五轴侧铣加工刀具路径光顺方法

    公开(公告)号:CN105425727A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510901628.3

    申请日:2015-12-08

    CPC classification number: G05B19/4086 G05B2219/35323

    Abstract: 本发明提供了一种五轴侧铣加工刀具路径光顺方法,包括:计算初始刀位,并通过指定机床的运动学模型计算刀轴方向对应的机床旋转轴角度;插值初始刀位的机床旋转轴角度和刀具刀尖点位置,得到刀尖点位置轨迹线和机床旋转角度变化曲线;根据刀尖点位置轨迹线和刀轴矢量表示侧铣加工刀具路径;计算刀具路径对应的机床旋转角度曲线的刚度矩阵;根据微分演化算法计算设计面上的点到刀具包络面的最近点;根据加权最小二乘法建立五轴侧铣加工刀具路径光顺模型,求解后得到优化的刀具刀尖点位置曲线和光顺的机床旋转角度变化曲线。本发明解决了五轴侧铣加工刀具路径光顺和几何偏差控制的问题,适用于自由曲面、直纹面或类直纹面曲面五轴侧铣加工。

    用于超声振动辅助加工的振动台装置

    公开(公告)号:CN105014118A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201410158654.7

    申请日:2014-04-18

    CPC classification number: B23B47/00 B06B1/02 B23C9/00

    Abstract: 本发明提供了一种用于超声振动辅助加工的振动台装置,包括振动台台身、压电陶瓷振子和振动隔膜,所述振动隔膜封装在振动台台身的顶部,所述振动台台身的内部为空腔结构,所述压电陶瓷振子轴向设置于所述空腔结构内部,并与振动隔膜相接触。本发明具有使用方便简单、模块化、微型化的优点,振幅和频率可以根据实际需要选用压电陶瓷调整;各个过渡连接板的设置,不仅有保护作用,而且使得安装拆卸非常简便;相比于现有的采用主轴振动的方式,具有简单、成本低、机床本身不受影响的特点。

    五轴数控加工进给率控制系统

    公开(公告)号:CN101976055A

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN201010549667.9

    申请日:2010-11-19

    Abstract: 一种机械数控加工技术领域的五轴数控加工进给率控制系统,包括:加工代码读取模块、坐标变换模块和进给率优化控制模块,加工代码读取模块与坐标变换模块和进给率优化控制模块相连接并传输机床坐标系下坐标位置信息,坐标变换模块与进给率优化控制模块相连接并传输工件坐标系下刀位点信息。本发明计算效率高,适用于各种结构类型的五轴联动数控加工代码的进给率控制。

    五轴数控加工安全最短刀具长度的规划方法

    公开(公告)号:CN100582975C

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200810039198.9

    申请日:2008-06-19

    Abstract: 本发明涉及一种五轴数控加工安全最短刀具长度的规划方法,同时分析零件的可制造性,并规划光顺的刀具路径。首先刀具长度设置一个工艺允许范围内的最大值,栅格化障碍物和刀位点处刀具回转圆柱面的圆盘,通过显卡的深度测试和遮挡查询功能获得在参考方向上的的刀具可达性信息和安全最短刀具长度,规划刀具可达方向锥;然后根据方向连续性约束和加工环境约束计算可行方向锥并判断可制造性;如果可制造,在可行方向锥中,用动态规划方法规划刀位点序列的安全最短刀具长度,然后规划光顺的刀具路径。本发明计算效率高、编程实现简单,可以应用于复杂零件3+2轴数控加工或者五轴联动数控加工的刀具选择和刀具路径规划。

    基于结构光扫描和电磁超声的大型薄壁件测量方法和系统

    公开(公告)号:CN119618104A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411830141.6

    申请日:2024-12-12

    Abstract: 本发明提供了一种基于结构光扫描和电磁超声的大型薄壁件测量方法和系统,包括:步骤1:将结构光相机与电磁超声测厚模块进行集成;步骤2:在测量前进行结构光相机与电磁超声测厚模块的同步与标定;步骤3:以壁厚数据和点云数据为输入,进行数据预处理与数据融合,输出高精度的融合后点云;步骤4:根据不同测量工件与测量场景设计控制单元的功能;步骤5:将结果呈现在用户界面并提供相应的交互功能。本发明结合了结构光相机与电磁超声测厚技术,实现了对大型薄壁件的高精度三维重建,能够同时获取外部点云信息和内部壁厚数据,显著提高了测量的全面性和准确性,使得产品质量评估更为可靠。

