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公开(公告)号：CN106852092B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710208116.8
申请日：2017-03-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于液冷散热相关技术领域，其公开了一种新型机械泵液冷散热系统，其包括外部散热器、循环管路及机械泵，所述循环管路将所述外部散热器及所述机械泵相连通以形成循环回路，所述机械泵包括蜗壳，所述蜗壳呈中空的圆柱状，其一端形成有固定面，所述固定面为平面且是所述蜗壳外表面的一部分，其上涂有一层导热硅脂，所述固定面与热源经压力压合而固定在一起，所述导热硅脂同时贴附在所述固定面及所述热源上；所述机械泵泵送冷却工质在所述回路中循环的同时，将所述热源的热量带走并传递给所述冷却工质。所述新型机械泵液冷散热系统降低了成本，简化了结构。
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公开(公告)号：CN106935686A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710148097.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/005 , H01L33/56 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
Abstract: 本发明公开了一种溶液式荧光粉胶涂覆方法以及应用，属于LED封装工艺。其在LED封装中的应用包含：S1:制备疏水/油纳米二氧化硅溶液；S2：将掩膜板覆盖于LED基板上方；S3：喷涂疏水/油纳米二氧化硅溶液改变未被掩膜板遮挡部分基板的表面润湿性能；S4：将LED芯片贴合在未喷涂疏水/油纳米二氧化硅的基板部分，并完成固晶和金线连接；S5：将荧光粉胶涂覆在芯片和未改性基板部分，待荧光粉胶稳定成形后将其固化并完成LED封装。本发明方法操作简单，成本低，可在平面基板上实现10°～160°任意接触角和形状的荧光粉胶形貌，从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。
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公开(公告)号：CN106299088A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510313825.3
申请日：2015-06-10
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法，包括沾取步骤和涂覆步骤，其中，沾取步骤为：将沾取棒浸入荧光粉胶中，利用胶体对沾取棒表面的粘附作用，沾取荧光粉胶；涂覆步骤为：将粘附有荧光粉胶的沾取棒垂直对准LED芯片，荧光粉胶粘附于所述LED芯片表面，完成涂覆。本发明方法无需气动点胶机就能实现荧光粉胶的自由点胶涂覆，适用于各种浓度和粘度的荧光粉胶，不会因为工艺参数的微小波动而造成点胶量的变化，工艺适应性强。
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公开(公告)号：CN104617350B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201510003649.3
申请日：2015-01-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/659
Abstract: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统，包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块，以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆；其中各个储热模块整体呈包芯结构，并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料，所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度，并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明，能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块，并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。
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公开(公告)号：CN105845814A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610288910.3
申请日：2016-05-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/52 , H01L33/005 , H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，所述封装结构包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座。所述玻璃盖板的上、下表面分别设有粗化结构，且所述玻璃盖板外沿设有金属层一；所述陶瓷基座内设有用于放置所述紫外LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部形成有电路层，所述凹槽的槽壁的上表面设有金属层二；所述金属层二与金属层一通过感应局部加热工艺焊接在一起，使所述玻璃盖板与所述陶瓷基座固定连接。本发明解决了紫外LED封装中有机材料老化和气密性问题，通过玻璃双面粗化结构，有效降低了反射光损，提高了器件出光效率；采用感应局部加热焊接技术，降低了高温对LED芯片的热影响，提高了器件可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105449078A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510974567.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种白光LED，包括基板，LED芯片以及透光壳体，所述LED芯片底部固定于所述基板表面，上部套有透光壳体，所述透光壳体的内表面附着有量子点薄膜，所述透光壳体与所述基板之间填充有封装胶。本发明还公开了该白光LED的制备方法。本发明的操作方法简单，成本低，能灵活控制量子点薄膜的厚度，形貌以及成分，从而改善白光量子点LED的光学一致性和空间颜色均匀性；由于将量子点薄膜制备于批量生产的曲面模具上，而不是直接点涂在LED芯片上，从而有效地减少量子点LED产品的废品率，适用于白光量子点LED的大规模生产。
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公开(公告)号：CN103117352B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310022029.5
申请日：2013-01-22
Applicant: 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板，利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。
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公开(公告)号：CN104617350A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510003649.3
申请日：2015-01-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/659
CPC classification number: H01M2220/20
Abstract: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统，包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块，以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆；其中各个储热模块整体呈包芯结构，并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料，所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度，并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明，能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块，并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。
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公开(公告)号：CN102788022B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210245632.5
申请日：2012-07-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性的微型机械泵，包括泵体、泵腔、流体入口、流体出口，叶轮以及无刷电机，其中泵体由蜗壳、电机保护外壳及其盖板共同联接构成，并形成用于容纳叶轮和无刷电机的泵腔；流体入口和流体出口分别设置在蜗壳上并与泵腔相连通；无刷电机设置在电机保护外壳及其盖板内部的泵腔中，其输出轴与叶轮的主轴相联接，并包括永磁转子组件和绕组线圈定子组件，其中转子与定子组件之间设置有金属套筒，并且定子线圈表面形成有防水密封胶层将其包裹封闭。本发明还公开了其他的结构调整。通过本发明，能够解决电机的防水问题并提高其散热性能，进一步简化泵的零部件结构使其紧凑化，同时实现泵腔的有效密封及叶轮的精确同心定位。
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公开(公告)号：CN103117352A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310022029.5
申请日：2013-01-22
Applicant: 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板，利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括，荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上，透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准，实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，同时具有工艺简单优点；利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。
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