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公开(公告)号：CN118748349A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410844209.X
申请日：2019-12-05
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/02335 , H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/02253 , H01S5/026
Abstract: 本发明提供发光模块，其具备：第一发光装置，其具备多个第一半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第一半导体激光元件的第一封装；第二发光装置，其具备多个第二半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第二半导体激光元件的第二封装；安装基板，其具有安装面，该安装面设有安装第一发光装置的第一连接图案、安装第二发光装置的第二连接图案；搭载于第二发光装置的多个第二半导体激光元件的数量比搭载于第一发光装置的第一半导体激光元件多一个，第一封装和第二封装为外形相同的封装，第一封装和第二封装分别具有凹部、形成于该凹部的内侧面的台阶部、设于该台阶部的上表面并分别与第一和第二半导体激光元件电连接的金属膜。
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公开(公告)号：CN118693203A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410187990.8
申请日：2024-02-20
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/46 , H01S5/02315 , H01S5/02326
Abstract: 本发明提供一种能够减少射出的光的亮斑的发光装置。发光装置(1)具备：具有凹部(22)的封装(2)；在远离凹部(22)的内侧面(221)的位置载置于凹部(22)的底面(220)的发光元件(3)；在远离发光元件(3)的位置以包围发光元件(3)的方式配置在发光元件(3)与内侧面(221)之间，并具有反射从发光元件(3)射出的光的光反射面(53)的光反射性部件(5)。光反射面(53)在从内侧面(221)朝向发光元件(3)的方向上相对于底面(220)形成为倾斜状，在从底面(221)到光反射面(53)的高度不同的位置，具有不同的光反射特性。
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公开(公告)号：CN118676725A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410805691.6
申请日：2019-06-04
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/042
Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。
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公开(公告)号：CN118676723A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410805623.X
申请日：2019-06-04
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/042
Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。
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公开(公告)号：CN115612484B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211302803.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 国立大学法人东海国立大学机构 , 国立大学法人大阪大学 , 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体纳米粒子，其显示频带边缘发光，并且具有短波长的发光峰值波长。半导体纳米粒子包含Ag、In、Ga及S，Ga的原子数相对于In和Ga的总原子数之比为0.95以下。另外，半导体纳米粒子发出在500nm以上且不足590nm的范围内具有发光峰值波长、且发光峰的半值宽度为70nm以下的光，其平均粒径为10nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110635015B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910548226.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 盐田勇树
Abstract: 本发明提供一种设计的自由度较高的封装、发光装置以及它们的制造方法。封装(1)具有：第一引线(10)，其具有第一部分；第一成型体(61)，其保持第一引线(10)；第二引线(20)，其与第一引线(10)面对地接合，且具有在俯视下与第一引线(10)的第一部分重叠的第二部分；以及第二成型体(62)，其保持第二引线(20)，第一引线(10)的第一部分以及第二引线(20)的第二部分是电极端子，第一引线(10)与第二引线(20)在第一部分以及第二部分中的从第一成型体(61)以及第二成型体(62)露出的部分处被直接接合。
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公开(公告)号：CN118412275A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410118473.5
申请日：2024-01-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L21/311
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的制造方法，能够使半导体元件成为所希望的形状。在半导体元件的制造方法中，从第二面侧对具有蓝宝石基板和半导体结构体的晶圆照射激光，所述蓝宝石基板具有第一面和位于所述第一面相反侧的所述第二面，所述半导体结构体配置在所述第一面侧。所述激光沿着与所述第二面平行的第一方向照射，聚光在所述蓝宝石基板的内部，沿着所述第一方向形成改性部。所述晶圆在形成了所述改性部后被分割，单片化为多个半导体元件。所述激光聚光到比所述蓝宝石基板的厚度的一半更靠所述第二面侧。所述蓝宝石基板包括沿着(10‑14)面或(10‑11)面的多个晶面，所述激光的强度分布在所述第一面内具有从所述激光的强度分布的中心向与所述第一方向交叉的第二方向偏移的强度峰值。
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公开(公告)号：CN118393613A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410108911.X
申请日：2024-01-25
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 汤藤祐且
IPC: G02B1/00 , H01S5/02255 , G02B1/10 , G02B5/00 , G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种小尺寸的硅光学部件。本发明的硅光学部件的制造方法具有如下的工序：准备具有第一主面及所述第一主面相反侧的第二主面的硅基板；在所述第一主面上形成掩模图案；使用所述掩模图案作为掩模从所述第一主面侧对所述硅基板进行湿式蚀刻，形成一个或多个倾斜面；支承所述硅基板的所述第一主面侧，以不到达所述一个或多个倾斜面的方式将所述硅基板从所述第二主面向所述第一主面侧部分地除去，在比所述第二主面靠所述第一主面侧形成第三主面；在所述第三主面设置反射膜，形成反射面；将所述硅基板单片化为分别包含所述倾斜面及所述反射面的多个光学部件。
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公开(公告)号：CN111192896B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201911118810.6
申请日：2019-11-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供小型的发光装置的制造方法、发光装置以及光源装置。准备在光反射部件(21)内多个层叠体(20)沿X方向排列而成的中间结构体(23)。各层叠体(20)包括沿Y方向排列的一对电极(12a)和(12b)、半导体层叠体(11)以及透光性部件(16)，且具有供电极(12a)和(12b)从光反射部件露出的第一面(23a)。在第一面(23a)，位于相邻的2个层叠体(20)之间的光反射部件(21)形成第一槽(106)。在第一面(23a)上和第一槽(106)内，形成导电膜(25)。除去覆盖电极间区域(107)的导电膜(25)。以除去位于第一槽(106)内的导电膜(25)中的位于2个电极间区域(107)之间的部分的方式，形成孔(109)。通过第一槽(106)切断光反射部件(21)和导电膜(25)，得到多个发光装置(1)。
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公开(公告)号：CN111128983B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201911051413.1
申请日：2019-10-30
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 光永隆之
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 提供一种降低制造成本的封装体的制造方法及发光装置的制造方法。封装体的制造方法包括以下工序：准备工序(S1)，在该准备工序中，准备具备引线和树脂成形体的引线框，树脂成形体与引线一体成形并且树脂成形体在上表面具有收容发光元件的凹部；配置工序(S3)，在该配置工序中，以使树脂成形体的凹部内封闭的状态将树脂成形体配置在模具的型腔内；附着工序(S5)，在该附着工序中，向型腔内填充相比于凹部的内表面为暗色的墨，使墨附着于树脂成形体的侧面的至少一部分和树脂成形体的上表面；以及取下工序(S7)，在该取下工序中，将附着有墨的树脂成形体从模具取下。
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