公开(公告)号：CN119384861A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202380048076.9

申请日：2023-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤代真人 ,  秦光孝

IPC: H04W76/10 ,  H04W4/30 ,  H04W24/02

Abstract: 根据一个方面的通信控制方法是移动通信系统中的通信控制方法。该通信控制方法包括如下步骤：在用户设备处，向基站发送与扩展现实（XR）相关的XR辅助信息。该XR包括虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR），并且表示通过融合现实世界和虚拟空间而获得的环境。

公开(公告)号：CN113441773B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202010228644.1

申请日：2020-03-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 刘东亨

IPC: B23C5/10

Abstract: 本发明提供了一种立铣刀及其刀片。所述刀片沿着旋转轴从后端向前端延伸，包括端面、前角面及切刃；端面位于所述刀片的前端侧，并且有后角面；前角面对应位于所述后角面的旋转方向前方；切刃位于所述后角面和所述前角面之间，并且有钝化面；所述切刃随着远离所述前端侧从所述旋转轴的中心侧向所述刀片的外周侧延伸；所述钝化面具有第一部位和比所述第一部位更靠近外周侧的第二部位；所述第二部位的宽度大于第一部位的宽度。本发明可改善刀片在中心侧的吃刀性，提高工件表面加工质量。

公开(公告)号：CN113614905B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202080023739.8

申请日：2020-03-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治佐定 ,  植村恭二

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开的一个方式涉及的电子元件安装用基板具备基板和多个电极。基板具有电子元件安装区域。多个电极设为包围电子元件安装区域。此外，基板包含电子元件安装区域，并且至少具有跨过多个电极之间的第1凸部或从俯视观察下的基板的外缘跨过多个电极之间的第2凸部中的任一个。

公开(公告)号：CN112805821B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201980064780.7

申请日：2019-07-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  东登志文 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01S5/02315

Abstract: 实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在第1面(1a)上具有被配置为包围发光元件(4)的堤部(5)，堤部(5)具有在第1面(1a)的平面方向贯通的开口部(5a)。

公开(公告)号：CN119317984A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380044552.X

申请日：2023-06-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈崎祐太 ,  妹尾梦香 ,  杉本幸史郎 ,  大铃英之

IPC: H01G4/30

Abstract: 层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，具有层叠的多个电介质层和沿电介质层间的界面形成的多个内部电极；多个外部电极，在层叠体的外表面形成，与内部电极电连接；电介质层包含含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物(其中，Ba的一部分可以被Ca取代，Ti的一部分可以被Zr取代)作为主成分；电介质层所含的主成分以及其他成分的用交流阻抗法测定的电阻值的合计为1MΩ以上。

公开(公告)号：CN114173967B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202080052594.4

申请日：2020-07-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 洲河优作 ,  伊藤博俊 ,  熊井健二 ,  杉山贵悟 ,  胜间忠

IPC: B23B27/14 ,  C23C16/40 ,  C23C16/36

Abstract: 本公开的覆盖工具具备基体以及位于该基体的表面的覆盖层。所述覆盖层具有Al2O3层以及含有Ti的中间层。该Al2O3层在比所述中间层更远离所述基体的位置与所述中间层相接地配置。所述中间层具有朝向所述Al2O3层突出的多个第一突起。该多个第一突起中的至少一个是具有向与所述第一突起的突出方向相交的方向突出的第二突起的复合突起。所述多个第一突起中的所述复合突起所占的比例为30％以下。本公开的切削工具具备：从第一端朝向第二端延伸且在所述第一端侧具有凹座的支架；以及位于所述凹座的上述的覆盖工具。

公开(公告)号：CN119278284A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202380046225.8

申请日：2023-07-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 野见山凉马 ,  根岸绫乃 ,  熊勇一郎

IPC: C22C29/04 ,  B23B27/14 ,  B23B27/16 ,  C04B35/58 ,  C22C1/051

Abstract: 基于本发明的金属陶瓷烧结体包括：第一硬质相，其以TiCN为主成分；第二硬质相，其是周期表第4、5及6族金属中的至少一种与Ti的复合碳氮化物固溶体；以及粘结相，其含有Co及Ni中的至少一种和W。内部区域中的第二硬质相的平均粒径以及表面区域中的第二硬质相的平均粒径均为0.35μm以上且0.6μm以下。表面区域中的强度σ1以及内部区域中的强度σ2均为2300MPa以上，并且σ1相对于σ2的强度比率为0.8以上。

公开(公告)号：CN119213888A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380041094.4

申请日：2023-05-02

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野浩孝 ,  本城智郁

IPC: H10K39/12 ,  H10K30/40 ,  H10K30/88

Abstract: 本发明的太阳能电池模块(1)具有：复数个单元区域(2)，每一个单元区域(2)均包括太阳能电池元件；连接部。复数个单元区域(2)以沿第一方向平面排列的状态设置。太阳能电池元件基于入射光而发电。连接部呈将复数个单元区域(2)的太阳能电池元件串联地电连接的状态。太阳能电池元件包括第一电极层、第二电极层、位于第一电极层与所述第二电极层之间的半导体层(4b)。复数个单元区域(2)的至少一个包括物体部(5)。物体部(5)以俯视时与半导体层(4b)相邻的状态设置。物体部(5)具有带隙能量与半导体层(4b)不同的半导体或绝缘体。

公开(公告)号：CN119213303A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380040849.9

申请日：2023-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩本晃一

IPC: G01N27/22

Abstract: 本公开的气泡率传感器具备：绝缘管，具有用于流过液体的多个贯通孔；和多个电极，位于绝缘管的内部或者外表面，分别夹着多个贯通孔而相互对置。多个贯通孔在与液体的流动方向垂直的截面，具有细长形状，该细长形状具有第1方向和长度比该第1方向短的第2方向。多个电极在第2方向上夹着多个贯通孔而相互对置。

公开(公告)号：CN119174287A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039927.3

申请日：2023-05-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 电路部件具备：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向以及与平面方向交叉的方向中的至少一个方向延伸。导体层具有金属相和二氧化硅粒子，二氧化硅粒子被金属相包围。