-
公开(公告)号：CN102301839B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201080005712.2
申请日：2010-01-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/047 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K2101/42
Abstract: 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的二次喷流喷嘴倾斜装置(8)。二次喷流喷嘴倾斜装置(8)具有：两个连结构件(8a)，其分别设置在二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)，并分别卡定于两个凸缘(6a)；设置高度调整机构(11)，其用于分别调整两个连结构件(8a)相对于两个纵壁部(5d)的设置高度。设置高度调整机构(11)具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件(8a)的各自的纵壁部(5d)的多个通孔(8b)中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)的多个通孔(5e)中的一个通孔。
-
公开(公告)号：CN102714923B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180006787.7
申请日：2011-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K31/02 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/085 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3468 , H05K2203/081
Abstract: 在基板焊接电子部件的焊接装置，如图1所示，具备：送风机构(99)，其设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来形成屏蔽环境气的空气幕区域(927)；以及控制部(65)，其控制送风机构(99)使得与基板通过该送风机构的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。能够控制该送风机构(99)使得在基板正要通过空气幕区域(927)之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域(927)之后重新开始送风。由此，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生、并且基板能够不伴随湍流而通过空气幕区域。
-
公开(公告)号：CN102835195A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018272.9
申请日：2011-03-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 铃木崇
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3468
Abstract: 本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。
-
公开(公告)号：CN102714923A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006787.7
申请日：2011-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K31/02 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/085 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3468 , H05K2203/081
Abstract: 在基板焊接电子部件的焊接装置，如附图所示，具备：送风机构(99)，其设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来形成屏蔽环境气的空气幕区域(927)；以及控制部(65)，其控制送风机构(99)使得与基板通过该送风机构的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。能够控制该送风机构(99)使得在基板正要通过空气幕区域(927)之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域(927)之后重新开始送风。由此，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生、并且基板能够不伴随湍流而通过空气幕区域。
-
公开(公告)号：CN102421560A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080021313.5
申请日：2010-05-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/08 , B23K1/00 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K2101/42
Abstract: 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102365910A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013922.6
申请日：2010-03-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K101/42
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K1/085 , B23K2101/42 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763
Abstract: 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。
-
公开(公告)号：CN102326462A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008863.3
申请日：2010-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K2203/0746
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能减少桥接现象和冰柱现象等钎焊不良的射流钎焊装置。本发明的射流钎焊装置的特征是，包括：收纳熔融焊料的焊料槽(11)；具有喷出熔融焊料的端面、设于所述端面的缺口(30)及设于所述端面的回收壁(32)的射流喷嘴(15)；将收纳在焊料槽(11)中的熔融焊料送向射流喷嘴(15)的焊料运送机构(13、20、21、22)；使焊料槽(11)移动的槽驱动机构(23、24、25、26)；空开规定间隙地围住射流喷嘴(15)且与射流喷嘴(15)连结的焊料接收壁(42)；以及从焊料接收壁(42)的外侧传递驱动力，并使焊料接收壁(42)和吸附喷嘴(15)旋转的旋转机构(44、45、46)。
-
公开(公告)号：CN1929948B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200580008086.1
申请日：2005-01-10
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/00 , B23K3/029 , B23K3/0615 , B23K3/0653 , B23K3/082 , H01L24/98 , H01L2924/01004 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的主题涉及一种可用于更换如构件(26)之类的修补焊头(12)。为了消焊，可借助于传热介质(16)加热构件(26)，直到构件(26)与基底(29)之间的焊接缝(27)熔化。所述传热介质例如涉及一种液态焊料，其通过入流通道(18)被导到所述构件(26)，并通过回流通道(19)返回。借助于负压接头可达到取下构件的目的，该负压接头可使构件(26)吸附在支座(14)上。另外，可以采用本发明的修补焊头(12)来去除残余焊料，或者用于借助与之分开设置的焊接体来焊接安装位置，以及用于焊接构件。
-
公开(公告)号：CN101454108A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019239.1
申请日：2007-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/08 , B23K3/06 , B23K101/42 , H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K2101/42 , H05K3/3468
Abstract: 本发明提供一种喷流焊料槽，在使用了现有的螺杆泵的喷流焊料槽中，存在自喷流喷嘴喷流的熔融焊料产生上下波动即脉动的问题。在螺杆泵中引起脉动的原因是因为螺杆泵和壳体间的间隙很宽，因此，从该间隙产生逆流。于是，也考虑将该间隙变窄，但将其变窄的话，在螺杆泵偏心时会与壳体接触。本发明的喷流焊料槽中，通过将壳体下部的流入孔的直径形成为比螺杆泵的直径小，从而螺杆泵和壳体间的间隙即使宽也不会产生逆流。另外，通过在壳体的流出口设置扩口的引导壁，形成更稳定的流动。
-
公开(公告)号：CN1927515A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610151469.0
申请日：2006-09-08
Applicant: 株式会社田村制作所 , 株式会社田村FA系统 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/3447 , B23K3/0653 , B23K2101/40 , H05K3/3468 , H05K2203/0746
Abstract: 本发明提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。(a)在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。(b)在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。(c)在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
153
records
(took 0.016 seconds)
