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公开(公告)号：CN116724327A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180088546.5
申请日：2021-03-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G06Q50/04
Abstract: 一种品质改善辅助装置，其辅助由制造设备制造的产品的品质改善，其中，该品质改善辅助装置具有：显示部，其按照每个作业指示显示制造状况信息，该制造状况信息是将确定信息、作业指示状态信息和状况评价指标关联起来得到的，其中，所述确定信息确定制造设备中包含的作为该产品的品质改善的对象的制造构件或部件即改善对象，所述作业指示状态信息表示与改善对象相关联地指示针对制造设备的作业的作业指示的状态，所述状况评价指标是评价与产品的品质有关的制造设备的状况的指标；以及追加作业指示受理部，其受理追加指示针对制造设备的作业的追加作业指示。
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公开(公告)号：CN105917217B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580004672.2
申请日：2015-01-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/00 , G01B15/00 , G01N23/04 , G01N23/046 , H05K3/34 , H05K13/04 , H05K13/08
Abstract: 本发明提供品质管理系统，用于表面安装生产线，该表面安装生产线执行焊料印刷工序、贴装工序以及回流焊工序，在所述焊料印刷工序中，通过焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料，在所述贴装工序中，通过贴装机在印刷基板上配置电子部件，在所述回流焊工序中，通过回流焊炉来对电子部件进行焊料接合，所述品质管理系统具备：端子检测装置，其在所述贴装工序后生成端子信息，该端子信息是与配置在所述印刷基板上的所述电子部件的端子的位置有关的信息；以及安装检查装置，其在所述回流焊工序后，根据所述端子信息来确定所述电子部件具有的端子的位置，并检查该端子与印刷基板的焊料接合状态。
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公开(公告)号：CN105940354B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201580005005.6
申请日：2015-02-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G05B19/418 , G05B23/02 , H05K13/08
Abstract: 品质管理装置具有：设备信息获取部，获取在由生产设备处理制品时观测的、表示所述生产设备的状态的设备状态值的数据；制品信息获取部，获取从由所述生产设备处理的制品计测的表示所述制品的状态的制品状态值的数据。在判定某个制品为不合格品的情况下，通过与制品状态值的合格品分布进行比较，来判定该不合格品的制品状态值是否为异常值，并且，通过与设备状态值的合格品分布进行比较，来判定处理该不合格品时的设备状态值是否为异常值，在判定与所述不合格品相关的制品状态值和设备状态值全为异常值的情况下，判断为所述生产设备存在异常。
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公开(公告)号：CN106031328B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580004907.8
申请日：2015-01-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 一种管理表面安装生产线的质量管理装置，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在该印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其进行焊接接合；以及第二检查装置，其检查焊料的接合状况，所述质量管理装置具备：不良主因估计单元，在第二检查装置检测出不良的情况下，该不良主因估计单元提取第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；质量判定单元，其获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及参数变更单元，其在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。
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公开(公告)号：CN104837302B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201510035541.2
申请日：2015-01-23
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N23/04 , G01B11/24 , G01B11/06 , H05K3/34
CPC classification number: G01N23/00 , G01N21/95684 , G01N23/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种品质管理系统以及内部检查装置来提高在表面贴装线上进行内部检查的速度。该品质管理系统包括：外观检查装置，其根据可见光图像，来检查印刷基板上的电极与通过锡焊安装在所述印刷基板上的电子器件之间的接合状态，内部检查装置，其根据除了可见光图像以外的图像，来检查印刷基板上的电极与通过锡焊安装在所述印刷基板上的电子器件之间的接合状态；所述外观检查装置生成端子信息，所述端子信息为与所述印刷基板上的所述电子器件所具有的端子的位置相关的信息，所述内部检查装置基于所述端子信息，来决定进行检查的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105940354A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580005005.6
