公开(公告)号：CN101566795A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910203848.3

申请日：2006-06-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 关淳一 ,  真岛正男 ,  末平信人

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/768

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺。其中，包括一种压印方法，用于通过采用具有图形的模子在刚性衬底或刚性衬底上的图形形成材料上形成压印的图形，该方法包括：通过能沿与地心引力方向相反的方向移动的支承部分、向上推压被保持以致能够由于自身重量而弯曲的衬底，以便减小沿着地心引力方向的弯曲量，从而在衬底上形成压印的图形。

公开(公告)号：CN100503265C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610091716.2

申请日：2006-06-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 末平信人 ,  关淳一 ,  真岛正男 ,  寺崎敦则 ,  稻秀树

IPC: B41N1/24 ,  B41M5/26 ,  B41K3/00

Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法，包括：制备模子104，该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070；使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触；在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下，通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300，来获得关于模子104和衬底5000的位置信息；以及在所述信息的基础上，实施衬底5000与模子104的高精度对准。

公开(公告)号：CN1876395A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091716.2

申请日：2006-06-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 末平信人 ,  关淳一 ,  真岛正男 ,  寺崎敦则 ,  稻秀树

IPC: B41N1/24 ,  B41M5/26 ,  B41K3/00

Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法，包括：制备模子104，该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070；使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触；在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下，通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300，来获得关于模子104和衬底5000的位置信息；以及在所述信息的基础上，实施衬底5000与模子104的高精度对准。