公开(公告)号：CN103985651B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410198471.8

申请日：2014-05-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 郑振 ,  周炜 ,  王春青

IPC: H01L21/603 ,  B81C3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料的方法，它涉及一种纳米微连接的方法。本发明要解决现有微连接技术连接时间长、连接温度高以及界面有缺陷的问题。本发明方法：一、选择基板材料；二、制备金属微纳米结构；三、选择微纳米连接材料；四、进行键合。相比传统的熔融焊接明显提高连接效率，缩短连接时间，降低连接工艺温度，无需助焊剂，键合残余应力低，界面微孔洞等缺陷少，而且工艺流程简单、耗时短。本发明用于低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料。

公开(公告)号：CN104759725A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510182019.7

申请日：2015-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  郑振 ,  王春青

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K1/012 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/36

Abstract: 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。

公开(公告)号：CN102337527A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110271641.7

申请日：2011-09-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 黎德育 ,  李宁 ,  夏国锋 ,  朱振宇 ,  肖宁 ,  田栋 ,  郑振 ,  刘瑞卿

IPC: C23C18/40

Abstract: 高速环保化学镀铜溶液，它涉及化学镀铜溶液。本发明解决了现有的化学镀铜溶液的镀铜速度低的技术问题。本发明的高速环保化学镀铜溶液由硫酸铜、次磷酸钠、盐酸亚氨脲、催化剂、组合配位剂、组合稳定剂和水组成，其中催化剂为含镍、钴、铁的金属盐；组合配位剂由氨二乙酸、二甲基乙内酰脲、酒石酸钾钠组成，其中二甲基乙内酰脲与酒石酸钾钠的质量比为1∶2～3、二甲基乙内酰脲与氨二乙酸的质量比为1∶7～8，组合稳定剂由硫脲和2，2’-联吡啶组成，其中硫脲与2，2’-联吡啶的质量比为1∶5～6。本发明镀液化学沉积速度达到每小时10微米～40微米，可用于在印制电路板孔、陶瓷、塑料等基体的表面进行化学镀铜。

公开(公告)号：CN102313690A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201010219692.0

申请日：2010-07-07

Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 李兵虎 ,  黎德育 ,  周俊 ,  郑振 ,  邹美平 ,  李宁 ,  徐清亮 ,  高玉强

IPC: G01N15/08 ,  G01N27/26

Abstract: 一种定量测试镀锡钢板孔隙率的旋转圆盘电极法，包括如下步骤：(1)标准直线的绘制，配制不同铁离子含量的标准溶液，将标准溶液转移到安装有旋转圆盘电极的三电极体系中，转速为α，α为500～2000r/min，对标准溶液进行阴极电位线性扫描，将β电位下的电流密度值进行直线拟合，β为-0.45～-0.10V；(2)测试片的封装：将测试片固定于装有腐蚀液的广口瓶的瓶口处并密封，随后将广口瓶倒置；(3)阴极电位线性扫描：将（2）中的腐蚀液转移到安装有旋转圆盘电极的三电极体系中，确定在β电位处的电流密度值；(4)数据处理。本发法操作简单，使用成本低，可以实时、快速、精确的测试出镀锡钢板孔隙率的变化。