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公开(公告)号：CN107649687A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710947644.5
申请日：2017-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B22F3/24 , B22F3/115 , B22F2003/248
Abstract: 一种提高喷射沉积超高强铝合金致密度的方法，它涉及一种提高喷射沉积超高强铝合金致密度的方法。本发明的目的是要解决现有致密化工艺会在合金的内部形成强烈的晶体学织构及流线组织，导致锻造时出现流线紊乱的问题。方法：一、制坯，得到坯料；二、热处理，得到热处理后铝罐；三、模具前处理，得到前处理后致密化模具；四、致密化，得到致密化后铝合金。优点：一、致密化后铝合金的致密度＞99.9％；二、致密化合金仅发生微弱的形变，合金组织保持致密化前的等轴状态。本发明主要用于铝合金的致密化处理。
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公开(公告)号：CN103128422B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310031808.1
申请日：2013-01-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/08
Abstract: 一种用于湿法水下焊接的磁控装置和方法，本发明涉及水下焊接的磁控装置和方法，适用于焊接技术领域。本发明是要解决现有水下焊接中的熔滴过渡不容易过渡到母材的问题，而提供了一种用于湿法水下焊接的磁控装置和方法。磁控装置，它由励磁电源、导磁铁芯、励磁线圈、铜套筒、上端盖和下端盖构成。磁控方法，一、装上磁控装置并接上励磁电源；二、将焊丝穿过导磁铁芯的通孔，施加保护气体并引燃焊丝与焊接工件之间的电弧，即完成了湿法水下焊接。本发明应用于焊接技术领域。
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公开(公告)号：CN104002021A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410249928.3
申请日：2014-06-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/127
CPC classification number: B23K9/1274
Abstract: 用于多层多道焊道自动识别与跟踪的装置，属于焊接技术领域。为了解决现有焊接方法的单条纹结构光难以识别多层多道焊道的问题。它包括激光器、衍射光学元件、图像采集系统、控制系统、驱动系统和焊枪；激光器发出圆柱形光入射至衍射光学元件，透过衍射光学元件的光形成网格结构光，网格结构光入射至焊接区域前方焊道上，图像采集系统用于采集多层多道焊道上的网格结构光及焊缝图像，图像采集系统采集数据输出端与控制系统的采集数据输入端连接，控制系统的焊枪位置与姿态控制信号输出端与驱动系统焊枪位置与姿态控制信号输入端连接，驱动系统焊枪位置与姿态驱动信号输出端与焊枪位置与姿态驱动信号输入端连接。它用于多层多道焊道自动识别与跟踪。
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公开(公告)号：CN102189348B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110082982.X
申请日：2011-04-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于型钢的机器人切割方法，该方法基于机器人离线编程，其包括以下步骤：读取CAD图形文件获得型钢切割的几何特征；将几何特征进行路径规划和切割参数设计，生成切割单元；将切割单元在指定长度的型钢上进行放置规划，确定切割枪的动作参数和切割参数，生成套料文件；将套料文件按照机器人程序格式转化为机器人可执行的程序，实现对型钢的切割。本发明基于机器人离线编程技术，直接利用CAD图形的设计信息，能够提高机器人切割精度和效率，适用于V型、Y型等坡口类型以及变坡口的型钢切割要求，解决了角钢等过棱处切割质量差的问题，具有通用性、灵活性、高效率和高精度的特点。
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公开(公告)号：CN102581497A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210078230.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K28/00
Abstract: 一种利用熔融金属填充进行焊接的方法，它涉及一种焊接方法。本发明要解决传统的熔化极焊接存在的提高熔敷率必然增加电弧压力的矛盾和电弧高温引起焊接缺陷的问题。方法：首先将待焊金属固定在工作台上，然后在保护气体保护下将与待焊金属同种材质的除去氧化膜金属加热至熔融，将熔融金属液以一定速度喷射到待焊金属的焊缝，并以一定的焊接速度进行焊接，即完成焊接过程。优点：一、提高熔敷速度，焊接效率显著提高；二、避免了为提高熔敷率增加电弧压力的矛盾，同时避免了电弧高温引起焊接缺陷，提高接头质量；三、可以精确控制焊缝的熔深、熔宽、余高等成型系数，适应性强。本发明主要用于金属焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101434012B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810209758.0
