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公开(公告)号：CN118117970A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311831238.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供了一种具有双标称频率输出的多功能晶体振荡器，包括，底座、第一芯片和第二芯片，间隔设置于所述底座上；第一石英振子，设置于所述第一芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第一石英振子和所述第一芯片之间产生第一振荡回路，所述第一石英振子设置于所述底座上；第二石英振子，设置于所述第二芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第二石英振子和所述第二芯片之间产生第二振荡回路，所述第二石英振子设置于所述底座上。可以满足产品两个不同的频率输出的要求，且本产品设计的复杂度较小，且产品的体积较小，从而降低了成本。
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公开(公告)号：CN116667789A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310507428.4
申请日：2023-05-06
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种晶体振荡器，解决了现有技术中晶体振荡器体积缩小导致噪声大的问题。一种晶体振荡器，包含底座、基板或电路板、上盖、晶体或晶片、第一元件、第二元件和引脚。底座为上不封顶的盒体。底座的侧壁有台阶结构，内侧壁的高度小于外侧壁。基板固定设置在台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔。所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体。所述第一元件固定设置在上空腔。所述第二元件固定设置在下空腔。若用晶体，则放置在上空腔或下空腔中，若用晶片则放置在上空腔。本申请的晶体振荡器兼具小体积、低相噪和高稳定等特点，可以实现小型化高性能指标要求和表贴封装要求，并且整体结构连接可靠，具有较高的机械和电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN112787617B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011588805.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。
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公开(公告)号：CN114497351A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111662736.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/338 , H01L21/66 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。
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公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112702039A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011591390.6
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器，所述一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，包括：步骤一：石英谐振器的装配；步骤二：导电胶固化；和步骤三：清洗。本发明为小型表贴晶体振荡器提供了一种可提高其低老化性能的上架点胶工艺方法，解决了随着表贴晶体振荡器基座内部空间及器件尺寸减小而引起的晶片与基座间的应力急剧增加而引起的老化性能不良问题，有利于满足电子设备对晶体振荡器小型化、低老化和高可靠性的需求。
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公开(公告)号：CN112702019A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011589126.9
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；底座具有容纳腔且顶部设有开口；抗辐照差分芯片与容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；石英振子设置于抗辐照差分芯片的上方，用于配合抗辐照差分芯片产生振荡回路；金属盖板盖在底座顶部的开口。本发明解决了传统差分晶振中无法满足在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。
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公开(公告)号：CN109596922B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811579015.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种晶体元器件用恒定加速度的装置及其使用方法，其恒定加速度的装置的承载板的中心处有通孔式的转轴孔；承载板上有工位孔，第一工位孔包括上部的第一上孔和下部的第一下孔，第一上孔和第一下孔均为矩形孔，第二工位孔包括上部的第二上孔和下部的第二下孔，第二上孔和第二下孔均为圆形孔，第二上孔的直径大于第二下孔的直径；第三工位孔包括外侧的第三外孔和内侧的第三内孔，第三外孔和第三外孔均为矩形孔，第三外孔和第三外孔在承载板径向上的下侧侧面重合，第三外孔和第三内孔连通连接，承载板的上面设置有盖板，其能将多种晶体元器件放置在一个承载装置内进行恒定加速度实验，从而提高恒定加速度实验的效率。
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公开(公告)号：CN112027621A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010788824.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种DIP14晶振移载夹具，包括摆放DIP14晶振的承载夹具和倒扣在承载夹具上的倒装移载盘，承载夹具上设有承载平台，倒装移载盘上设有与承载平台配合的内槽，承载平台上设有晶振定位机构。本发明通过设承载夹具和带内槽的倒装移载盘，能满足DIP14晶振的批量移载；通过设定位机构，保证晶振在移载过程中的安全，避免因晃动损坏晶振。采用本发明所述的移载夹具，可一次最多将100只DIP14晶振进行移载，提高了DIP14晶振的移载速度和效率，满足了DIP14晶振批量生产时移载方面的需求。
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公开(公告)号：CN106849900B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201611161924.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。
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