公开(公告)号：CN105264667B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480032021.X

申请日：2014-05-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内有一 ,  铃木巨裕 ,  森本淳 ,  副岛成雅

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12

CPC classification number: H01L29/7813 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/02579 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/041 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/66068

Abstract: 碳化硅半导体装置具备纵型MOSFET，该纵型MOSFET具有包括高浓度杂质层(1)和漂移层(2)的半导体基板、基极区(3)、源极区(4)、沟槽栅构造、源极电极(9)和漏极电极(10)。所述基极区为：高浓度基极区(3a)以及与所述高浓度基极区相比第二导电型杂质浓度更低的低浓度基极区(3b)层叠。所述高浓度基极区以及所述低浓度基极区与所述沟槽的侧面相接。

公开(公告)号：CN111952179B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202010409494.4

申请日：2020-05-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 池田徹 ,  森朋彦 ,  副岛成雅 ,  山寺秀哉

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/306 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种在由III族氮化物半导体制成的半导体基板中使损伤较少的c面露出的技术。半导体装置的制造方法具有：准备由III族氮化物半导体制成且主表面为c面的半导体基板的工序；通过对主表面进行干法蚀刻而在主表面形成槽部的工序；以及通过使用蚀刻液对槽部的内表面进行湿法蚀刻，而在蚀刻区域内使半导体基板的c面露出的工序，该蚀刻液对半导体基板的c面的蚀刻率与对半导体基板的c面以外的面的蚀刻率相比较低。

公开(公告)号：CN111149214B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN201880061858.5

申请日：2018-09-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 箕谷周平 ,  汲田昌弘 ,  副岛成雅

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/316 ,  H01L21/336 ,  H01L29/12

Abstract: 以将栅极电极(8)的一部分热氧化而形成的热氧化膜(10a)作为第1层间绝缘膜而进行栅极电极(8)与源极电极(12)的绝缘。通过将栅极电极(8)的一部分热氧化而构成的热氧化膜不成为从SiC表面过于突出的形状，因此不易产生由伴随温度变化等的应力引起的裂纹。因此，能够确保栅极－源极间的绝缘分离。另外，第2层间绝缘膜(11)通过回蚀而从源极区域(4)及基体区域(3)的接触区域之上被去除。因此，在隔着栅极电极(8)的两侧，能够可靠地进行源极电极(12)的接触。

公开(公告)号：CN103460388B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201280016150.0

申请日：2012-09-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫原真一朗 ,  山本敏雅 ,  高谷秀史 ,  杉本雅裕 ,  渡边行彦 ,  副岛成雅 ,  石川刚

IPC: H01L29/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/66666 ,  H01L21/3065 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/34 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/7813

Abstract: 一种碳化硅半导体器件的制造方法，包括：在碳化硅衬底(1)上形成漂移层(2)；在所述漂移层(2)的表面部分上或表面部分中形成基极层(4)；形成沟槽(6)，以穿透所述基极层(3)并且到达所述漂移层(2)；在所述沟槽(6)中的所述栅极绝缘膜(7)上形成栅极电极(8)；形成电连接至所述源极区(4)和所述基极层(3)的源极电极(9)；以及在所述衬底(1)的背侧表面上形成漏极电极(11)。形成所述沟槽(6)包括：对衬底表面进行平坦化，并且在平坦化之后蚀刻以形成所述沟槽(6)。(3)；在所述基极层(3)的表面部分中形成源极区