申请日：2008-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种泡沫铝刮擦振动焊接方法，具体步骤是：将泡沫铝加热到焊丝或钎料的熔点温度以上，分别在泡沫铝板A和B一面划动焊丝使熔化金属均匀铺展在其表面，将两块经处理过的泡沫铝有钎料的一面相对，装卡在卡具上，施以垂直于焊接面的压力，并采用超声振动的方式对泡沫铝板A和B进行振动，同时用火焰进行加热，使两块泡沫铝焊接在一起。采用钢丝刷或钢丝进行刮擦，使钎料能与铝母材充分接触并发生反应，超声振动的施加有利于去除焊缝区泡沫铝表面的氧化膜；清理多余的钎料，可减少填充的钎料，使钎缝达到最佳间隙值，并且降低焊后整体重量，充分发挥泡沫铝轻质的优势，对于航空航天领域等对重量敏感的领域有特殊意义。
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公开(公告)号：CN101817112A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010173950.6
申请日：2010-05-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/167
Abstract: 单电源单面串联双TIG电弧焊接方法，涉及一种焊接方法，解决了双面双弧焊接方法中存在两枪同步控制和背面焊枪的空间可达性受限制的问题。单电源单面串联双TIG电弧焊接方法，采用一个焊接电源和两把焊枪，两把焊枪为第一TIG焊枪和第二TIG焊枪；第一TIG焊枪与焊接电源的正输出端相接，第二TIG焊枪与焊接电源的负输出端相接；焊接时，两把焊枪在待焊工件的同一待焊面上，电流沿“第一TIG焊枪—待焊工件—第二TIG焊枪”方向流动，第一TIG焊枪与待焊工件之间、第二TIG焊枪与待焊工件之间各产生一个熔池进行焊接；另一种焊接方法，它与上述方法的不同之处在于仅采用一把焊枪，并在一把焊枪上安装两个钨极实现焊接。本发明可应用于厚板焊接和薄板高速焊接。
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公开(公告)号：CN101530942A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810209761.2
申请日：2008-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K103/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种采用钢丝刷进行刮擦，使铝板及泡沫铝板表面的氧化膜破碎，露出纯净的铝表面，使钎料能充分地融入铝中，使钎料能与铝母材充分接触并发生反应，形成一层良好反应结合层的制备泡沫铝夹芯结构的刮擦振动钎焊方法。本发明的目的是这样实现的：所述的制备泡沫铝夹芯结构的刮擦振动钎焊方法分四步骤实施：将泡沫铝板和两铝板进行洗净烘干加热；采用钢丝刷在铝板的涂钎料面进行刮擦；去除浮在铝板及泡沫铝板两面多余的钎料；将两涂敷钎料铝板面分别与泡沫铝板涂敷钎料的面进行复合。本发明充分发挥泡沫铝轻质的优势，对于航空航天领域等对重量敏感的领域有特殊意义。
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公开(公告)号：CN100482396C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710072531.1
申请日：2007-07-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微束等离子弧扫描式焊缝跟踪传感器，它涉及一种焊接过程中的焊缝跟踪传感器，以解决现有传感器存在的装置结构参数没有合理优化，获得的微束等离子弧稳定性差，测试的结果的重复性不好，采集的数据有效性差的问题。本发明的下枪体的内腔分为枪体中腔和枪体外腔两个腔体，压缩喷嘴的内腔分为喷嘴中腔和喷嘴外腔两个腔体，上枪体的内腔与下枪体的枪体中腔相连通，下枪体的枪体中腔与压缩喷嘴的喷嘴中腔相连通，钨极设置在钨极夹上，钨极的上端位于上枪体顶部的外侧，钨极的下端位于压缩喷嘴的喷嘴中腔内并且与压缩喷嘴的喷口之间形成缝隙，离子气导管的一端与上枪体的内腔相连通，进冷却水管和出冷却水管的一端分别与下枪体的枪体外腔相连通。
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公开(公告)号：CN101224529A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810063961.1
申请日：2008-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于遥控焊接的管道全位置焊接装置，它涉及一种管道全位置焊接装置。本发明解决了现有的焊接装置存在应用于极限环境下固定管道的遥控焊接时，不适合用机器人手臂进行全自动化装卸、自动跟踪焊缝、自动调节焊枪的问题。所述支撑轴(7)固定安装在主板(8)上的通孔(8－2)内，所述支撑轴偏心开口(7－1)、主板偏心开口(8－1)、齿圈偏心开口(6－1)的位置相一致且三者均与轴向通孔(7－2)相通，所述齿轮总成(10)安装在主板(8)的内侧面的上端上，所述齿轮总成(10)上的齿轮至少有一个与齿圈(6)相啮合，电机(9)固定在主板(8)的外侧面的上端上，电机(9)的输出轴与齿轮总成(10)转动连接。本发明实现了小口径管道焊接工具在极限环境下的应用。
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