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公开(公告)号：CN100363137C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200510131355.5
申请日：2005-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供的是一种填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法。先用400#砂纸打磨非连续增强铝基复合材料待焊表面，并在丙酮中进行超声波清洗，待清洗后的非连续增强铝基复合材料晾干后，将其以对接接头形式装卡在卡具上，并将复合焊料放置在两待焊非连续增强铝基复合材料表面之间，加热使复合焊料充分熔化，并通过热电偶控制、保持焊接温度，启动振动装置及施加预压力，待振动到达预设时间之后，停止振动，同时加大压力，并保持恒定值，结束后将非连续增强铝基复合材料接头冷却。本发明的增强相能均匀分布、具有复合结构的焊缝，接头性能好，能实现铝基复合材料在非真空条件下的焊接，为实际生产提供更大的灵活性。
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公开(公告)号：CN1876302A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610010098.4
申请日：2006-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供的是一种铝合金及其复合材料非真空振动流变连接方法。其特征是：将铝合金或铝基复合材料焊件装卡在卡具上并在两待焊表面放置中温焊料，加热焊件，加热温度在380－400℃之间，待填加焊料熔化后，启动振动装置，振幅为0.1－1.5mm。在振动过程中温度恒定不变，振动时间为10－300秒。振动停止后，将温度升高至450－520℃之间，保温1－5分钟。随后，再次启动振动装置，振幅为0.1－1mm，待振动3－60秒之后，停止振动，同时施加恒定压力，压力范围为0.1－2MPa，并保温5－30分钟后，随炉冷却。本发明可以实现铝合金及铝基复合材料低成本、高效、高质量焊接。
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公开(公告)号：CN1657212A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009837.3
申请日：2005-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 厚板紫铜不预热氩弧熔焊方法，它涉及厚壁紫铜板焊接方法的改进。本发明是这样实现的：a.在紫铜厚板试件上开坡口，将陶瓷垫片或耐高温材料垫于紫铜板坡口的下方；b.调整焊接电流，加热母材坡口，填充合金焊料，使紫铜板被加热的坡口处金属与填充合金相互溶解；c.向前移动电弧，重复b步骤，实现整条焊缝的焊接。本发明可实现氩气保护下的厚板紫铜无预热焊接；焊接表面无须特殊处理，操作简单；焊接温度较低，可有效的减少母材热影响区的宽度及晶粒的粗大程度；焊逢的余高低于熔焊的余高，可有效节约焊材；背面成形好，变形小；焊接速度比TIG熔焊方法提高1倍多；接头拉伸强度≥95％，弯曲角≥170°，焊接接头韧性比电弧钎焊提高4倍。
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公开(公告)号：CN116179020B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310184112.6
申请日：2023-03-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种液态金属微颗粒墨水导电线路的制备方法，包括如下步骤：在将EGaIn合金、高分子分散剂和溶剂混合，进行超声分散处理，得到液态金属墨水；将态金属墨水注入微电子打印机针管中，在基板打印所需电路图案，将将超声焊机上的变幅杆与基板贴紧，施加超声烧结，得到导电电路；或者在基板上涂一层柔性材料，固化后，在柔性材料上打印所需电路图案，将超声焊机上的变幅杆贴紧基板的底面，施加超声烧结，然后进行柔性材料封装，固化后将柔性材料与基板剥离，得到柔性电路或电子器件。本发明的技术方案通过超声烧结的方法，不需要直接接触线路，降低了对电路图案的损坏，大大节省了制备时间。
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公开(公告)号：CN117798450A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410157843.6
申请日：2024-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用颗粒增强钎料加快去除氧化膜的铝合金超声钎焊方法，本发明涉及铝合金超声钎焊方法领域。本发明为了解决超声波钎焊铝合金的焊接质量差与效率低的技术问题。方法：一、将钎料基体熔化，加入增强颗粒；二、制备颗粒增强的钎料球；三、将钎料球放置在铝合金表面进行加热熔化，再施加超声波振动。本发明钎料制备过程中借助超声振动，可制得颗粒分布均匀的钎料；颗粒增强的钎料在超声波的作用下可在大气环境下实现对铝合金表面氧化膜的高效率去除，无需复杂的保护装置及保护气体；钎料中的颗粒除了可以增强空化，加快氧化膜的去除之外，还可以起到增强焊缝强度的作用。本发明用于铝合金钎焊过程中氧化膜的去除。
