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公开(公告)号：CN116364425A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211686787.2
申请日：2022-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，连接到所述内电极。所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的一个或更多个侧表面。所述主体具有在所述主体的所述第一表面处的在所述第一方向上凸出的凸出部和围绕所述凸出部的外周部。所述外电极设置在所述主体的所述外周部、所述侧表面以及所述第二表面上。在所述主体的所述第二表面中，被所述外电极覆盖的部分和未被所述外电极覆盖的部分基本上彼此共面。
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公开(公告)号：CN103787001A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410043307.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103456494B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310218442.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103456495B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103787001B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410043307.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。
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公开(公告)号：CN103456495A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103456494A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310218442.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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