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公开(公告)号：CN111672438A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010555637.2
申请日：2020-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于微流体装置制备纳米材料的方法，属于微纳材料制备技术领域。所述微流体装置制备纳米材料过程：组装微流体相关装置，配制前驱体、还原剂等试剂的混合溶液，加入到反应釜聚四氟内胆中；将微管放置在加热平台上，将加热平台升温至预设温度，控制微管两端压力，利用两端压差推动混合液体在微管中流动；停止加热，收集产物。采用微流体装置制备纳米材料相对于传统釜式反应器，可以大幅度提升物料混合程度，提高反应的均一性；反应具有可控的压力和温度，实验可重复性好；反应器比容小，升温速率快，有利于获得可控结构的纳米材料；通过改进微流体装置可实现高温高压下纳米材料直接合成。
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公开(公告)号：CN108054108B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN102489810B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201110439730.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法，它涉及一种MEMS自组装方法。针对现有基于熔融钎料表面张力的MEMS自组装方法中钎料合金集成工艺复杂，MEMS器件整体加热重熔不适用于对于热、力敏感的光学MEMS器件以及电阻局部加热实现具有逻辑顺序的多次自组装工艺复杂，无法应对复杂结构的问题。方案一：通过激光对释放在MEMS芯片金属焊盘上的钎料球进行加热，使之熔化并拉动MEMS芯片的活动结构实现翻转运动；方案二：释放钎料合金球在多个焊盘连接中心，对钎料合金球进行加热重熔，依次完成第一旋转机构、第二旋转机构和第三旋转机构的自组装。本发明用于微加工制造技术。
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公开(公告)号：CN103199030A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310140076.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。
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公开(公告)号：CN102935535A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210516546.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/03
Abstract: 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头，它涉及手工电烙铁头，本发明是要解决现有电烙铁通过热传导的方式加热导线和焊盘，会延长预热和焊接时间导致电路板受到高温而损坏问题，以及待焊部位温度不均匀导致焊缝内部的微观组织结构存在差异，长时间反应使界面反应剧烈导致焊点的可靠性下降的问题。本发明中的手工电烙铁头，其结构为：电烙铁头端部的中部有一豁口，此豁口长度为3mm~10mm；豁口的右侧部分长于豁口的左侧部分，施焊过程中焊丝于豁口的左侧部分与焊盘平面之间形成的空间处添加。本发明适用于电子器件焊接工程领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102491261A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110439586.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，它涉及一种MEMS自组装过程的限位方法，具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组装过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成，工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为：将需要进行自组装的MEMS芯片进行牺牲层释放，使活动微结构不受约束，然后将MEMS芯片夹持在夹具上，在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘；在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构；通过外部激励机制，激励活动微结构发生自组装运动；当活动微结构接触到金属丝限位结构后，即可发生止动。本发明用于MEMS自组装过程中。
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公开(公告)号：CN101982281B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010511370.3
申请日：2010-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 植球键合机的锡球供料装置，它涉及一种锡球供料装置。本发明解决了现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题。所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，供料盖的上端面上加工有出料口，底座上加工有气体通道。本发明的供料装置适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护。
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公开(公告)号：CN102183545A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033883.2
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN102183542A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN101982281A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010511370.3
申请日：2010-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 植球键合机的锡球供料装置，它涉及一种锡球供料装置。本发明解决了现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题。所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，供料盖的上端面上加工有出料口，底座上加工有气体通道。本发明的供料装置适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护。
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