器信号接出后放大,再输入数据采集卡,由数据采集系统完成键合力的处理,再送到显示器,或将放大的信号直接送到示波器。本发明能实现超声键合过程中键合力的实时在线监测,获取键合力变化的详细细节,也不影响键合系统的性能。

    基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置

    公开(公告)号:CN201496824U

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200920309587.9

    申请日:2009-09-03

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 李军辉 王瑞山

    Abstract: 本实用新型提供了一种基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置,其特征在于,包括多个高功率LED、LED基板、散热鳍片和微风扇;所述的多个高功率LED设置在LED基板上;所述的散热鳍片的面板侧与LED基板通过硅胶粘接;所述的散热鳍片的鳍片侧的正上方设置有所述的微风扇。所述的基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置还包括控制器和设置在LED基板上的热电偶;所述的热电偶与控制器连接,所述的控制器与微风扇的功率控制端连接。该装置能很好的解决高功率LED的散热问题。

    一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统

    公开(公告)号:CN204595163U

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201520310771.0

    申请日:2015-05-14

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统,包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑,其中,承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上,随着运动平台一起运动,运动控制卡控制运动平台的运动,探针卡模块与四线式线材测试机连接,电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

    一种大直径高功率太阳花复合散热装置

    公开(公告)号:CN203115910U

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201220732283.5

    申请日:2012-12-27

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种大直径高功率太阳花复合散热装置,包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片;后端盖及芯片安装板将中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔;中空散热腔内设置有多个芯棒,芯棒的一端与后端盖的内侧连接,芯棒的另一端与芯片安装板的内侧连接,芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽;大功率LED芯片固定于芯片安装板的外侧。由于中空散热腔的内壁以及芯棒的外表面均设置有若干个沿轴向设置的微沟槽,能产生更大的毛细力,使得液态工质的回流速度加快,从而使得大直径太阳花散热器具有更好的散热效果,同时还具有结构简单、重量轻、无需消耗额外能源的特点。

    可定位磁流变柔性加载装置

    公开(公告)号:CN209875831U

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201920652245.0

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 本实用新型提供了一种可定位磁流变柔性加载装置,包括一缸体和两个方形活塞,所述方形活塞设置呈方形,分别设置在所述缸体第一端和第二端开设的缸体内腔内,所述缸体内腔设置呈方形并与所述方形活塞相匹配;所述方形活塞与所述缸体内腔之间设置有磁流体,且在所述缸体的端部分别贴合地设置有一端盖;每个所述方形活塞分别与一活塞引导杆固定连接,所述活塞引导杆贯穿所述端盖,并沿所述缸体的轴向分布;所述缸体的中部缠绕地设置有多圈磁力线圈。本实用新型可限制缸体内活塞的相对转动,在完成磁流变柔性加载的同时,可实现定位功能,极大地扩展了磁流变装置在加载领域的应用,解决精密柔性定位加载的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置

    公开(公告)号:CN203707093U

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201420058315.7

    申请日:2014-02-07

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置,包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆,底座的一端滑动设有带内腔的助焊剂容器,助焊剂容器的上端面设有通入内腔的进液口,底座的另一端固定有平板,平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽,平板的下表面开有缺槽,缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块,凸块一端伸入缺槽,另一端与助焊剂容器固定连接,凸块内部设有“L”形导液通道,导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上,另一端从助焊剂容器侧面通入容器内腔,传动杆一端与助焊剂容器固定连接,另一端与伺服电机连接。本实用新型结构简单,使用方便,助焊剂暴露面积小,补液均匀,不会过量补液,节约材料,降低成本。

    一种外磁式微型磁流变阻尼器

    公开(公告)号:CN203239830U

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN201320242676.2

    申请日:2013-05-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本实用新型针对小于100N软着陆阻尼加载的需要,设计了一种外磁式微型磁流变阻尼器,这种磁流变阻尼器包括位于端面的金属底座以及线圈绕组,所述线圈绕组为线圈外绕式线圈绕组,而金属底座包括两个,分别卡装在线圈绕组的两端,且在两个金属底座的面上均开有注液孔用以灌装磁流变液,同时,在所述线圈绕组中还插装有一根活塞杆,此活塞杆为硅钢材料一体成型制成,且在上、下端面上分别穿过金属底座。本实用新型线圈外绕取代线圈内绕减小缸体尺寸,同时采用硅钢磁芯取代碳钢磁芯,响应快,可有效满足精密软着陆加载及其微小型场合应用的要求。

    超声烧结封装装置
    68.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209181953U

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201920041564.8

    申请日:2019-01-10

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本实用新型提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本实用新型提供的超声烧结封装装置,能降低压力传感器的封装温度,保护压力传感器的芯片和封装体,同时利用超声能的强机械效应和清洁效应,改善了压力传感器封装的整体质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    基于半导体制冷散热的高功率发光LED照明装置

    公开(公告)号:CN201331035Y

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200920062881.4

    申请日:2009-01-09

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于半导体制冷散热的高功率发光LED照明装置,包括主动式半导体制冷片、大功率LED、散热片,从上往下依次将大功率LED、主动式半导体制冷片、散热片粘接,且主动式半导体制冷片冷端接大功率LED,主动式半导体制冷片热端接散热片。本实用新型解决了大功率LED散热系统复杂、散热效果差的技术问题。

    用于微电子器件的柔性加载测试装置

    公开(公告)号:CN207037025U

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201720959219.3

    申请日:2017-08-03

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于微电子器件的柔性加载测试装置,包括测试工具头和用于驱动测试工具头的往复运动的驱动机构,测试工具头通过一柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连,柔性加载组件包括与测试工具头相连的滑轴以及与驱动机构相连的缸体,缸体具有一填充有磁流变液的内腔,滑轴贯穿内腔并与缸体滑动密封配合,滑轴上绕设有一组以上内线圈组,缸体的外部绕设有一组以上外线圈组,柔性加载组件还包括用于向各内线圈组和各外线圈组通入线性电流的电源,所有内线圈组和所有外线圈组的电流方向绕滑轴轴线相同。该柔性加载测试装置具有结构简单紧凑、响应灵敏、便于控制、加载无冲击、可提升测试精准性和可靠性等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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