抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法

    公开(公告)号:CN113805434A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110646782.6

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及抗蚀剂下层膜材料、图案形成方法、以及抗蚀剂下层膜形成方法。本发明提供一种抗蚀剂下层膜材料,是多层抗蚀剂法中使用的抗蚀剂下层膜材料,含有:(A)下列通式(1)表示的化合物;及(B)有机溶剂。式中,X各自独立地为下列通式(2)表示的1价有机基团。W含有m个下式(3)表示的独立的部分结构。m、n为1~10的整数。式中,虚线表示原子键。Z表示芳香族基团。A为单键、或‑O‑(CH2)p‑。k为1~5的整数。p为1至10的整数。式中,虚线表示原子键。R01为氢原子或碳数1~10的一价有机基团。

    有机膜形成用组成物、图案形成方法、以及聚合物

    公开(公告)号:CN112034681A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010490327.7

    申请日:2020-06-02

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用组成物、图案形成方法、以及聚合物。本发明提供一种有机膜形成用组成物,其无损于树脂原本的碳含量而可展现高蚀刻耐性、优良的扭曲耐性且成膜性优良,成为散逸气体的升华物成分少,并提供使用此组成物的图案形成方法及适合如此的组成物的聚合物。此组成物含有含式(1A)表示的重复单元作为部分结构的聚合物及有机溶剂。 该通式(1A)中,AR1、AR2为也可以有取代基的苯环或萘环,W1为下列通式(1B)中的任意者,也可组合使用2种以上的W1;W2为碳数1~80的2价有机基团;该通式(1B)中的R1为碳数1~10的带有不饱和键的1价有机基团,R2为有1个以上的芳香环的碳数6~20的1价有机基团。

    抗蚀剂下层膜形成方法、膜材料及其用化合物,图案形成方法

    公开(公告)号:CN107589633B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201710546915.6

    申请日:2017-07-06

    Abstract: 本发明提供可通过高能量射线照射而固化,在半导体装置制造工序中的利用多层抗蚀剂法的微细图形工艺中可形成具有优异嵌入/平坦化特性、适当耐蚀刻性及光学特性的抗蚀剂下层膜的抗蚀剂下层膜材料、使用该材料的图案形成方法、抗蚀剂下层膜形成方法、及适用于该抗蚀剂下层膜材料的新型化合物。该抗蚀剂下层膜材料用于多层抗蚀剂法,其含有(A)通式(1)所示的化合物中的一种或二种以上及(B)有机溶剂,[化学式1]式中W为碳原子数2~50的n价有机基团;X为通式(1X)所示的1价有机基团;n为1~10的整数,[化学式2]式中虚线表示结合键;R01为丙烯酰基或甲基丙烯酰基;Y为单键或羰基;Z为碳原子数1~30的1价有机基团。

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