申请日：2015-02-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G05B19/418 , G05B23/02 , H05K13/08
CPC classification number: G05B19/41875 , G05B2219/32222 , H05K13/083 , Y02P90/22
Abstract: 品质管理装置具有：设备信息获取部，获取在由生产设备处理制品时观测的、表示所述生产设备的状态的设备状态值的数据；制品信息获取部，获取从由所述生产设备处理的制品计测的表示所述制品的状态的制品状态值的数据。在判定某个制品为不合格品的情况下，通过与制品状态值的合格品分布进行比较，来判定该不合格品的制品状态值是否为异常值，并且，通过与设备状态值的合格品分布进行比较，来判定处理该不合格品时的设备状态值是否为异常值，在判定与所述不合格品相关的制品状态值和设备状态值全为异常值的情况下，判断为所述生产设备存在异常。
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公开(公告)号：CN103314286B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180064881.8
申请日：2011-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC classification number: G01B11/24 , G01B11/25 , G01B11/2509 , G01B11/26 , G01N21/95684 , H05K3/3442 , H05K13/0817 , H05K13/083
Abstract: 锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。
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公开(公告)号：CN104837302A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510035541.2
申请日：2015-01-23
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H05K3/34 , G01N21/956 , G01N23/04 , G01B11/24 , G01B11/06
CPC classification number: G01N23/00 , G01N21/95684 , G01N23/18 , H05K1/0268 , G01N21/956 , G01N23/046 , G01N2021/95638 , G01N2021/95646 , G01N2223/6113 , H05K2203/162
Abstract: 本发明的目的在于提供一种品质管理系统以及内部检查装置来提高在表面贴装线上进行内部检查的速度。该品质管理系统包括：外观检查装置，其根据可见光图像，来检查印刷基板上的电极与通过锡焊安装在所述印刷基板上的电子器件之间的接合状态，内部检查装置，其根据除了可见光图像以外的图像，来检查印刷基板上的电极与通过锡焊安装在所述印刷基板上的电子器件之间的接合状态；所述外观检查装置生成端子信息，所述端子信息为与所述印刷基板上的所述电子器件所具有的端子的位置相关的信息，所述内部检查装置基于所述端子信息，来决定进行检查的区域。
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公开(公告)号：CN102196721B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110043851.0
申请日：2011-02-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 森弘之
IPC: H05K13/08 , G01N21/956
CPC classification number: H05K3/1216 , G01B11/00 , G01B11/06 , G01B11/28 , H05K3/225 , H05K13/083 , H05K2203/163
Abstract: 为了能够容易地确认焊锡印刷工序中的基板的抽出及再次投入给基板的品质带来的影响，焊锡印刷检查机将每次的检查对象基板的识别码和检查时刻存储在存储器中，并且一边逐一追溯该存储数据一边检索识别码与当前的检查对象基板的识别码一致的数据。在找到符合的基板时，识别为该基板因不良而被抽出，将所抽出的基板再次投入的基板是检查对象基板。另外，基于每次的检查结果，制成将表示各基板品质的信息按时序排列的图表并显示在监视器上，并且用记号“R”明确显示该图表所包含的数据中的与识别为再次投入的基板相对应的数据。
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公开(公告)号：CN103314286A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201180064881.8
申请日：2011-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/25 , G01B11/26 , H05K3/34
CPC classification number: G01B11/24 , G01B11/25 , G01B11/2509 , G01B11/26 , G01N21/95684 , H05K3/3442 , H05K13/0817 , H05K13/083
Abstract: 锡焊印刷检查机（10），对基板上的焊盘的焊糊的体积进行计测检查，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置（102）。锡焊印刷检查机（30），根据回流后的基板的图像，检测出检查对象的焊锡部位的特征数据，并且，通过与管理数据管理装置（102）进行通信，来取得由锡焊印刷检查机（10）对与检查对象的焊锡部位对应的部位计测出的焊糊体积。利用该体积，推断零件附近的难以计测特征数据的部位的特征，将该推断结果增补进特征数据中，来计算回流后润湿成型高度，判断高度的良/不良。
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