多层陶瓷电容器以及安装有该多层陶瓷电容器的安装板

    公开(公告)号:CN103971927A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201310175642.0

    申请日:2013-05-13

    CPC classification number: H01G4/30 H01G2/065 H01G4/012 H01G4/12

    Abstract: 多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体内层叠有具有平均厚度为0.2μm到2.0μm的电介质层;包括通过陶瓷本体的端表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极的工作层,第一内电极和第二内电极之间插入有电介质层且促进电容形成;分别形成在工作层的上方和下方的上覆盖层和下覆盖层,下覆盖层比所述上覆盖层厚;覆盖陶瓷本体的端表面的第一外电极和第二外电极,其中,与下覆盖层相邻的最下部的内电极具有氧化层,该氧化层形成在内电极的顶表面和底表面中的至少一个表面上,且在沿长度和厚度方向截取的陶瓷本体的横截面中,当最下部的内电极以及氧化层的长度和厚度分别由“Le”和“te”以及“Lo”和“to”表示时,满足50%<Lo/Le×100和30%<to/te×100<80%。

    多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN103871740A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310058016.3

    申请日:2013-02-25

    CPC classification number: H01G4/30 H01G2/065 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体;活性层,该活性层包括多个第一内电极和多个第二内电极,该第一内电极和该第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面,并且所述活性层垂直地布置在所述陶瓷本体的上表面和下表面上并且形成电容;所述活性层向上形成的上覆盖层;所述活性层向下形成的下覆盖层,该下覆盖层具有大于所述上覆盖层的厚度;以及第一外电极和第二外电极,该第一外电极和该第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面,其中,所述活性层包括第一块和第二块,在所述第一块中形成有第一区(I)和第二区(II),在所述第二块中形成有第三区(III)和第四区(IV)。

    封装单元
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103787001A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201410043307.X

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种封装单元,该封装单元包括:片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;上覆盖层,该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上;以及下覆盖层,该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方;封装片,该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部,其中,所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位,并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

    片式层压电容器
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102842427A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210212600.5

    申请日:2012-06-21

    CPC classification number: H01G4/01 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种片式层压电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括介电层,该介电层的厚度为该介电层中所包括的晶粒的平均粒径的10倍或更多,并且介电层的厚度为3μm或更小;第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的长度方向的两端;第一带部和第二带部,该第一带部和第二带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长宽(L-W)平面上沿长度方向向内延伸,第一带部和第二带部具有不同的长度;以及第三带部和第四带部,该第三带部和第四带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长厚(L-T)平面上沿所述长度方向向内延伸,第三带部和第四带部具有不同的长度。

    片式层压电容器
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102842424A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210212669.8

    申请日:2012-06-21

    Abstract: 本发明提供一种片式层压电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体由层压介电层而形成,该介电层的厚度为该介电层中所包括的晶粒的平均粒径的10倍或更多,并且介电层的厚度为3μm或更小;第一外电极和第二外电极;第一内电极,该第一内电极的一端与陶瓷本体的一个端面共同形成第一边缘,第二外电极形成在陶瓷本体的一个端面上,并且第一内电极的另一端引导至第一外电极;以及第二内电极,该第二内电极的一端与陶瓷本体的另一个端面共同形成第二边缘,第一外电极形成在陶瓷本体的另一个端面上,并且第二内电极的另一端引导至第二外电极,在第一边缘的宽度和第二边缘的宽度为200μm或更小的条件下,第一边缘的宽度和第二边缘的宽度不同。

    多层芯片电容器
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1967750B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200610145204.X

    申请日:2006-11-17

    Abstract: 多层芯片电容器包括:具有介电层的电容器本体、以及在电容器本体中通过介电层彼此分离的内部电极层。每个内部电极层均具有一条或两条导线且包括至少一个共面电极板。外部电极通过导线电连接至内部电极层。内部电极层组成多个重复堆叠的块。每个块包括顺序堆叠的多个内部电极层。延伸至电容器本体的表面的导线沿着堆叠方向以之字形排列。具有相反极性的垂直邻近的电极板的导线排列为彼此水平邻近。

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