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公开(公告)号：CN118714807A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410898448.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种对称双层流道设计的针肋双通道散热装置，该装置主要由热源1、盖板2、含有针肋结构的对称双层流道3、底板4组成。其主要特征有：一个具有对称双层流道的主体结构，其中每一层流道均设有多个针肋结构。针鳍结构通过其扰流性能，有效扰乱流体的边界层，这一机制增强流体之间的混合，显著提升热对流效果。肋结构在双层流道内部形成支撑，有效地分隔两层流道，显著增加了散热表面积，从而优化了散热效果。双层流道能够将上层热源面的热量快速转移到下层流道中，有效提升热源温度的均匀性，还可以减少热阻，优化整体散热能力。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性。本发明结构紧凑、换热能力好，是一个高效能的散热装置，在强化传热和降低热阻的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，双层微流道散热装置能够应对更高的热负荷，适合下一代电子设备的散热需求。
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公开(公告)号：CN113533946B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110776895.8
申请日：2021-07-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/3167
Abstract: 一种基于KL(Kullback‑Leibler)距离的板级电路测点选择方法，首先对电路仿真测量各个故障类型各个测点某一时间段内时域电压数据并对数据进行核密度估计并保存得到的概率密度函数，引入离散KL距离实现计算出测点集的故障隔离率。利用故障隔离率和测试点数量构造多维适应度函数，故障隔离率越高测点选择数越少的测点集越优，搜索全局最优测试点集。本发明专利无需建立故障字典进行故障隔离度的计算，通过引入核密度估计和离散KL距离将故障隔离计算转换为概率分布情况差异计算，充分利用了时域电压数据，提高测点集隔离率，利用故障隔离率和测试点数量构造人工鱼算法的多维适应度函数实现最优测点集选择，并通过在人工鱼算法中引入繁衍行为改善陷入局部最优解的情况。
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公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN117650851A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311743998.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数字舵机控制的双机械臂收发联动装置，包括机架、数字舵机、发射臂、接收臂、转台、支撑轴承、联轴器及螺栓。数字舵机通过螺栓连接在机架上，保持垂直。数字舵机输出轴与联轴器连接，联轴器连接机械臂转台，位置在机械臂与轴承之间。机械臂通过定位孔连接转台，底端凸台侧表面与轴承内圈过盈连接，下表面螺纹孔与联轴器连接。本发明联动装置的零部件之间精确配合，确保装配和定位精度的同时，持续输出稳定的驱动力矩。成功地兼具了可靠性高和精准运动的两大特点，适用于持续负载和频繁运动的工作场景。
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公开(公告)号：CN117388667A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311394308.4
申请日：2023-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于的测试电路领域，具体涉及基于CAF‑WAS的单片三维集成电路层间通孔故障测试方法。所述公共测试单元，用于切换不同的测试模式，以检测MIV内是否存在开路故障、短路故障；所述开路测试单元，用于测试MIV电路中是否存在开路故障；所述短路测试单元，用于测试MIV电路中是否存在短路故障。本发明的CAF‑WAS方法按照充电‑浮空‑等待‑采样的顺序进行，能很好的对弱短路故障进行检测；为了能同时对开路故障进行测试，本发明利用NMOS形成一条伪泄漏路径对开路故障进行检测，当需要进行开路故障测试时，NMOS处于导通状态，TSV电荷经NMOS泄漏至GND。本发明通过使用基于基本延时单元的延时线技术设计了新的等待时间产生机制，对测试时间进行了优化。本发明提供一种基于CAF‑WAS的单片三维集成电路层间通孔故障测试电路及测试方法用以解决现有技术可检测故障范围有限的问题，能够测试开路故障和短路故障，一定程度上缩短了测试时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117055175A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310814436.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的微波光子系统立体组装方法，包括基于LTCC的立体微波光子传输结构电路和封装盖板制造两部分，其中基于LTCC的立体微波光子传输结构电路制造步骤包括：生瓷片制出腔体；印刷导电带及无源器件；腔体填充橡胶块；叠片、温等静压；取出橡胶块烧结；传输/延时光纤表面嵌入式安装；高温度梯度焊接芯片；低温度梯度焊接芯片；封装盖板制造包括：生瓷片制出腔体；填充橡胶块；温等静压；烧结。将制备好的结构电路和封装盖板进行胶接完成整个微波光子系统的立体组装，本发明基于LTCC内埋置无源器件技术实现整个微波光子系统的小型化、集成化组装，同时考虑了微波器件与光子器件组装工艺的兼容性，避免各器件组装温度对器件性能的影响。
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公开(公告)号：CN116727209A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310764377.3
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种用于微流道制备超滑表面涂料的方法与涂覆工艺。该超疏水涂料是利用二氧化硅颗粒，碳纳米管与聚偏二氟乙烯（PVDF）混合之后黏附在微流道上。该涂覆材料形成多孔结构来自于两个方面。第一个方面是正硅酸四乙酯(TEOS)遇水发生水解缩合反应形成聚合程度较高的硅酸，之后硅酸与甲基三乙氧基硅烷（MTES）水解后得到的硅醇发生缩合反应形成Si‑CH3,该产物附着在二氧化硅簇上并聚集形成网络。第二个方面是乙醇的蒸发，碳纳米管与二氧化硅颗粒在熔融的PVDF上塌缩，使得在PVDF表面上留下纳米空隙和纳米孔。通过在多孔微结构内注入硅油来制备超滑表面。微流道超滑涂层具备减阻，耐压、耐高温等功能，提高了微流道散热器的综合性能。
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公开(公告)号：CN116666330A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310764678.6
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种带椭圆形肋与渐变式针鳍的微通道散热器，包括热源1、上层盖板2、带椭圆形肋的微通道和渐变式针鳍的下层基板3、工质入口4、工质出口5，其中微通道道设置于下层基板上。所述微通道包括若干直矩形微通道，在微通道壁面上设置了椭圆形肋，其对称分布在微通道两侧；所述渐变式针鳍，设置在下层基板上，按照由小至大的规律渐变分布在微通道中间，且各个针鳍之间间距相等。在工质流动过程中，椭圆形肋扩大了对流换热面积，同时引起流体呈现收敛‑发散的流动规律，使得流动速度增加；渐变式针鳍起扰流的作用，在局部位置形成二次流，从而促进冷却工质的混合，增强散热器整体导热能力并且通过渐变布局改善压降损失。
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公开(公告)号：CN116615011A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310764679.0
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，包括减振散热盖板，所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成，包括导热硅脂(3)，LTCC基板(4)。两上下散热盖板内设置有蛇形散热流道，能够有效带走LTCC基板内部元器件在服役时发出的热量。LTCC基板夹持固定在下减振盖板的凹槽内，LTCC基板与夹持装置之间设置有一层导热硅脂，可以加快LTCC基板与流道的换热效率，同时起到缓冲减振效果。本发明能够稳定夹持LTCC基板，有效减少其在振动环境下受到的损伤，同时提高了散热效率，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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公开(公告)号：CN116581639A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310814433.X
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、均热板、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述LTCC基板底面连接，所述均热板与所述LTCC基板底面贴合，所述的液冷微通道与所述的均热板贴合。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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