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公开(公告)号：CN117798448A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410068237.7
申请日：2024-01-17
Applicant: 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种钨铜合金和钢的钎焊方法，它涉及一种钎焊方法。本发明提出钨铜合金和钢的火焰钎焊方法，采用对钨铜合金润湿性较好的银基钎料，借助超声电烙铁促进钎料在钨铜合金以及钢上润湿、铺展、填缝的同时破碎母材表面的氧化膜，在较低温度和有、无钎剂的条件下都能实现钎料在母材的铺展和润湿。本发明采用先整体预热后局部火焰加热的钎焊方法，减小焊接区和非焊接区的的温差，降低了钢的热变形和热裂纹倾向；本发明使用火焰钎焊和超声电烙铁，无保护气体和真空条件的要求，降低了焊接成本。本发明适用于焊接钨铜合金和钢。
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公开(公告)号：CN116765541A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310782815.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种AlN陶瓷覆厚铜基板的制备方法，它涉及一种AlN陶瓷基板和铜板的焊接方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷表面覆厚铜的制备方法存在焊接温度高，焊接时间长，需要真空或惰性气体保护和容易引起较大的焊接应力的问题。方法：一、预处理；二、将预处理后的钎料置于钎料池中加热，加热至钎料熔化，对液态钎料持续施加超声振动；三、制备表面含有钎料的AlN陶瓷；四、将待焊件加热至钎料熔化温度，并在该温度下对待焊件施加超声振动，得到AlN陶瓷覆厚铜基板。本发明制备的AlN陶瓷覆厚铜基板的接头处剪切强度可达30MPa以上，接头质量好，无明显缺陷。本发明覆铜基板的制备时间从几十分钟甚至几小时降低到几十秒，适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN116179020A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310184112.6
申请日：2023-03-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种液态金属微颗粒墨水导电线路的制备方法，包括如下步骤：在将EGaIn合金、高分子分散剂和溶剂混合，进行超声分散处理，得到液态金属墨水；将态金属墨水注入微电子打印机针管中，在基板打印所需电路图案，将将超声焊机上的变幅杆与基板贴紧，施加超声烧结，得到导电电路；或者在基板上涂一层柔性材料，固化后，在柔性材料上打印所需电路图案，将超声焊机上的变幅杆贴紧基板的底面，施加超声烧结，然后进行柔性材料封装，固化后将柔性材料与基板剥离，得到柔性电路或电子器件。本发明的技术方案通过超声烧结的方法，不需要直接接触线路，降低了对电路图案的损坏，大大节省了制备时间。
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公开(公告)号：CN114957765B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210692246.4
申请日：2022-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种在树脂及树脂基复合材料表面覆陶瓷层的方法，它涉及表面工程领域，本发明对金属表明打磨清洗去污后，进行微弧氧化，加热至树脂熔点，放上树脂或树脂基复合材料，采用超声头施加压力，并进行超声处理后，快速冷却，然后将树脂或树脂基复合材料与金属分离。本发明的方法适用性强，能够适用于一般商用树脂及树脂基复合材料，无需对材料进行特殊处理，可在各种形状的树脂及树脂基复合材料表面覆陶瓷层。陶瓷层与树脂之间存在紧密的机械结合，结合质量好，制成效率高，可在树脂及树脂基复合材料表面一次性整体完成陶瓷的覆盖。
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公开(公告)号：CN114957765A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210692246.4
申请日：2022-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种在树脂及树脂基复合材料表面覆陶瓷层的方法，它涉及表面工程领域，本发明对金属表明打磨清洗去污后，进行微弧氧化，加热至树脂熔点，放上树脂或树脂基复合材料，采用超声头施加压力，并进行超声处理后，快速冷却，然后将树脂或树脂基复合材料与金属分离。本发明的方法适用性强，能够适用于一般商用树脂及树脂基复合材料，无需对材料进行特殊处理，可在各种形状的树脂及树脂基复合材料表面覆陶瓷层。陶瓷层与树脂之间存在紧密的机械结合，结合质量好，制成效率高，可在树脂及树脂基复合材料表面一次性整体完成陶瓷的覆盖。
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