    面向异构双五轴机床的机床多体动力学建模方法及系统

    公开(公告)号:CN119087913A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411201752.4

    申请日:2024-08-29

    Inventor: 毕庆贞 于仰博

    Abstract: 本发明提供一种面向异构双五轴机床的机床多体动力学建模方法及系统,包括:步骤S1:根据异构双五轴机床的结构特性和运动状态,构建异构双五轴机床的运动链;步骤S2:对异构双五轴机床进行三维建模,通过模型提取各部件的质量;根据柔性多体动力学的基于Nitsche原理的分区变分方法,得到考虑部件柔性的机床动能和势能表达式;步骤S3:基于Hertz接触建模及接触刚度理论建立异构双五轴机床各部件结合部的动力学模型,获得机床各部件间连接特性参数;步骤S4:建立机床的多体动力学模型并对模型进行求解。本发明通过精确构建机床多体动力学模型,实现对机床运动过程中动力学行为的精确预测。

    基于超声高频水射流的大型薄壁件振动抑制方法和系统

    公开(公告)号:CN117340670A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311494123.0

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本发明提供了一种基于超声高频水射流的大型薄壁件振动抑制方法和系统,包括:步骤1:在射流支撑背部设置高频超声振动源以产生高频振动;步骤2:利用加速度传感器提取刀具端的实时振动频率信号;步骤3:根据实时振动频率信号和刀具旋转参数动态调整高频射流振动的频率和幅值,使支撑射流的振动频率与刀具的切削频率相匹配,从而抵消振动现象,实现振动抑制。本发明有效地消除了大型薄壁零件在镜像铣削过程中因工艺系统参数不确定性引起的振动现象。

    反共振区调控抑振方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN115169054A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210949343.7

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明提供一种反共振区调控抑振方法、系统、设备及介质,涉及机加工技术领域,具体涉及一种用于薄壁件镜像铣随动滚珠支撑的反共振区调控及其抑振方法,包括:工件模态参数辨识步骤:接收并分析用户输入的薄壁工件振动信号,将分析后得到的薄壁件的模态参数信息发送至反共振区频率识别步骤;反共振区频率识别步骤:接收所述薄壁件的模态参数信息,并计算得到薄壁件‑气动支撑耦合系统的频响曲线,提取反共振区频率发送至刀具加工指令生成步骤;刀具加工指令生成步骤:接收所述反共振区频率,结合相关道具信息确定铣削稳定性,根据铣削稳定性判断是否输出道具加工指令。本发明能够实现大型薄壁件镜像铣削中的振动抑制。

    数控机床动态精度检测装置及方法

    公开(公告)号:CN111215967A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201911181489.6

    申请日:2019-11-27

    Inventor: 毕庆贞 许坤

    Abstract: 本发明提供了一种数控机床动态精度检测装置及方法,包括数控系统、机床主轴、标准球棒、位移传感器、传感器支架、紧固件以及底座,所述标准球棒连接机床主轴,传感器支架通过紧固件安装在底座上,所述传感器支架以及底座上分别通过紧固件安装有位移传感器;所述机床主轴连接数控系统;所述标准球棒包括两个标准球,所述传感器支架上的位移传感器和底座上的位移传感器分别采集两个标准球的位移数据。本发明通过采用多传感器同时测量刀尖点位置与刀轴方向,解决了分开测量刀尖点位置与刀轴方向产生的精度标定问题,增加了机床主轴检测的精度与可靠性。

    五轴机床原位安装线激光传感器的位姿标定方法及系统

    公开(公告)号:CN111060025A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201911338047.8

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 本发明提供了一种五轴机床原位安装线激光传感器的位姿标定方法及系统,包括:安装步骤:安装线激光传感器和标定块,并连接线激光通信系统;偏差值β补偿步骤:根据激光线方向的斜度计算偏差值β,并对偏差值β进行补偿;偏差值α补偿步骤:旋转A轴,计算偏差值α,并对偏差值α进行补偿;提取特征点步骤:平移机床Y轴对标定块的圆形特征进行扫描,提取圆边缘特征点;五轴补偿步骤:调整机床X、Y、Z、A、B五轴的零位来补偿位置偏差δx,δy,δz和姿态偏差α、β。本发明解决了原位安装线激光测量方法中激光器主轴安装初始位置和姿态偏差难以标定进而影响线激光原位测量精度的问题;解决了单次测量偶然误差对分析结果的影响过大的问题。

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