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公开(公告)号:CN112439965B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN202010841484.8
申请日:2020-08-20
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
Inventor: J.雷姆
IPC: B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了用于组合对流焊接和冷凝焊接的回流焊接系统。回流焊接系统(10)包括一个或多个可单独加热的焊接工艺区(11、12、13)。该回流焊接系统配置为通过冷凝、对流或对流和冷凝的组合来有选择性地向工件(20)供热。
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公开(公告)号:CN109153030A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201780032577.2
申请日:2017-04-25
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
Inventor: M.D.施瓦曾博尔兹
Abstract: 本发明涉及用于测量用于电子结构组件的涂装过程的涂料射束的设备和方法。这些设备和方法允许在涂料射束和传感器之间不进行相对移动的情况下确定涂料射束宽度和涂料射束对称性。
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公开(公告)号:CN100446906C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN03825075.6
申请日:2003-09-26
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
CPC classification number: B23K3/08 , B01D47/021 , B01D47/022 , B01D47/027 , B01D47/12 , B01D53/14 , B23K1/012
Abstract: 一种回流焊接系统的生产气体的清洁装置(11)及其操作方法。根据本发明,该清洁装置容纳清洁液体(16),可以以上升的气泡(24)形式引导未清洁的生产气体(12)。将清洁的生产气体从该清洁装置(11)中除去。通过使用清洁流体将杂质从生产气体中分离,本发明与通常的过滤器比较的优点是,对生产气体的流动阻力小,可以有效和低成本地清洁生产气体。
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公开(公告)号:CN103765568A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201280028130.5
申请日:2012-06-06
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67098 , F27B9/40 , F27D19/00 , F27D21/0014 , H01L21/67115 , H01L21/67173 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/67745 , H01L21/68 , H01L21/681
Abstract: 本发明涉及一种用于热处理衬底的设备(100)和在所述设备(100)内用于检测测量数据的方法,其中所述设备(100)包括至少一个可加热的室(102)、载体系统(108)、传感器装置(112)和独立于载体系统(108)的执行器(111)。这里载体系统(108)设计用于承载衬底,其中,传感器装置(112)另外设置用于与数据检测和/或数据存储装置耦连。执行器(111)在此与传感器装置(112)耦连并且设置用于在可加热的室(102)内定位传感器装置(112)。
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公开(公告)号:CN100536638C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200480039614.5
申请日:2004-10-29
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
Inventor: 汉斯·贝尔
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/008 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K2203/081 , H05K2203/111 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的一个方面,可以通过在恒定或升高的温度下减小起初较大的体积流,快速地加热待钎焊物体,有效地防止小零件过热。通过利用对流加热器的体积流来控制在所述待钎焊物体上发生的有效传热,还可以极灵活地使钎焊过程适应于特殊的处理要求,原因在于对改变了的体积流的调节是可以非常快速和精确地控制的。
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公开(公告)号:CN112312661A
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN202010708375.9
申请日:2020-07-22
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
Inventor: P.维尔德
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了用于在电子组件制造中进行热处理的处理室的机电幕帘。用于在电子组件的制造中进行热处理的处理室包括:用于送入和/或移出电子组件的至少一个开口;用于供应保护气体的装置;其特征在于,在开口处布置有可控保护装置,以减少保护气体从处理室逸出;并且设有能够控制所述保护装置的控制装置,从而在电子组件通过开口时,使得开口的开口横截面与电子组件的横截面对应。
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公开(公告)号:CN103765568B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280028130.5
申请日:2012-06-06
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67098 , F27B9/40 , F27D19/00 , F27D21/0014 , H01L21/67115 , H01L21/67173 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/67745 , H01L21/68 , H01L21/681
Abstract: 本发明涉及一种用于热处理衬底的设备(100)和在所述设备(100)内用于检测测量数据的方法,其中所述设备(100)包括至少一个可加热的室(102)、载体系统(108)、传感器装置(112)和独立于载体系统(108)的执行器(111)。这里载体系统(108)设计用于承载衬底,其中,传感器装置(112)另外设置用于与数据检测和/或数据存储装置耦连。执行器(111)在此与传感器装置(112)耦连并且设置用于在可加热的室(102)内定位传感器装置(112)。
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公开(公告)号:CN116868020A
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202180092792.8
申请日:2021-12-06
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
Inventor: P·威尔德
IPC: F27D19/00
Abstract: 本发明涉及一种处理室(10),用于在电子组件(30)的制造中执行热处理,包括以下:至少一个开口(20),用于引入和/或移除电子组件(30);装置(40),用于供应气体;可控保护装置(50),布置在开口(20)上以便减少气体从处理室的泄漏,其中可控保护装置(50)包括作为整体件的第一可动元件(50A),其覆盖开口的总宽度与电子组件的宽度之间的宽度;装置,用于检测与电子组件(30)的尺寸相关的数据;和控制器(60),能够基于与电子组件(30)的尺寸相关的数据来控制保护装置(50),使得当电子组件(30)通过开口(20)时,在电子组件和第一可动元件(50A)之间恒定地维持限定的间距。
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