公开(公告)号：CN113614905B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202080023739.8

申请日：2020-03-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治佐定 ,  植村恭二

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开的一个方式涉及的电子元件安装用基板具备基板和多个电极。基板具有电子元件安装区域。多个电极设为包围电子元件安装区域。此外，基板包含电子元件安装区域，并且至少具有跨过多个电极之间的第1凸部或从俯视观察下的基板的外缘跨过多个电极之间的第2凸部中的任一个。

公开(公告)号：CN113614905A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023739.8

申请日：2020-03-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治佐定 ,  植村恭二

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开的一个方式涉及的电子元件安装用基板具备基板和多个电极。基板具有电子元件安装区域。多个电极设为包围电子元件安装区域。此外，基板包含电子元件安装区域，并且至少具有跨过多个电极之间的第1凸部或从俯视观察下的基板的外缘跨过多个电极之间的第2凸部中的任一个。