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公开(公告)号:CN203415624U
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201320016398.9
申请日:2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高显色性白光LED器件,包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片,所述的LED芯片设置在封装体中,其特征在于:所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯,反光杯的凹槽中填充透光封装层,所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2;所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°;所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面,红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定,且可减少对人眼视网膜的伤害,适用于台灯等近距离照明灯具。
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公开(公告)号:CN202425205U
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201220001234.4
申请日:2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板,包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极,电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层上与电路层连接;所述的电阻器为蛇形。该印刷电路板可减少电子封装体积、节省材料,提高产品集成度;提高电子封装方面电气性能,蛇形电阻占用PCB的面积更小,集成度更高,电气互联的线路更短,提高了电气性能;增加内埋置电阻的阻值,满足特殊电路对埋置电阻高阻值的需求。
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公开(公告)号:CN221758629U
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202420158851.8
申请日:2024-01-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供一种快拆式传送带结构,涉及传送带技术领域,本实用新型包括架体,所述架体的一侧设置有电机,所述电机的输出端固定连接有转轴,所述架体的一侧设置有传输带,所述传输带与转轴活动连接,所述架体与传输带之间设置有连接装置,所述架体与电机之间设置有限位装置,所述连接装置包括凹型板,所述凹型板与架体固定连接,所述凹型板的一侧开设有第一圆形孔,所述凹型板远离第一圆形孔的一侧固定连接有圆管,所述圆管的一侧开设有第二圆形孔,本实用新型通过设置连接装置,可达到将完整的传输带与架体快速分离的效果,减少了对无接缝传输带进行拆卸时较为消耗人力和资源的情况,提高了拆卸传输带的便捷性。
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公开(公告)号:CN214265124U
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202120129475.6
申请日:2021-01-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种SMT激光模板抛光用夹具,包括底座,所述底座顶部固定安装有外壳,所述外壳侧壁一侧活动连接有手控杆,所述外壳顶部固定安装有桌面,所述桌面顶部固定安装有活动夹具,所述桌面侧壁两侧固定安装有夹板,所述夹板底部固定安装有固定板,所述固定板侧壁一侧底部活动连接有支撑座,所述固定板之间固定安装有弹簧,所述弹簧四周固定安装有电动推杆,所述固定板一侧相对侧固定安装有挤压柱,所述挤压柱侧壁一侧活动连接联动柱,所述联动柱侧壁一侧固定安装有旋转盘,所述旋转盘外侧活动连接有传送带。本SMT激光模板抛光用夹具通过合理的结构设计,通过减震层减小齿轮转动时产生的震感,通过底座底部的支撑腿稳定装置。
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公开(公告)号:CN202423262U
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201120572657.7
申请日:2011-12-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接,焊料凸点设置在凸点下金属层上,其特征是:钝化层上设有柔性层,再分布铜布线设置在柔性层的表面上,再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状,凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔,焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性,实现芯片和基板间的三维柔性连接,解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
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公开(公告)号:CN202406391U
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201220001237.8
申请日:2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板,包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片,两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言,可减少电子封装体积、节省材料,使电子产品更加小型化;可提高电子封装方面电气性能,主要是其体积减小导致其电气互联线路更短,集成度更高;增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量,可有效提高电容器的器件特性容量。
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公开(公告)号:CN202177736U
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201120254296.1
申请日:2011-07-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型的自动正置金相显微镜,包括镜筒、镜臂、工作台、物镜、光源座、电路板,在镜筒顶部设置CCD接口,工作台是由X向步进电机、Y向步进电机、Z向步进电机分别控制的X向台板、Y向台板、Z向台板组成的三轴联动工作台,物镜安装在由W轴步进电机控制的物镜转换器上,可接收PC机指令并处理和对光源进行数字化调节的单片机电路设置于显微镜内的电路板中。该自动正置金相显微镜可通过计算机控制工作台的X、Y、Z向电动调节以及镜头的电动切换,对载物台进行位置控制和对物镜转换器进行位置检测,可以通过数字化CCD采集图像显示在计算机上,可满足远程网络实验的要求。
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公开(公告)号:CN201716002U
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200920140784.2
申请日:2009-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种非对称双光路IC芯片引脚共面性检测仪,包括光学图像采集系统、自动识别软件系统、芯片进料定位机构、光路切换机构和电机控制机构的机电控制系统,机电控制系统分别与光学图像采集系统和自动识别软件系统连接,在芯片进料定位机构的左右两边对称设置有照明光源箱、三片聚光镜、光阑和左、右半反半透镜,其特征是:光路切换机构设置在主支撑架上,光学图像采集系统的光路传递为左右非对称的双光路传递结构,该传递结构主要由左、右直角棱镜、中间直角棱镜、中间半反半透镜和连接架组成。优点是:结构新颖、成本较低、检测速度较快,性能可靠。
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公开(公告)号:CN218193047U
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202222518780.1
申请日:2022-09-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K3/08 , B23K37/047
Abstract: 本实用新型涉及一种电子电气器件焊接工具,包括底座、U型板、转动框、电路板、两个安装板,U型板固定连接在底座的顶部,两个安装板固定连接在U型板的一侧,两个安装板之间设置有转动组件,转动框转动连接在U型板内壁的两侧之间,转动组件用于带动转动框转动,电路板设置在转动框的内壁的两侧之间。本实用新型的有益效果在于,当需要翻转焊接另一面时,通过转动组件带动转动框进行转动,转动一百八十度后即可焊接另一面,从而避免传统方式通过不断的松开固定结构然后进行人工换面,接着再固定,进而节约了大量的时间,有助于增加生产量,提高工作效率,同时不用人工进行换面,增加了设备的实用性,更加有利于的应用。
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公开(公告)号:CN217165958U
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202220092460.1
申请日:2022-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种生产机械用异径弯头压制模具,包括下模座和滑槽,所述下模座的上端设置有滑槽,所述下模座的上侧设置有下模具,所述下模具的下端位于滑槽的内部,所述下模座的上端四个拐角处均设置有定位导柱,所述下模具的上侧设置有管件,通过在下模具的内部设置了收集槽,使管件在压制时,掉落在下模具内的废渣会落进收集槽内。让清理废屑时更加的方便,又在下模具的前端设置了防护装置,防护装置由挡板、推块和固定架组成,挡板位于两个固定架之间,且挡板可以在两个固定架之间进行上下滑动,使挡板可以将废渣阻挡在收集槽的内部,让挡板在没有外力的作用下不会发生移动,在挡板的上端设置的推块可以方便使用者进行推动。
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