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公开(公告)号：CN108011091A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711271950.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M10/0525 , B22F1/02 , B22F9/16
CPC classification number: H01M4/366 , B22F1/0085 , B22F1/0088 , B22F1/025 , B22F9/16 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种铟铋复合包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆铟铋合金层；将包覆有铟铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的铟和铋金属分别与镁硅铁反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除铟、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的铟铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN106785016B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710077211.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种添加锂硅合金粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到非晶态的锂硫磷硅混合物；2)所得非晶态的锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑250℃进行热处理，即得。本发明通过添加含锂量高且容易形成非晶态的锂硅合金粉末来提升硫化锂系固体电解质中可迁移的锂离子浓度，从而提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN105965022B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201511009589.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经油压成型、焙烧、烧结后，再经复压和复烧工序，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN106785004A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077403.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到非晶态的锂硫磷锡混合物；2)所得非晶态的锂硫磷锡混合物在气氛保护下密封，之后于真空或气氛保护条件下升温至120‑260℃进行热处理，即得。本发明通过添加含锂量高且容易形成非晶态的锂锡合金粉末来提升硫化锂系固体电解质中可迁移的锂离子浓度，从而提升锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN105965022A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201511009589.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: B22F3/001 , B22F3/16 , B22F5/00 , C22C1/058 , C22C5/06 , C22C32/0084 , H01H1/023 , H01H11/048
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经油压成型、焙烧、烧结后，再经复压和复烧工序，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105463240A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009073.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/16 , B22F2201/013 , C22C1/05 , B22F2999/00 , B22F3/1007
Abstract: 本发明公开了一种铜铬电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的铜铬电触头的材料配比计算所需的铬粉和氧化铜粉末，称取备用；将氧化铜粉末与铬粉进行混粉，得到的氧化铜铬混合粉经成型、还原、烧结工序，得到的烧结后的铜铬坯锭再经热挤压加工成棒材，之后经机加工，得到铜铬电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相铬与铜颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN103710564B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310744578.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银镍电触头的材料配比计算所需的银粉、镍粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银粉或镍粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末；4)所得复合粉末与镍粉或银粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银镍电触头材料。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善了传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN104538120A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410840607.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量，根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠A表示；根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠B表示；称取备用；将称取的物质分别配成溶液，将氧化锡粉分成两份，氧化锡粉A和氧化锡粉B；将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉，复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉，并将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉；该复合粉水洗，干燥、焙烧后经成型、烧结、挤压工序，即得。
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公开(公告)号：CN104493180A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840546.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银镍电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银镍坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经塑性加工，即得片状或铆钉型银镍电触头材料。
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公开(公告)号：CN104263991A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410555784.4
申请日：2014-10-20
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡触头的材料配比计算所需物料的用量，称取相应量的物料制成银锡合金粉；2)将银锡合金粉制成锭坯；3)锭坯置于保护气氛中进行预烧结，得到预烧锭；所述预烧结的温度为300～800℃，时间为2～5h；4)预烧结锭置于含氧气氛中氧化，得到氧化锭；所述氧化的工艺参数为：压力为0.2～1MPa，温度为600～900℃，时间为2～10h；5)所得氧化锭进行烧结，挤压，即得。本发明所述方法可提高颗粒粉末之间的结合强度，并进一步改善银氧化锡材料组织的均匀性，从而提高银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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